[發明專利]支撐治具及干蝕刻設備結構在審
| 申請號: | 201810388427.1 | 申請日: | 2018-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN108493136A | 公開(公告)日: | 2018-09-04 |
| 發明(設計)人: | 馮文杰 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司: | 深圳市德力知識產權代理事務所 44265 | 代理人: | 林才桂;李雯雯 |
| 地址: | 430070 湖北省武漢市*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 支撐杠 干蝕刻設備 機械手臂 支撐治具 豎直 方向設置 刻度線 底座 嵌套 拆裝螺絲 活動連接 上下運動 作業效率 水平度 橡膠圈 支撐端 受力 支撐 應用 | ||
1.一種支撐治具,其特征在于,包括底座(11)、沿豎直方向設置并與所述底座(11)固定連接的第一支撐杠(13)、沿豎直方向嵌套在所述第一支撐杠(13)內并與所述第一支撐杠(13)活動連接的第二支撐杠(15)以及沿豎直方向設置并與所述第二支撐杠(15)固定連接的支撐端頭(17)。
2.如權利要求1所述的支撐治具,其特征在于,所述第二支撐杠(15)上標有表示高度的刻度線(151)。
3.如權利要求1所述的支撐治具,其特征在于,所述底座(11)與第一支撐杠(13)是一體的;所述第二支撐杠(15)與支撐端頭(17)是一體的;所述支撐端頭(17)開設有一頂部開放、底部封閉的通槽(171)。
4.如權利要求1所述的支撐治具,其特征在于,所述第一支撐杠(13)開設有一頂部開放、底部封閉的盲孔(131),所述第二支撐杠(15)嵌套在所述盲孔(131)內,且所述第二支撐杠(15)與所述盲孔(131)之間為間隙配合。
5.如權利要求4所述的支撐治具,其特征在于,所述第一支撐杠(13)與第二支撐杠(15)通過止固螺絲(19)進行活動連接;
所述止固螺絲(19)穿過所述盲孔(131)的孔壁抵住所述第二支撐杠(15),能夠實現所述第一支撐杠(13)與第二支撐杠(15)的連接;所述止固螺絲(19)穿過所述盲孔(131)的孔壁放松所述第二支撐杠(15),能夠允許所述第二支撐杠(15)相對于所述第一支撐杠(13)做上下運動。
6.一種干蝕刻設備結構,其特征在于,包括:
真空傳送腔(3);
設于所述真空傳送腔(3)內用于傳送基板的機器人(5);所述機器人(5)包括數個用于承載基板的機械手臂(51),所述機械手臂(51)上表面上固定有多個橡膠圈(52);
以及設于所述真空傳送腔(3)內的支撐治具(1);所述支撐治具(1)包括底座(11)、沿豎直方向設置并與所述底座(11)固定連接的第一支撐杠(13)、沿豎直方向嵌套在所述第一支撐杠(13)內并與所述第一支撐杠(13)活動連接的第二支撐杠(15)以及沿豎直方向設置并與所述第二支撐杠(15)固定連接的支撐端頭(17);
更換所述機械手臂(51)上的橡膠圈(52)時,所述支撐治具(1)置于所述機械手臂(51)下方以支撐該機械手臂(51)。
7.如權利要求6所述的干蝕刻設備結構,其特征在于,所述第二支撐杠(15)上標有表示高度的刻度線(151)。
8.如權利要求6所述的干蝕刻設備結構,其特征在于,所述底座(11)與第一支撐杠(13)是一體的;所述第二支撐杠(15)與支撐端頭(17)是一體的;所述支撐端頭(17)開設有一頂部開放、底部封閉的通槽(171),所述通槽(171)的寬度與所述機械手臂(51)的寬度吻合。
9.如權利要求6所述的干蝕刻設備結構,其特征在于,所述第一支撐杠(13)開設有一頂部開放、底部封閉的盲孔(131),所述第二支撐杠(15)嵌套在所述盲孔(131)內,且所述第二支撐杠(15)與所述盲孔(131)之間為間隙配合。
10.如權利要求9所述的干蝕刻設備結構,其特征在于,所述第一支撐杠(13)與第二支撐杠(15)通過止固螺絲(19)進行活動連接;
所述止固螺絲(19)穿過所述盲孔(131)的孔壁抵住所述第二支撐杠(15),能夠實現所述第一支撐杠(13)與第二支撐杠(15)的連接;所述止固螺絲(19)穿過所述盲孔(131)的孔壁放松所述第二支撐杠(15),能夠允許所述第二支撐杠(15)相對于所述第一支撐杠(13)做上下運動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





