[發明專利]裝載設備和其操作方法

有效

• 申請號: 201810387865.6
• 申請日: 2018-04-26
• 公開（公告）號: CN109786280B
• 公開（公告）日: 2022-11-15
• 發明（設計）人: 郭宗圣;李瑄;劉旭水;白峻榮;黃志宏;朱延安
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

一種用于處理含有多個晶片的晶片載具的裝載設備和一種裝載設備操作方法。操作方法包含以下步驟。將晶片載具裝載到裝載設備的載臺上。載臺被配置成承載晶片載具，且可移動地耦接到裝載設備的主體，以移動到主體的空間內并移動出所述空間。載臺在待機位置、上升位置和中間位置之間豎直地移動；在空間內部將載臺從中間位置水平地移動到門接合位置；將載臺定位在門接合位置處，以及打開晶片載具的載具門。將載臺從門接合位置水平地移動到中間位置，以及在打開載具門之后，在空間外部的上升位置與卸載位置之間水平地移動載臺。

技術領域

本發明的實施例是有關于一種裝載設備和其操作方法，特別是有關于一種用于處理含有多個晶片的晶片載具的裝載設備和其操作方法。

背景技術

半導體晶片(semiconductor wafer)(下文簡稱為晶片)通常會經歷由裝載臺在制造設施之間進行傳送的處理步驟。舉例來說，半導體晶片存儲在具有載具門的晶片載具(wafer cassette)中，以在傳送期間保護晶片并避免受損。在每一處理站，必需打開載具門，以使晶片可以卸載到處理系統中。通常是由操作人員手動地打開/關閉載具門并卸載晶片。在現代制造設施中，著重在處理區域中的無人化。因此，需要可以自動地打開/關閉載具門并卸載晶片，以最小化污染和人力要求的裝載臺。

發明內容

根據一些實施例，提供一種用于處理含有多個晶片的晶片載具的裝載設備的操作方法。操作方法包含以下步驟。將晶片載具裝載到裝載設備的載臺上。載臺被配置成承載晶片載具且可移動地耦接到裝載設備的主體，以移動到主體的空間內并移動出所述空間。在待機位置、上升位置和中間位置三者之間豎直地移動載臺，其中中間位置在主體的空間內部。在主體的空間內部，將載臺從中間位置水平地移動到門接合位置。將載臺定位在門接合位置處并打開晶片載具的載具門。將載臺從門接合位置水平地移動到中間位置。在打開晶片載具的載具門之后，在主體空間外部的上升位置與卸載位置之間水平地移動載臺。

根據一些替代實施例，提供一種用于處理含有多個晶片的晶片載具且連接到處理系統的裝載設備的操作方法。操作方法包含以下步驟。將晶片載具裝載到裝載設備的載臺上。載臺被配置成承載晶片載具且可移動地耦接到裝載設備的主體，以移動到主體的空間內并移動出所述空間。將載臺向下移動到主體的空間中。在主體的空間內部打開晶片載具的載具門。將載臺移動出主體的空間到卸載位置。在卸載位置處，在晶片載具與處理系統的連接接口之間存在預定空隙。將載臺定位在卸載位置處，且將裝載設備的主體連接到處理系統。將主體的前面板耦接到處理系統的連接接口。

根據一些替代實施例，提供一種用于處理含有多個晶片的晶片載具的裝載設備。裝載設備包含主體、載臺、載臺移動器和控制器。主體包含空間。載臺被配置成承載晶片載具且可移動地耦接到主體，以相對于主體的空間進行移動。載臺移動器可操作地耦接到載臺以驅動載臺。控制器耦接到載臺移動器，以控制載臺從待機位置豎直地移動進入主體的空間到中間位置，在主體的空間內部的中間位置與門接合位置之間水平地移動，從中間位置豎直地移動離開主體的空間到上升位置，以及在主體空間外部的上升位置與卸載位置之間水平地移動。

附圖說明

當結合附圖閱讀時，從以下詳細描述能最好地理解本發明的各方面。應注意，根據行業中的標準慣例，各種特征未按比例繪制。實際上，為了論述清楚起見，可以任意地增大或減小各種特征的尺寸。

圖1A是說明根據本發明的一些實施例的上面裝載有晶片載具的裝載設備的主視圖。

圖1B是說明根據本發明的一些實施例的連接到處理系統的裝載設備的示意性剖面圖。

圖2是說明根據本發明的一些實施例的裝載設備的控制單元的方塊示意圖。

圖3A到圖3F是說明根據本發明的一些實施例的裝載設備的操作方法的示意性剖面圖。

圖4A到圖4C是說明根據本發明的一些實施例的裝載設備的操作方法的示意性剖面圖。