[發明專利]裝載設備和其操作方法

有效

• 申請號: 201810387865.6
• 申請日: 2018-04-26
• 公開（公告）號: CN109786280B
• 公開（公告）日: 2022-11-15
• 發明（設計）人: 郭宗圣;李瑄;劉旭水;白峻榮;黃志宏;朱延安
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

1.一種用于處理含有多個晶片的晶片載具的裝載設備的操作方法，其特征在于，所述操作方法包括：

將所述晶片載具裝載到所述裝載設備的載臺上，其中所述載臺被配置成承載所述晶片載具且可移動地耦接到所述裝載設備的主體，以移動到所述主體的空間內并移動出所述空間；

在待機位置、上升位置和中間位置三者之間豎直地移動所述載臺，其中所述中間位置在所述主體的所述空間內部；

在所述主體的所述空間內部，將所述載臺從所述中間位置水平地移動到門接合位置；

將所述載臺定位在所述門接合位置處并打開所述晶片載具的載具門；

將所述載臺從所述門接合位置水平地移動到所述中間位置；以及

在打開所述晶片載具的所述載具門之后，在所述主體的所述空間外部的所述上升位置與卸載位置之間水平地移動所述載臺。

2.根據權利要求1所述的操作方法，其特征在于，其中在所述待機位置、所述上升位置和所述中間位置三者之間豎直地移動所述載臺包括：

將所述載臺從所述待機位置向下移動到所述中間位置，其中由所述載臺所承載的所述晶片載具從所述主體的所述空間外部移動到所述主體的所述空間內部；以及

將所述載臺從所述中間位置向上移動到所述上升位置，其中由所述載臺所承載的所述晶片載具從所述主體的所述空間內部移動到所述主體的所述空間外部。

3.根據權利要求2所述的操作方法，其特征在于，其中從所述待機位置到所述中間位置的第一豎直距離小于從所述中間位置到所述上升位置的第二豎直距離。

4.根據權利要求2所述的操作方法，其特征在于，所述操作方法還包括：

在將所述載臺從所述中間位置向上移動到所述上升位置期間映射所述晶片。

5.根據權利要求1所述的操作方法，其中在所述主體的所述空間內部，將所述載臺從所述中間位置水平地移動到所述門接合位置是相對于所述主體的前面板向前移動所述載臺。

6.根據權利要求5所述的操作方法，其特征在于，其中將所述載臺從所述門接合位置水平地移動到所述中間位置是相對于所述主體的所述前面板向后移動所述載臺。

7.根據權利要求1所述的操作方法，其特征在于，其中所述晶片載具由在所述主體的所述空間外部在所述上升位置與所述卸載位置之間移動的所述載臺承載，且在所述上升位置與所述卸載位置之間水平地移動所述載臺包括：

相對于所述主體的前面板所在的平面，將所述載臺從所述上升位置向前移動到所述卸載位置；以及

相對于所述前面板所在的所述平面，將所述載臺從所述卸載位置向后移動到所述上升位置。

8.根據權利要求1所述的操作方法，其特征在于，其中所述載臺在所述中間位置與所述門接合位置之間的第一水平距離小于所述載臺在所述上升位置與所述卸載位置之間的第二水平距離。

9.根據權利要求1所述的操作方法，其特征在于，其中所述主體包括前面板，且所述晶片載具包括與所述前面板面向同一方向的前側，當所述載臺處于所述卸載位置時，所述晶片載具的所述前側所在的平面與所述前面板所在的平面之間存在預定空隙。

10.一種用于處理含有多個晶片的晶片載具且連接到處理系統的裝載設備的操作方法，其特征在于，所述操作方法包括：

將所述晶片載具裝載到所述裝載設備的載臺上，其中所述載臺被配置成承載所述晶片載具且可移動地耦接到所述裝載設備的主體，以移動到所述主體的空間內并移動出所述空間；

將所述載臺向下移動到所述主體的所述空間中；

在所述主體的所述空間內部打開所述晶片載具的載具門；

將所述載臺移動出所述主體的所述空間到卸載位置，其中在所述卸載位置處，在所述晶片載具與所述處理系統的連接接口之間存在預定空隙；以及

將所述載臺定位在所述卸載位置處且將所述裝載設備的所述主體連接到所述處理系統，其中將所述主體的前面板耦接到所述處理系統的所述連接接口。