[發明專利]電子裝置

在審

• 申請號: 201810387837.4
• 申請日: 2018-04-26
• 公開（公告）號: CN108933124A
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發明（設計）人: 西山知宏
• 申請（專利權）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 高培培;戚傳江

本發明提供一種電子裝置，提高電子裝置的性能。電子裝置具有與具備第1功率晶體管的半導體裝置(PAC1)連接的母線(BSP)和與具備第2功率晶體管的半導體裝置(PAC2)連接的母線(BSN)。母線(BSP)和母線(BSN)分別具備隔著絕緣板(IF1)彼此相對并且沿著與基板(WB)的上表面(WBt)交叉的Z方向延伸的部分(BP1)。母線(BSP)具備位于部分(BP1)與端子(PTE)之間且向遠離母線(BSN)的X方向延伸的部分(BP2)以及位于部分(BP2)與端子(PTE)之間且沿X方向延伸的部分(BP3)。部分(BP3)在Z方向上的延伸距離(D3)比部分(BP2)在X方向上的延伸距離(D2)短。

技術領域

本發明涉及電子裝置(半導體模塊)，例如涉及應用于在基板搭載有具備功率晶體管的多個半導體部件的電子裝置而有效的技術。

背景技術

存在一種在基板上搭載有具備功率晶體管的多個半導體芯片的電子裝置(參照日本特開2016-66974號公報(專利文獻1)、日本特開2002-203941號公報(專利文獻2)以及日本特開2006-86438號公報(專利文獻3))。多個半導體芯片分別具備的功率晶體管例如被用作構成電力變換電路的一部分的開關元件。另外，存在如下技術：使連接到正的端子的金屬板與連接到負的端子的金屬板以近距離彼此相對，從而利用在各金屬板之間產生的互感來使各金屬板的寄生電感降低。

專利文獻1：日本特開2016-66974號公報

專利文獻2：日本特開2002-203941號公報

專利文獻3：日本特開2006-86438號公報

發明內容

發明所要解決的課題

在驅動空氣調節裝置、汽車或者各種產業設備等的電力供給系統中，裝入逆變器電路等電力變換電路。作為該電力變換電路的結構例，存在如下電子裝置(電力變換裝置、半導體模塊)，在該電子裝置中，具有作為開關元件而動作的晶體管(功率晶體管)的多個半導體芯片搭載于一個基板，并且相互電連接。

在上述經模塊化的電子裝置的性能的指標中，例如有電力變換效率等電特性、絕緣耐壓等電可靠性或者模塊的安裝面積等。本申請發明者探討適用于上述經模塊化的電子裝置的性能提高的解決方案，判斷為存在改善上述性能指標的余地。

例如，根據改善電子裝置的電特性的觀點，優選通過使向構成電力變換電路的半導體部件供給高側的電位的傳送路徑與供給低側的電位的傳送路徑的距離接近，從而利用互感來使各傳送路徑的寄生電感的影響降低。但是，在電力變換裝置等功率模塊的情況下，高側的傳送路徑與低側的傳送路徑的電位差也有時為例如幾百伏特左右。因此，需要使高側與低側的絕緣耐壓提高。

其他課題和新穎的特征將根據本說明書的敘述以及附圖而變得明確。

用于解決課題的技術方案

一個實施方式的電子裝置具有與具備第1功率晶體管的第1半導體部件連接的第1導體棒以及與具備第2功率晶體管的第2半導體部件連接的第2導體棒。上述第1導體棒以及上述第2導體棒分別具備隔著絕緣材料彼此相對、并且沿著與基板的第1主面交叉的第1方向延伸的第1部分。另外，上述第1導體棒具備位于上述第1部分與露出部之間并向遠離上述第2導體棒的第2方向延伸的第2部分以及位于上述第2部分與上述露出部之間并沿著上述第2方向延伸的第3部分。上述第3部分在上述第1方向上的延伸距離比上述第2部分在上述第2方向上的延伸距離短。

發明效果

根據上述一個實施方式，能夠提高電子裝置的性能。

附圖說明

圖1是示出與3相感應馬達連接的逆變器電路的結構例的電路圖。

圖2是示出電子裝置的外觀的立體圖。