[發明專利]電子裝置在審
| 申請號: | 201810387837.4 | 申請日: | 2018-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN108933124A | 公開(公告)日: | 2018-12-04 |
| 發明(設計)人: | 西山知宏 | 申請(專利權)人: | 瑞薩電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L25/07 | 分類號: | H01L25/07 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 高培培;戚傳江 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 母線 電子裝置 半導體裝置 功率晶體管 延伸距離 彼此相對 方向延伸 絕緣板 上表面 基板 | ||
1.一種電子裝置,其特征在于,具有:
第1半導體部件,具有第1功率晶體管、與所述第1功率晶體管的第1發射極電連接的第1發射極端子、與所述第1功率晶體管的第1集電極電連接的第1集電極端子以及與所述第1功率晶體管的第1柵極電連接的第1柵極端子;
第2半導體部件,具有第2功率晶體管、與所述第2功率晶體管的第2發射極電連接的第2發射極端子、與所述第2功率晶體管的第2集電極電連接的第2集電極端子以及與所述第2功率晶體管的第2柵極電連接的第2柵極端子;
基板,具有沿著第1方向以相互相鄰的方式搭載所述第1半導體部件以及所述第2半導體部件的第1主面;
殼體,具有收容搭載有所述第1半導體部件和所述第2半導體部件的所述基板的收容部以及在所述基板的上方沿著所述第1方向排列的第1外部端子部和第2外部端子部;
第1導體板,具有在剖視時與所述第1半導體部件的所述第1集電極端子接合并且沿所述第1方向延伸的第1接合部以及在所述殼體的所述第1外部端子部的上方露出到所述殼體的外部的露出部;以及
第2導體板,具有在剖視時與所述第2半導體部件的所述第2發射極端子接合并且沿所述第1方向延伸的第2接合部以及在所述殼體的所述第2外部端子部的上方露出到所述殼體的外部的露出部,
所述第1導體板以及所述第2導體板分別具備隔著絕緣材料彼此相對、并且在剖視時沿著與所述第1方向交叉的第2方向延伸的第1部分,
所述第1導體板具備位于所述第1部分與所述露出部之間并且向遠離所述第2導體板的所述第1方向延伸的第2部分以及位于所述第2部分與所述露出部之間并且沿所述第2方向延伸的第3部分,
所述第1導體板以及所述第2導體板的所述第1部分、所述第1導體板的所述第2部分以及所述第1導體板的所述第3部分分別配置于所述殼體的所述收容部內,
在剖視時,所述第1導體板的所述第1部分與所述第2導體板的所述第1部分之間的在所述第1方向上的間隔小于所述第1半導體部件與所述第2半導體部件之間的在所述第1方向上的間隔,
在剖視時,所述第1導體板的所述露出部與所述第2導體板的所述露出部之間的在所述第1方向上的間隔大于所述第1導體板的所述第1部分與所述第2導體板的所述第1部分之間的在所述第1方向上的間隔,
所述第3部分在所述第2方向上的延伸距離比所述第2部分在所述第1方向上的延伸距離短。
2.根據權利要求1所述的電子裝置,其特征在于,
在剖視時,所述第2外部端子部位于所述第2半導體部件的上方。
3.根據權利要求1所述的電子裝置,其特征在于,
所述第1導體板的所述第1部分與所述第2導體板的所述第1部分之間的在所述第1方向上的間隔距離比所述第3部分在所述第2方向上的延伸距離短。
4.根據權利要求1所述的電子裝置,其特征在于,
所述第1導體板的所述第1部分在所述第2方向上的延伸距離比所述第3部分在所述第2方向上的延伸距離長。
5.根據權利要求4所述的電子裝置,其特征在于,
所述第1導體板的所述第1部分在所述第2方向上的延伸距離比所述第2部分在所述第1方向上的延伸距離長。
6.根據權利要求1所述的電子裝置,其特征在于,
所述第2導體板在所述第1部分與所述露出部之間具有沿所述第2方向延伸的第4部分,
所述絕緣材料沿所述第2方向延伸,
所述絕緣材料具有在所述第1方向上位于所述第1導體板的所述第1部分與所述第2導體板的所述第1部分之間的第1部分以及在所述第1方向上位于所述第2導體板的所述第4部分與所述第1導體板的所述第3部分之間的第2部分。
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