[發(fā)明專利]智能穿戴文胸的控制電路及電源接口和制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810387742.2 | 申請(qǐng)日： | 2018-04-26 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108523258A | 公開（公告）日： | 2018-09-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 譚江新;馮小玲 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 譚江新;馮小玲 |
| 主分類號(hào)： | A41C3/12 | 分類號(hào)： | A41C3/12 |
| 代理公司： | 北京知呱呱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11577 | 代理人： | 武媛;呂學(xué)文 |
| 地址： | 132000 吉林省吉*** | 國(guó)省代碼： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 釤鈷磁體 熱塑性樹脂 布料 低壓注塑 嵌件 電源接口 注塑模具 熱熔 制備 穿戴 加熱 緊貼 控制電路 外部結(jié)構(gòu) 智能 對(duì)齊 布料夾 釤鈷磁 粘接 粘結(jié) 制造 | ||
本發(fā)明的將電源接口制備到智能穿戴文胸上的方法，包括選擇熱塑性樹脂，溫度范圍是120攝氏到200攝氏，將熱塑性樹脂熱熔在釤鈷磁體的表面；將釤鈷磁體的一側(cè)緊貼在文胸布料上，對(duì)釤鈷磁體、熱塑性樹脂和文胸布料進(jìn)行加熱使文胸布料和釤鈷磁粘結(jié)在一起；根據(jù)PCB板的體積制造注塑模具；用注塑模具對(duì)PCB板進(jìn)行嵌件低壓注塑；將熱塑性樹脂加熱到120攝氏度并熱熔在嵌件低壓注塑后的PCB板的表面；將嵌件低壓注塑后的PCB板緊貼在所述文胸布料上并與所述釤鈷磁體對(duì)齊，將文胸布料夾在釤鈷磁體和嵌件低壓注塑后的PCB板之間；最終使釤鈷磁體、熱塑性樹脂、文胸布料和PCB板粘接在一起；使得文胸外部結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化，便于使用。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及智能穿戴文胸技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及智能穿戴文胸的控制電路及電源接口和制備方法。
背景技術(shù)
當(dāng)前的智能穿戴文胸都是將控制電路板和電池全部安裝在文胸外側(cè)，雖然控制電路板和電池的結(jié)構(gòu)經(jīng)過(guò)微小化處理，但是針對(duì)文胸來(lái)說(shuō)體積還是太大，這種體積太大的結(jié)構(gòu)改變了女性內(nèi)衣外觀和用戶的使用習(xí)慣，對(duì)產(chǎn)品的實(shí)用化將是一個(gè)阻礙。
針對(duì)上述問(wèn)題，首先從基于產(chǎn)品實(shí)用的角度，改變現(xiàn)有技術(shù)中文胸外側(cè)部件體積微小化不足的問(wèn)題，本方案是將不包含充電管理功能的控制通信電路PCB經(jīng)過(guò)特殊封裝設(shè)計(jì)，經(jīng)過(guò)微小化設(shè)計(jì)內(nèi)置于文胸內(nèi)部結(jié)構(gòu)，電源接口設(shè)置于所述文胸的外側(cè)，這樣就可以減小文胸的外部結(jié)構(gòu)。控制通信電路板設(shè)置在文胸中間內(nèi)側(cè)，即文胸制造業(yè)稱為“雞心位”內(nèi)側(cè)，對(duì)應(yīng)外側(cè)是電源接口。
但是現(xiàn)有技術(shù)沒(méi)有給出電源接口及控制通信電路板是怎樣制備到文胸布料上的，且沒(méi)有給出具體的電源接口和控制通信電路的結(jié)構(gòu)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供將電源接口制備到智能穿戴文胸上的方法，用以解決現(xiàn)有技術(shù)沒(méi)有給出將電源接口和控制通信電路板制備到文胸布料上方法的問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案為
一種將電源接口制備到智能穿戴文胸上的方法，包括步驟：
選擇熱塑性樹脂，溫度范圍是120攝氏到200攝氏，將熱塑性樹脂熱熔在釤鈷磁體的表面；
將所述釤鈷磁體的熱熔有熱塑性樹脂的一側(cè)緊貼在文胸布料上，對(duì)所述釤鈷磁體、熱塑性樹脂和文胸布料進(jìn)行加熱使文胸布料和所述釤鈷磁體通過(guò)熱塑性樹脂粘結(jié)在一起；
根據(jù)PCB板的體積選用熱塑性樹脂制造注塑模具；用所述注塑模具對(duì)所述PCB板進(jìn)行嵌件低壓注塑；
選擇熱塑性樹脂，將所述熱塑性樹脂加熱到120攝氏度并熱熔在嵌件低壓注塑后的PCB板的表面；
將所述嵌件低壓注塑后的PCB板的熱熔有熱塑性樹脂的一側(cè)緊貼在所述文胸布料上并與所述釤鈷磁體對(duì)齊，將所述文胸布料夾在所述釤鈷磁體和所述嵌件低壓注塑后的PCB板之間；
對(duì)所述嵌件低壓注塑后的PCB板、熱塑性樹脂和文胸布料進(jìn)行加熱使文胸布料和嵌件低壓注塑后的PCB板通過(guò)熱塑性樹脂粘結(jié)在一起；最終使釤鈷磁體、熱塑性樹脂、文胸布料和嵌件低壓注塑后的PCB板粘接在一起。
其中，所述加熱方式為電加熱或者超聲波加熱。
其中，所述PCB板的厚度小于等于0.8毫米，其寬度小于等于12毫米，其長(zhǎng)度小于等于18毫米；所述PCB板是電路的基板，電阻、電容和芯片組成控制通信電路并安裝在所述PCB板上。
其中，嵌件低壓注塑后的PCB板厚度小于等于2.2毫米，其寬度小于等于13毫米，其長(zhǎng)度小于等于19毫米。
其中，所述熱塑性樹脂是改性聚酰胺樹脂、聚酯、聚乙烯或者聚酯酰胺熱熔膠。
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