[發(fā)明專利]智能穿戴文胸的控制電路及電源接口和制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810387742.2 | 申請日： | 2018-04-26 |
| 公開（公告）號： | CN108523258A | 公開（公告）日： | 2018-09-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 譚江新;馮小玲 | 申請（專利權(quán)）人： | 譚江新;馮小玲 |
| 主分類號： | A41C3/12 | 分類號： | A41C3/12 |
| 代理公司： | 北京知呱呱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11577 | 代理人： | 武媛;呂學(xué)文 |
| 地址： | 132000 吉林省吉*** | 國省代碼： | 吉林;22 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 釤鈷磁體 熱塑性樹脂 布料 低壓注塑 嵌件 電源接口 注塑模具 熱熔 制備 穿戴 加熱 緊貼 控制電路 外部結(jié)構(gòu) 智能 對齊 布料夾 釤鈷磁 粘接 粘結(jié) 制造 | ||
本發(fā)明的將電源接口制備到智能穿戴文胸上的方法，包括選擇熱塑性樹脂，溫度范圍是120攝氏到200攝氏，將熱塑性樹脂熱熔在釤鈷磁體的表面；將釤鈷磁體的一側(cè)緊貼在文胸布料上，對釤鈷磁體、熱塑性樹脂和文胸布料進(jìn)行加熱使文胸布料和釤鈷磁粘結(jié)在一起；根據(jù)PCB板的體積制造注塑模具；用注塑模具對PCB板進(jìn)行嵌件低壓注塑；將熱塑性樹脂加熱到120攝氏度并熱熔在嵌件低壓注塑后的PCB板的表面；將嵌件低壓注塑后的PCB板緊貼在所述文胸布料上并與所述釤鈷磁體對齊，將文胸布料夾在釤鈷磁體和嵌件低壓注塑后的PCB板之間；最終使釤鈷磁體、熱塑性樹脂、文胸布料和PCB板粘接在一起；使得文胸外部結(jié)構(gòu)簡化，便于使用。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及智能穿戴文胸技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及智能穿戴文胸的控制電路及電源接口和制備方法。
背景技術(shù)
當(dāng)前的智能穿戴文胸都是將控制電路板和電池全部安裝在文胸外側(cè)，雖然控制電路板和電池的結(jié)構(gòu)經(jīng)過微小化處理，但是針對文胸來說體積還是太大，這種體積太大的結(jié)構(gòu)改變了女性內(nèi)衣外觀和用戶的使用習(xí)慣，對產(chǎn)品的實(shí)用化將是一個(gè)阻礙。
針對上述問題，首先從基于產(chǎn)品實(shí)用的角度，改變現(xiàn)有技術(shù)中文胸外側(cè)部件體積微小化不足的問題，本方案是將不包含充電管理功能的控制通信電路PCB經(jīng)過特殊封裝設(shè)計(jì)，經(jīng)過微小化設(shè)計(jì)內(nèi)置于文胸內(nèi)部結(jié)構(gòu)，電源接口設(shè)置于所述文胸的外側(cè)，這樣就可以減小文胸的外部結(jié)構(gòu)。控制通信電路板設(shè)置在文胸中間內(nèi)側(cè)，即文胸制造業(yè)稱為“雞心位”內(nèi)側(cè)，對應(yīng)外側(cè)是電源接口。
但是現(xiàn)有技術(shù)沒有給出電源接口及控制通信電路板是怎樣制備到文胸布料上的，且沒有給出具體的電源接口和控制通信電路的結(jié)構(gòu)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供將電源接口制備到智能穿戴文胸上的方法，用以解決現(xiàn)有技術(shù)沒有給出將電源接口和控制通信電路板制備到文胸布料上方法的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案為
一種將電源接口制備到智能穿戴文胸上的方法，包括步驟：
選擇熱塑性樹脂，溫度范圍是120攝氏到200攝氏，將熱塑性樹脂熱熔在釤鈷磁體的表面；
將所述釤鈷磁體的熱熔有熱塑性樹脂的一側(cè)緊貼在文胸布料上，對所述釤鈷磁體、熱塑性樹脂和文胸布料進(jìn)行加熱使文胸布料和所述釤鈷磁體通過熱塑性樹脂粘結(jié)在一起；
根據(jù)PCB板的體積選用熱塑性樹脂制造注塑模具；用所述注塑模具對所述PCB板進(jìn)行嵌件低壓注塑；
選擇熱塑性樹脂，將所述熱塑性樹脂加熱到120攝氏度并熱熔在嵌件低壓注塑后的PCB板的表面；
將所述嵌件低壓注塑后的PCB板的熱熔有熱塑性樹脂的一側(cè)緊貼在所述文胸布料上并與所述釤鈷磁體對齊，將所述文胸布料夾在所述釤鈷磁體和所述嵌件低壓注塑后的PCB板之間；
對所述嵌件低壓注塑后的PCB板、熱塑性樹脂和文胸布料進(jìn)行加熱使文胸布料和嵌件低壓注塑后的PCB板通過熱塑性樹脂粘結(jié)在一起；最終使釤鈷磁體、熱塑性樹脂、文胸布料和嵌件低壓注塑后的PCB板粘接在一起。
其中，所述加熱方式為電加熱或者超聲波加熱。
其中，所述PCB板的厚度小于等于0.8毫米，其寬度小于等于12毫米，其長度小于等于18毫米；所述PCB板是電路的基板，電阻、電容和芯片組成控制通信電路并安裝在所述PCB板上。
其中，嵌件低壓注塑后的PCB板厚度小于等于2.2毫米，其寬度小于等于13毫米，其長度小于等于19毫米。
其中，所述熱塑性樹脂是改性聚酰胺樹脂、聚酯、聚乙烯或者聚酯酰胺熱熔膠。
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