[發明專利]智能穿戴文胸的控制電路及電源接口和制備方法

在審

• 申請號: 201810387742.2
• 申請日: 2018-04-26
• 公開（公告）號: CN108523258A
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發明（設計）人: 譚江新;馮小玲
• 申請（專利權）人: 譚江新;馮小玲
• 主分類號: A41C3/12
• 分類號: A41C3/12
• 代理公司: 北京知呱呱知識產權代理有限公司 11577
• 代理人: 武媛;呂學文

1.一種將電源接口制備到智能穿戴文胸上的方法，其特征在于，包括步驟：

選擇熱塑性樹脂，溫度范圍是120攝氏到200攝氏，將熱塑性樹脂熱熔在釤鈷磁體(4)的表面；

將所述釤鈷磁體(4)的熱熔有熱塑性樹脂的一側緊貼在文胸布料上，對所述釤鈷磁體(4)、熱塑性樹脂和文胸布料進行加熱使文胸布料和所述釤鈷磁體(4)通過熱塑性樹脂粘結在一起；

根據PCB板的體積選用熱塑性樹脂制造注塑模具；用所述注塑模具對所述PCB板進行嵌件低壓注塑；

選擇熱塑性樹脂，將所述熱塑性樹脂加熱到120攝氏度并熱熔在嵌件低壓注塑后的PCB板的表面；

將所述嵌件低壓注塑后的PCB板的熱熔有熱塑性樹脂的一側緊貼在所述文胸布料上并與所述釤鈷磁體(4)對齊，將所述文胸布料夾在所述釤鈷磁體(4)和所述嵌件低壓注塑后的PCB板之間；

對所述嵌件低壓注塑后的PCB板、熱塑性樹脂和文胸布料進行加熱使文胸布料和嵌件低壓注塑后的PCB板通過熱塑性樹脂粘結在一起；

最終使釤鈷磁體(4)、熱塑性樹脂、文胸布料和嵌件低壓注塑后的PCB板粘接在一起。

2.根據權利1所述將電源接口制備到智能穿戴文胸上的方法，其特征在于，所述加熱方式為電加熱或者超聲波加熱。

3.根據權利2所述將電源接口制備到智能穿戴文胸上的方法，其特征在于，所述PCB板的厚度小于等于0.8毫米，其寬度小于等于12毫米，其長度小于等于18毫米；所述PCB板是電路的基板，電阻、電容和芯片組成控制通信電路(6)并安裝在所述PCB板上。

4.根據權利3所述將電源接口制備到智能穿戴文胸上的方法，其特征在于，嵌件低壓注塑后的PCB板厚度小于等于2.2毫米，其寬度小于等于13毫米，其長度小于等于19毫米。

5.根據權利4所述將電源接口制備到智能穿戴文胸上的方法，其特征在于，所述熱塑性樹脂是改性聚酰胺樹脂、聚酯、聚乙烯或者聚酯酰胺熱熔膠。

6.根據權利5所述將電源接口制備到智能穿戴文胸上的方法，其特征在于，所述電源接口包括注塑封裝結構(1)，于所述注塑封裝結構(1)內卡接有控制通信電路(6)，于所述注塑封裝結構(1)的側壁上熱熔有第一熱熔膠層(2)，于所述注塑封裝結構(1)的設有第一熱熔膠層(2)的一側卡接有固定件(7)；于所述控制通信電路(6)上沿垂直于其側壁的方向上電連接有彈針端子(3)，所述彈針端子(3)的一端伸出所述固定件(7)；

于所述固定件(7)的外側卡接有釤鈷磁體(4)，于所述釤鈷磁體(4)的靠近所述注塑封裝結構(1)的一側熱熔有第二熱熔膠層(5)。

7.根據權利6所述將電源接口制備到智能穿戴文胸上的方法，其特征在于，于所述釤鈷磁體(4)內穿設有與所述固定件(7)相適應的第一固定腔(41)；所述第一固定腔(41)的兩側的側壁為平面，其端部為曲面；所述釤鈷磁體(4)的外側面為平面，其外端面為曲面，所述外側面和所述外端面相切。

8.根據權利7所述將電源接口制備到智能穿戴文胸上的方法，其特征在于，所述固定件(7)的側壁為平面，其端面為曲面；于所述固定件(7)內穿設有與所述彈針端子(3)相匹配的第一安裝孔，若干個所述第一安裝孔沿著所述固定件(7)的長度方向均勻分布；

于所述注塑封裝結構(1)內凹設有用于卡接或者螺紋連接所述控制通信電路(6)的第二固定腔。

9.根據權利8所述將電源接口制備到智能穿戴文胸上的方法，其特征在于，所述控制通信電路(6)包括CC2541電路、DRV2605電路、發光二極管電路、ADS1293電路、ADS1115電路和LMT70YFQR電路，各個電路電連接。