[發明專利]一種PCB及PCBA

有效

• 申請號: 201810386091.5
• 申請日: 2018-04-26
• 公開（公告）號: CN108601203B
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 紀成光;肖璐;王洪府;趙剛俊;孫梁;金俠
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發明涉及PCB結構技術領域，公開了一種PCB及PCBA，該PCB包括基板，其上設置有非金屬化的凹槽；導電介質，其設置于基板內部的兩層銅層之間，凹槽下部的部分槽壁為導電介質，凹槽中設置有焊料膏；該PCBA包括元器件和上述PCB，元器件通過焊料膏與導電介質焊接以設置于凹槽內，焊料膏不高于凹槽槽口處的基材。本發明通過在基板中設置導電介質，實現了基板內部線路圖形之間的電導通，當凹槽的槽底為導電粘結片時，為焊料膏提供焊接載體，保證焊料膏的粘結性能，進而保證元器件的安裝穩固性，同時實現了元器件與基板內部線路圖形的電導通；非金屬化的凹槽側壁避免了焊料膏沿金屬化槽壁爬升速度過快而容易溢出至基板表層，與表層的線路圖形連通導致的短路現象。

技術領域

本發明涉及PCB結構技術領域，尤其涉及一種PCB及PCBA。

背景技術

印制電路板(Printed circuit board，簡稱PCB)，是電子元器件電氣連接的提供者。在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印制電路板在電子工業中已經占據了絕對統治的地位。

隨著電子產品技術的發展，為節省空間，PCB板上的元器件由表貼式發展至嵌入式貼裝。對于某些元器件嵌入式貼裝，要求貼裝區域的某兩層的線路圖形之間斷開(不同網絡)，而某兩層的線路圖形相連通(同一網絡)。常規做法是(以要求第一、二層線路圖形斷開、第二、三層線路圖形連通為例，如圖1-圖3所示)在PCB的基板1’上制作一個金屬化的凹槽盛放元器件，第二、三層線路圖形之間通過金屬化的槽壁實現連通，第一、二層線路圖形通過表層蝕刻焊盤到槽壁間的銅實現斷開，參見圖1。通常來說，這樣的結構存在以下弊端：由于金屬化凹槽的深度控制有一定的公差，且焊盤到槽側壁的距離通常較近，而在固定元器件5’的過程中，錫膏4’的用量不好把控，錫膏4’量少，會導致元器件5’底部焊接不良，出現虛焊和空洞現象；錫膏4’量多，參見圖2和圖3，會導致多余的錫膏4’沿著金屬化的槽壁快速爬升溢出至基板1’表層與非同一網絡的線路圖形接觸，導致短路。

因此，有必要提出一種防止焊接短路的PCB結構來解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種PCB及PCBA，能夠有效解決現有PCB結構容易發生焊接短路現象的問題。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種PCB，包括：

基板，其上設置有非金屬化的凹槽；

導電介質，其設置于所述基板內部的兩層銅層之間，所述凹槽的下部的部分槽壁為所述導電介質，所述凹槽中設置有焊料膏。

非金屬化凹槽的設置避免了現有技術中金屬化凹槽內安裝元器件時，焊料膏沿金屬化槽壁爬升速度過快而容易溢出至基板表層，與表層的線路圖形連通導致的短路現象；導電介質設置在基板內部的兩層銅層之間，因此導電介質將兩層銅層的線路圖形電導通。

作為優選，所述凹槽的槽底為所述導電介質。

非金屬化凹槽的槽底設置為導電介質，可以保證設置在凹槽內的元器件與上述兩層銅層的線路圖形實現電導通。

作為優選，所述凹槽的槽底為所述兩層銅層之中遠離所述凹槽槽口的銅層。

由于導電介質已將兩層銅層的線路圖形電導通，因此該結構設置同樣可以保證設置在凹槽內的元器件與上述兩層銅層的線路圖形實現電導通。

作為優選，所述導電介質位于所述兩層銅層之間的部分區域。

導電介質作為基板內部線路圖形之間的的導通介質，將其覆蓋區域設置為兩層銅層之間的局部區域，一方面，節省了導電介質的材料用料，降低了制作成本；另一方面，根據實際需要兩層銅層的線路圖形中僅有部分線路圖形之間需要電導通，故導電介質設置在部分區域。