[發明專利]一種PCB及PCBA有效
| 申請號： | 201810386091.5 | 申請日： | 2018-04-26 |
| 公開（公告）號： | CN108601203B | 公開（公告）日： | 2020-10-09 |
| 發明（設計）人： | 紀成光;肖璐;王洪府;趙剛俊;孫梁;金俠 | 申請（專利權）人： | 生益電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb pcba | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB，其特征在于，包括：
基板，其上設置有非金屬化的凹槽；
導電介質，其設置于所述基板內部的兩層銅層之間，所述凹槽下部的部分槽壁為所述導電介質，所述導電介質為導電粘結片，所述凹槽中設置有焊料膏；
所述凹槽的槽底為所述導電介質；或
所述凹槽的槽底為所述兩層銅層之中遠離所述凹槽槽口的銅層。
2.根據權利要求1所述的PCB，其特征在于，所述導電介質位于所述兩層銅層之間的部分區域。
3.根據權利要求1所述的PCB，其特征在于，所述焊料膏為錫膏。
4.根據權利要求1-3任一項所述的PCB，其特征在于，所述兩層銅層為所述基板的第二銅層和第三銅層。
5.一種PCBA，其特征在于，包括元器件和如權利要求1-4任一項所述的PCB，所述元器件通過所述焊料膏與所述導電介質焊接以設置于所述凹槽內，所述焊料膏不高于所述凹槽槽口處的基材。
6.根據權利要求5所述的PCBA，其特征在于，所述元器件與所述基板的表層線路圖形電氣連通。
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