[發明專利]一種激光PCB雕刻系統

在審

• 申請號: 201810386084.5
• 申請日: 2018-04-26
• 公開（公告）號: CN108490885A
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 馮明杰;邵忠良;黃誠;楊志海;鄧桂芳
• 申請（專利權）人: 廣東水利電力職業技術學院（廣東省水利電力技工學校）
• 主分類號: G05B19/414
• 分類號: G05B19/414;B23K26/382
• 代理公司: 北京金智普華知識產權代理有限公司 11401
• 代理人: 楊采良

本發明屬于激光雕刻技術領域，公開了一種激光PCB雕刻系統，包括：供電模塊、參數配置模塊、中央控制模塊、激光發射模塊、光束處理模塊、打孔模塊、焊接模塊、顯示模塊。本發明通過打孔模塊實現對激光打孔的不同圓直徑、各同心圓掃描線之間的間距以及孔邊緣切割寬度等的調整，能夠實現完成快速激光打孔任務，極大地提高了生產效率；同時通過焊接模塊保證產品焊接的一致性；因點錫及焊接工位所需時間較長，所以夾具及產品在X軸運送時，相機先對夾具及各產品拍mark點，系統計算夾具與各產品的相對位置，夾具及產品在X軸運送到點錫位及焊接位時，相機只需拍夾具上的mark點，節省拍各產品mark點的時間，效率大大提高。

技術領域

本發明屬于激光雕刻技術領域，尤其涉及一種激光PCB雕刻系統。

背景技術

目前，業內常用的現有技術是這樣的：

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。然而，現有PCB 雕刻加工效率低下，精度不高；同時在加工物中的激光的照射部的精度差的情況下，容易產生因激光的瞄準偏差引起的熔合不良。

現有的光束處理方法設計復雜，精度不高，調試困難，產品價格比較昂貴等。

綜上所述，現有技術存在的問題是：

現有PCB雕刻加工效率低下，精度不高；同時在加工物中的激光的照射部的精度差的情況下，容易產生因激光的瞄準偏差引起的熔合不良。

在參數配置中，控制規則復雜，魯棒性低；不能大大減少通訊數據量，不能節省數據存儲空間。

現有技術沒有在饋線電壓的最大值和最小值由饋線上分布的各RTU完成；不能減少主控單元的計算量，縮短決策時間，滿足實時控制的要求。

現有技術不能通過協調控制OLTC和DG，緩解因OLTC和DG相互作用引起的過壓和低壓問題；不能減少OLTC的動作次數，有助于延長OLTC壽命；此外，不能提高ADN對DG的消納能力。

發明內容

針對現有技術存在的問題，本發明提供了一種激光PCB雕刻系統。

本發明是這樣實現的，一種激光PCB雕刻系統，所述激光PCB雕刻系統包括：

參數配置模塊，與中央控制模塊連接，用于配置雕刻相關初始參數；參數配置模塊的配制方法包括：

對于饋線電壓越限，啟動DG的無功功率模糊控制器FQC，通過分布式電源 DG注入或吸收無功功率；DG的無功功率模糊控制器FQC不能將電壓恢復到正常水平，而ΔV_sys≤ΔV_max–Δα，其中，ΔV_sys為系統電壓的最大值V_s,max和最小值V_s,min之差，ΔV_max為標準電壓上限V_Upp和下限V_Low之差ΔV_max，則啟動變壓器有載分接頭模糊控制器FOC，由變壓器有載分接頭OLTC完成調壓任務，否則啟動有功功率消減模糊控制FPC，減少ΔV_sys；Δα為分接頭的調整值；

中央控制模塊，與供電模塊、參數配置模塊、激光發射模塊、光束處理模塊、打孔模塊、焊接模塊、顯示模塊連接，用于調度各個模塊正常工作；

激光發射模塊，與中央控制模塊連接，用于通過激光發射器沿垂直于PCB 電路板的方向發出激光光束；

光束處理模塊，與中央控制模塊連接，用于對激光光束進行分光、反射、聚焦處理；光束處理模塊的處理方法包括：