[發(fā)明專利]一種激光PCB雕刻系統(tǒng)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810386084.5 | 申請(qǐng)日: | 2018-04-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108490885A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-09-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馮明杰;邵忠良;黃誠(chéng);楊志海;鄧桂芳 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東水利電力職業(yè)技術(shù)學(xué)院(廣東省水利電力技工學(xué)校) |
| 主分類號(hào): | G05B19/414 | 分類號(hào): | G05B19/414;B23K26/382 |
| 代理公司: | 北京金智普華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11401 | 代理人: | 楊采良 |
| 地址: | 510635 廣*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 夾具 打孔模塊 雕刻系統(tǒng) 焊接 激光 相機(jī) 參數(shù)配置模塊 光束處理模塊 激光雕刻技術(shù) 激光發(fā)射模塊 中央控制模塊 運(yùn)送 同心圓掃描 產(chǎn)品焊接 供電模塊 焊接工位 激光打孔 快速激光 生產(chǎn)效率 系統(tǒng)計(jì)算 顯示模塊 焊接位 孔邊緣 打孔 切割 保證 | ||
1.一種激光PCB雕刻系統(tǒng),其特征在于,所述激光PCB雕刻系統(tǒng)包括:
參數(shù)配置模塊,與中央控制模塊連接,用于配置雕刻相關(guān)初始參數(shù);參數(shù)配置模塊的配制方法包括:
對(duì)于饋線電壓越限,啟動(dòng)DG的無(wú)功功率模糊控制器FQC,通過(guò)分布式電源DG注入或吸收無(wú)功功率;DG的無(wú)功功率模糊控制器FQC不能將電壓恢復(fù)到正常水平,而ΔVsys≤ΔVmax–Δα,其中,ΔVsys為系統(tǒng)電壓的最大值Vs,max和最小值Vs,min之差,ΔVmax為標(biāo)準(zhǔn)電壓上限VUpp和下限VLow之差ΔVmax,則啟動(dòng)變壓器有載分接頭模糊控制器FOC,由變壓器有載分接頭OLTC完成調(diào)壓任務(wù),否則啟動(dòng)有功功率消減模糊控制FPC,減少ΔVsys;Δα為分接頭的調(diào)整值;
中央控制模塊,與供電模塊、參數(shù)配置模塊、激光發(fā)射模塊、光束處理模塊、打孔模塊、焊接模塊、顯示模塊連接,用于調(diào)度各個(gè)模塊正常工作;
激光發(fā)射模塊,與中央控制模塊連接,用于通過(guò)激光發(fā)射器沿垂直于PCB電路板的方向發(fā)出激光光束;
光束處理模塊,與中央控制模塊連接,用于對(duì)激光光束進(jìn)行分光、反射、聚焦處理;光束處理模塊的處理方法包括:
在可編程邏輯器件門(mén)列陣中,內(nèi)嵌32位的Nios II軟核CPU,SDRAM控制器與外圍的SDRAM存儲(chǔ)器芯片,構(gòu)成本系統(tǒng)的SDRAM存儲(chǔ)系統(tǒng),用于存放NiosII軟核CPU運(yùn)行時(shí)的程序和在運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的重要的數(shù)據(jù),JTAG UART控制器通過(guò)JTAG線與上位PC機(jī)相連,實(shí)現(xiàn)程序的下載和在線調(diào)試功能;EPSC控制器及其外圍的EPSC存儲(chǔ)芯片,構(gòu)成一個(gè)串行的電可擦除的存儲(chǔ)系統(tǒng),主要用于存儲(chǔ)FPGA配制文件與NiosII軟核CPU執(zhí)行程序代碼;LCD控制器及其LCD顯示器用于顯示光強(qiáng)度值;BH1750光照度傳感器模塊通過(guò)I2C數(shù)據(jù)總路線與FPGA中的NiosII進(jìn)行通信,PIO1口為BH1750光強(qiáng)度傳感器模塊提供SCL時(shí)鐘信號(hào),而POI2提供SDA信號(hào);
BH1750的應(yīng)用電路結(jié)構(gòu)具體為:由數(shù)字型光強(qiáng)度傳感器集成電路BH1750、外圍的兩個(gè)電阻R1、R2和外圍兩個(gè)電容C1、C2組成,集成電路BH1750的第2引腳ADD和第3引腳GND接地0電位;集成電路BH1750的第1引腳VCC和第5引腳DVI接供電電源;集成電路BH1750的第1引腳VCC和第5引腳DVI分別接上濾波電容C1和C2,集成電路BH1750的第4引腳SDA和第6引腳SCL分別接上拉電阻R1和R2,F(xiàn)PGA芯片通過(guò)4引腳SDA和第6引腳SCL讀取光照數(shù)據(jù)。
2.如權(quán)利要求1所述激光PCB雕刻系統(tǒng),其特征在于,所述激光PCB雕刻系統(tǒng)還包括:
供電模塊,與中央控制模塊連接,用于對(duì)PCB雕刻設(shè)備進(jìn)行供電;
焊接模塊,與中央控制模塊連接,用于對(duì)電路板元件進(jìn)行焊接;
打孔模塊,與中央控制模塊連接,用于對(duì)電路板進(jìn)行打孔;
顯示模塊,與中央控制模塊連接,用于顯示雕刻操作信息。
3.如權(quán)利要求1所述激光PCB雕刻系統(tǒng),其特征在于,所述光束處理模塊包括分光模塊、反射和聚焦模塊;
分光模塊,用于接收所述激光光束,并將接收到的所述激光
光束分成若干束分光光束,且各分光光束分別朝著所述PCB電路板的四周水平延伸;
反射和聚焦模塊,用于接收各分光光束,并將各分光光束沿垂直于所述PCB電路板的方向進(jìn)行反射和聚焦,以在所述PCB電路板上形成若干激光點(diǎn)。
4.如權(quán)利要求1所述激光PCB雕刻系統(tǒng),其特征在于,所述打孔模塊打孔方法如下:
首先,沿垂直于PCB電路板的方向發(fā)出激光光束;
其次,將所述激光光束分成若干分光光束,且各分光光束分別朝著所述PCB電路板的周?chē)窖由欤?/p>
然后,將各分光光束沿垂直于所述PCB電路板的方向進(jìn)行反射和聚焦,以在所述PCB電路板上形成若干激光點(diǎn);
最后,驅(qū)動(dòng)各激光點(diǎn)圍繞所述激光光束進(jìn)行圓周旋轉(zhuǎn),以在所述PCB電路板上形成若干同心圓掃描線,實(shí)現(xiàn)所述PCB電路板的打孔。
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