[發(fā)明專利]一種LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810385680.1 | 申請日： | 2018-04-26 |
| 公開（公告）號： | CN108550681B | 公開（公告）日： | 2019-10-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 孫愛芬 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣州市賽普電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝傳鑫 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 導(dǎo)電膏 電路圖案 釘帽 通孔 絕緣基板下表面 導(dǎo)電性 直接電連接 導(dǎo)電釘 靈活的 凹口 布線 釘柱 溢出 查找 檢測 靈活 | ||
本發(fā)明提供了一種LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)，本發(fā)明利用凹口、凹槽和通孔實現(xiàn)絕緣基板下表面的電路圖案引出，該電路圖案可以靈活布線，更有利于失效LED芯片的查找，因為其可以對多個通孔進(jìn)行檢測；導(dǎo)電釘?shù)氖褂每梢员苊鈱?dǎo)電膏的溢出，減少導(dǎo)電膏的使用，且使得導(dǎo)電性更好；釘帽的尺寸的合理選擇，可以使得釘帽在具有不同材料時，使得凹槽內(nèi)的導(dǎo)電膏靈活的是否與釘柱直接電連接還是通過凹口內(nèi)的導(dǎo)電膏進(jìn)行二次連接。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及LED封裝制造領(lǐng)域，具體涉及一種LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的LED封裝多為COB形式的，其利用絕緣基板上的電路圖案實現(xiàn)LED的串并聯(lián)。例如附圖1，絕緣基板1上搭載多個LED芯片2，LED芯片2經(jīng)由焊球3倒裝在所述絕緣基板1上的電路圖案(未示出)，最后經(jīng)由封裝樹脂4進(jìn)行密封，該種封裝的面光源需要預(yù)先在絕緣基板1上形成電路圖案，電路圖案經(jīng)過包封后，不能夠調(diào)整和改變串并聯(lián)，還有就是某個LED芯片失效后，難以找到失效的LED芯片。
發(fā)明內(nèi)容
基于解決上述問題，本發(fā)明提供了一種LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)，其包括：
絕緣基板，所述絕緣基板具有相對的第一表面和第二表面，在所述第一表面上設(shè)置有多個凹口，在所述絕緣基板內(nèi)部還包括貫穿所述凹口的底面和第二表面的多個通孔，且其厚度為d1；
粘結(jié)層，其厚度為d2、設(shè)置于所述第一表面上，且具有與所述多個凹口相對應(yīng)的多個凹槽，所述多個凹槽與所述多個凹口分別相連通；
多個LED芯片，粘附于所述粘結(jié)層上，且具有多個電極焊盤，所述多個電極焊盤分別對應(yīng)所述多個凹槽并在所述多個凹槽內(nèi)露出；
封裝樹脂，設(shè)置于所述多個LED芯片和粘結(jié)層上；
導(dǎo)電膏，填充滿所述多個凹槽；
多個導(dǎo)電釘，所述多個導(dǎo)電釘包括導(dǎo)電的釘柱和導(dǎo)電的釘帽，所述多個導(dǎo)電釘插入在所述多個凹口和多個通孔內(nèi)且其底端與所述第二表面齊平，且多個導(dǎo)電釘具有長度L，其中L滿足d1＜L＜d1+d2，釘柱具有長度L1，其中L1＝d1，此外，釘帽的尺寸大致等于所述凹槽和凹口的開口尺寸；
導(dǎo)電圖案，設(shè)置于第二表面上；
多個焊塊，其形成于第二表面上且與所述多個導(dǎo)電釘?shù)牡锥艘约皩?dǎo)電圖案相連接。
根據(jù)本發(fā)明的實施例，所述凹口的開口尺寸等于所述凹槽的開口尺寸，所述通孔的開口尺寸小于所述凹口的開口尺寸。
根據(jù)本發(fā)明的實施例，所述導(dǎo)電圖案實現(xiàn)所述多個LED芯片的串聯(lián)或者并聯(lián)。
根據(jù)本發(fā)明的實施例，所述多個通孔和多個凹口內(nèi)填充有絕緣材料。
根據(jù)本發(fā)明的實施例，所述絕緣材料為密封樹脂、聚酰亞胺等聚合物材料。
本發(fā)明還提供了另一種LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)，其包括：
絕緣基板，所述絕緣基板具有相對的第一表面和第二表面，在所述第一表面上設(shè)置有多個凹口，在所述絕緣基板內(nèi)部還包括貫穿所述凹口的底面和第二表面的多個通孔，且其厚度為d1；
粘結(jié)層，其厚度為d2、設(shè)置于所述第一表面上，且具有與所述多個凹口相對應(yīng)的多個凹槽，所述多個凹槽與所述多個凹口分別相連通；
多個LED芯片，粘附于所述粘結(jié)層上，且具有多個電極焊盤，所述多個電極焊盤分別對應(yīng)所述多個凹槽并在所述多個凹槽內(nèi)露出；
封裝樹脂，設(shè)置于所述多個LED芯片和粘結(jié)層上；
導(dǎo)電膏，填充滿所述多個凹槽；
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