[發(fā)明專利]一種LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810385680.1 | 申請日： | 2018-04-26 |
| 公開（公告）號： | CN108550681B | 公開（公告）日： | 2019-10-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 孫愛芬 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣州市賽普電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝傳鑫 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 導電膏 電路圖案 釘帽 通孔 絕緣基板下表面 導電性 直接電連接 導電釘 靈活的 凹口 布線 釘柱 溢出 查找 檢測 靈活 | ||
1.一種LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)，其包括：
絕緣基板，所述絕緣基板具有相對的第一表面和第二表面，在所述第一表面上設(shè)置有多個凹口，在所述絕緣基板內(nèi)部還包括貫穿所述凹口的底面和第二表面的多個通孔，且其厚度為d1；
粘結(jié)層，其厚度為d2、設(shè)置于所述第一表面上，且具有與所述多個凹口相對應的多個凹槽，所述多個凹槽與所述多個凹口分別相連通；
多個LED芯片，粘附于所述粘結(jié)層上，且具有多個電極焊盤，所述多個電極焊盤分別對應所述多個凹槽并在所述多個凹槽內(nèi)露出；
封裝樹脂，設(shè)置于所述多個LED芯片和粘結(jié)層上；
導電膏，填充滿所述多個凹槽；
多個導電釘，所述多個導電釘包括導電的釘柱和導電的釘帽，所述多個導電釘插入在所述多個凹口和多個通孔內(nèi)且其底端與所述第二表面齊平，且多個導電釘具有長度L，其中L滿足d1＜L＜d1+d2，釘柱具有長度L1，其中L1＝d1，此外，釘帽的尺寸大致等于所述凹槽和凹口的開口尺寸；
導電圖案，設(shè)置于第二表面上；
多個焊塊，其形成于第二表面上且與所述多個導電釘?shù)牡锥艘约皩щ妶D案相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述凹口的開口尺寸等于所述凹槽的開口尺寸，所述通孔的開口尺寸小于所述凹口的開口尺寸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導電圖案實現(xiàn)所述多個LED芯片的串聯(lián)或者并聯(lián)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述多個通孔和多個凹口內(nèi)填充有絕緣材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述絕緣材料為聚酰亞胺。
6.一種LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)，其包括：
絕緣基板，所述絕緣基板具有相對的第一表面和第二表面，在所述第一表面上設(shè)置有多個凹口，在所述絕緣基板內(nèi)部還包括貫穿所述凹口的底面和第二表面的多個通孔，且其厚度為d1；
粘結(jié)層，其厚度為d2、設(shè)置于所述第一表面上，且具有與所述多個凹口相對應的多個凹槽，所述多個凹槽與所述多個凹口分別相連通；
多個LED芯片，粘附于所述粘結(jié)層上，且具有多個電極焊盤，所述多個電極焊盤分別對應所述多個凹槽并在所述多個凹槽內(nèi)露出；
封裝樹脂，設(shè)置于所述多個LED芯片和粘結(jié)層上；
導電膏，填充滿所述多個凹槽；
多個導電釘，所述多個導電釘包括導電的釘柱和絕緣的釘帽，所述多個導電釘插入在所述多個凹口和多個通孔內(nèi)且其底端與所述第二表面齊平，且多個導電釘具有長度L，其中L滿足d1＜L＜d1+d2，釘柱具有長度L1，其中L1＝d1，此外，釘帽的尺寸小于所述凹槽和凹口的開口尺寸但大于所述通孔的開口尺寸；
導電圖案，設(shè)置于第二表面上；
多個焊塊，其形成于第二表面上且與所述多個導電釘?shù)牡锥艘约皩щ妶D案相連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述凹口內(nèi)填充有導電膏。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述多個釘柱的直徑略小于所述通孔的開口尺寸。
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