[發明專利]一種多層互連線結構的CMP仿真方法和仿真系統有效
| 申請號： | 201810385623.3 | 申請日： | 2018-04-26 |
| 公開（公告）號： | CN108573110B | 公開（公告）日： | 2022-01-04 |
| 發明（設計）人： | 劉建云;陳嵐 | 申請（專利權）人： | 中國科學院微電子研究所 |
| 主分類號： | G06F30/20 | 分類號： | G06F30/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 王寶筠 |
| 地址： | 100029 北京市朝陽*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 多層 互連 結構 cmp 仿真 方法 系統 | ||
1.一種多層互連線結構的CMP仿真方法，其特征在于，包括：
獲取芯片的版圖數據，所述版圖數據包括從下往上依次排布的第1層互連線至第n層互連線的表面形貌數據，n為大于或等于2的整數；
對所述第1層互連線進行CMP仿真，獲得所述第1層互連線的CMP仿真結果；
對第i層互連線進行CMP仿真，獲得所述第i層互連線的CMP仿真結果，并根據所述第i層互連線和第i-1層互連線的重疊類型對所述第i層互連線的CMP仿真結果進行修正；其中，i為整數，且i在2至n之間依次取值；
其中，根據所述第i層互連線和第i-1層互連線的表面形貌數據判定重疊類型，所述重疊類型包括完全重疊、部分重疊和復雜重疊；
所述完全重疊是指所述第i層互連線的圖形與所述第i-1層互連線的圖形相同，并且，所述第i層互連線與所述第i-1層互連線在垂直于所述芯片襯底方向上的投影完全重合；
所述部分重疊是指所述第i層互連線的圖形與所述第i-1層互連線的圖形相同，并且，所述第i層互連線與所述第i-1層互連線在垂直于所述芯片襯底方向上的投影部分重合；
所述復雜重疊是指所述第i層互連線的圖形與所述第i-1層互連線的圖形不同，并且，所述第i層互連線與所述第i-1層互連線在垂直于所述芯片襯底方向上的投影完全重合或部分重合。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，根據所述第i層互連線和第i-1層互連線的重疊類型對所述第i層互連線的CMP仿真結果進行修正包括：
根據所述重疊類型獲得對應的修正值，并利用所述修正值對所述第i層互連線的CMP仿真結果進行修正。
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，若所述重疊類型為完全重疊，則獲得對應的修正值，并利用所述修正值對所述第i層互連線的CMP仿真結果進行修正包括：
從數據庫中獲得與所述第i層互連線的線寬和密度相同以及與所述第i-1層互連線的形貌高度相同的表面形貌對應的完全重疊修正值；
利用所述完全重疊修正值對所述第i層互連線的CMP仿真結果進行修正；
其中，所述數據庫中存儲有不同的第i層互連線的線寬和密度以及第i-1層互連線的形貌高度對應的完全重疊修正值。
4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，若所述重疊類型為部分重疊，則獲得對應的修正值，并利用所述修正值對所述第i層互連線的CMP仿真結果進行修正包括：
從數據庫中獲得與所述第i層互連線的線寬和密度相同以及與所述第i-1層互連線的形貌高度相同的表面形貌對應的完全重疊修正值；
根據部分重疊修正值與完全重疊修正值的函數關系計算出部分重疊修正值；
利用所述部分重疊修正值對所述第i層互連線的CMP仿真結果進行修正。
5.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，若所述重疊類型為復雜重疊，則獲得對應的修正值，并利用所述修正值對所述第i層互連線的CMP仿真結果進行修正包括：
從數據庫中獲得與所述第i層互連線的線寬和密度相同以及與所述第i-1層互連線的形貌高度相同的表面形貌對應的完全重疊修正值；
根據復雜重疊修正值與完全重疊修正值的函數關系計算出復雜重疊修正值；
利用所述復雜重疊修正值對所述第i層互連線的CMP仿真結果進行修正。
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