[發(fā)明專利]一種多層互連線結(jié)構(gòu)的CMP仿真方法和仿真系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810385623.3 | 申請(qǐng)日： | 2018-04-26 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108573110B | 公開（公告）日： | 2022-01-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉建云;陳嵐 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 |
| 主分類號(hào)： | G06F30/20 | 分類號(hào)： | G06F30/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 王寶筠 |
| 地址： | 100029 北京市朝陽*** | 國(guó)省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 多層 互連 結(jié)構(gòu) cmp 仿真 方法 系統(tǒng) | ||
1.一種多層互連線結(jié)構(gòu)的CMP仿真方法，其特征在于，包括：
獲取芯片的版圖數(shù)據(jù)，所述版圖數(shù)據(jù)包括從下往上依次排布的第1層互連線至第n層互連線的表面形貌數(shù)據(jù)，n為大于或等于2的整數(shù)；
對(duì)所述第1層互連線進(jìn)行CMP仿真，獲得所述第1層互連線的CMP仿真結(jié)果；
對(duì)第i層互連線進(jìn)行CMP仿真，獲得所述第i層互連線的CMP仿真結(jié)果，并根據(jù)所述第i層互連線和第i-1層互連線的重疊類型對(duì)所述第i層互連線的CMP仿真結(jié)果進(jìn)行修正；其中，i為整數(shù)，且i在2至n之間依次取值；
其中，根據(jù)所述第i層互連線和第i-1層互連線的表面形貌數(shù)據(jù)判定重疊類型，所述重疊類型包括完全重疊、部分重疊和復(fù)雜重疊；
所述完全重疊是指所述第i層互連線的圖形與所述第i-1層互連線的圖形相同，并且，所述第i層互連線與所述第i-1層互連線在垂直于所述芯片襯底方向上的投影完全重合；
所述部分重疊是指所述第i層互連線的圖形與所述第i-1層互連線的圖形相同，并且，所述第i層互連線與所述第i-1層互連線在垂直于所述芯片襯底方向上的投影部分重合；
所述復(fù)雜重疊是指所述第i層互連線的圖形與所述第i-1層互連線的圖形不同，并且，所述第i層互連線與所述第i-1層互連線在垂直于所述芯片襯底方向上的投影完全重合或部分重合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，根據(jù)所述第i層互連線和第i-1層互連線的重疊類型對(duì)所述第i層互連線的CMP仿真結(jié)果進(jìn)行修正包括：
根據(jù)所述重疊類型獲得對(duì)應(yīng)的修正值，并利用所述修正值對(duì)所述第i層互連線的CMP仿真結(jié)果進(jìn)行修正。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，若所述重疊類型為完全重疊，則獲得對(duì)應(yīng)的修正值，并利用所述修正值對(duì)所述第i層互連線的CMP仿真結(jié)果進(jìn)行修正包括：
從數(shù)據(jù)庫(kù)中獲得與所述第i層互連線的線寬和密度相同以及與所述第i-1層互連線的形貌高度相同的表面形貌對(duì)應(yīng)的完全重疊修正值；
利用所述完全重疊修正值對(duì)所述第i層互連線的CMP仿真結(jié)果進(jìn)行修正；
其中，所述數(shù)據(jù)庫(kù)中存儲(chǔ)有不同的第i層互連線的線寬和密度以及第i-1層互連線的形貌高度對(duì)應(yīng)的完全重疊修正值。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，若所述重疊類型為部分重疊，則獲得對(duì)應(yīng)的修正值，并利用所述修正值對(duì)所述第i層互連線的CMP仿真結(jié)果進(jìn)行修正包括：
從數(shù)據(jù)庫(kù)中獲得與所述第i層互連線的線寬和密度相同以及與所述第i-1層互連線的形貌高度相同的表面形貌對(duì)應(yīng)的完全重疊修正值；
根據(jù)部分重疊修正值與完全重疊修正值的函數(shù)關(guān)系計(jì)算出部分重疊修正值；
利用所述部分重疊修正值對(duì)所述第i層互連線的CMP仿真結(jié)果進(jìn)行修正。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，若所述重疊類型為復(fù)雜重疊，則獲得對(duì)應(yīng)的修正值，并利用所述修正值對(duì)所述第i層互連線的CMP仿真結(jié)果進(jìn)行修正包括：
從數(shù)據(jù)庫(kù)中獲得與所述第i層互連線的線寬和密度相同以及與所述第i-1層互連線的形貌高度相同的表面形貌對(duì)應(yīng)的完全重疊修正值；
根據(jù)復(fù)雜重疊修正值與完全重疊修正值的函數(shù)關(guān)系計(jì)算出復(fù)雜重疊修正值；
利用所述復(fù)雜重疊修正值對(duì)所述第i層互連線的CMP仿真結(jié)果進(jìn)行修正。
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