[發(fā)明專利]一種掩膜板、顯示器件的制作方法及顯示器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810378728.6 | 申請日: | 2018-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN108588640B | 公開(公告)日: | 2020-04-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉庭良;代科;楊忠英;馬宏偉;肖云升;童振霄 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/04 | 分類號: | C23C14/04;C23C14/24 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;劉偉 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 掩膜板 顯示 器件 制作方法 | ||
本發(fā)明提供一種掩膜板、顯示器件的制作方法及顯示器件。掩膜板包括:掩膜板框架,所述掩膜板框架具有一開口區(qū)域;位于開口區(qū)域內(nèi)、與掩膜板框架相分離的掩膜部;與掩膜部和所述掩膜板框架分別固定連接、將所述掩膜部固定在所述掩膜板框架上的至少一個掩膜條。制作方法包括:提供一顯示基板,顯示基板包括襯底基板和位于襯底基板上的顯示功能層;采用本發(fā)明提供的上述掩膜板對顯示基板進(jìn)行無機(jī)材料蒸鍍,形成覆蓋顯示基板的無機(jī)封裝薄膜,該無機(jī)封裝薄膜覆蓋顯示基板除預(yù)設(shè)區(qū)域之外的其他區(qū)域,預(yù)設(shè)區(qū)域與所述掩膜部對應(yīng)。本發(fā)明的方案對掩模板進(jìn)行了改進(jìn),通過該掩膜板實(shí)現(xiàn)的蒸鍍工藝滿足一部分顯示一部分不顯示的特殊顯示器件的制備要求。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示器件的制作領(lǐng)域,特別是指一種掩膜板、顯示器件的制作方法及顯示器件。
背景技術(shù)
隨著人們對新技術(shù)的電子產(chǎn)品的體驗欲越來越強(qiáng)烈,電子產(chǎn)品已經(jīng)有異形顯示的特殊需求。例如,一些智能穿戴設(shè)備要求四周顯示、中間不顯示。
對于這類顯示裝置的圖層就不能采用目前的整體掩膜方法進(jìn)行蒸鍍制備,即,現(xiàn)有的掩模板所實(shí)現(xiàn)的蒸鍍工藝不能滿足一部分顯示一部分不顯示的特殊顯示器件的制備要求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種掩膜板、顯示器件的制作方法及顯示器件,能夠使用掩膜板對一部分顯示一部分不顯示的特殊顯示器件進(jìn)行蒸鍍制備。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,一方面,本發(fā)明的實(shí)施例提供一種掩膜板,包括:
掩膜板框架,所述掩膜板框架具有一開口區(qū)域;
位于所述開口區(qū)域內(nèi)、與所述掩膜板框架相分離的掩膜部;
與所述掩膜部和所述掩膜板框架分別固定連接、將所述掩膜部固定在所述掩膜板框架上的至少一個掩膜條。
其中,所述掩膜條為多個;
多個所述掩膜條的延伸方向交叉;或,多個所述掩膜條平行等間距設(shè)置在所述掩膜板框架上,所述掩膜條遮擋所述開口區(qū)域一半的部分。
另一方面,本發(fā)明的實(shí)施例還提供一種顯示器件的制作方法,包括:
提供一顯示基板,所述顯示基板包括襯底基板和位于所述襯底基板上的顯示功能層;
采用本發(fā)明上述實(shí)施例提供的掩膜板對所述顯示基板進(jìn)行無機(jī)材料蒸鍍,形成覆蓋所述顯示基板的無機(jī)封裝薄膜,所述無機(jī)封裝薄膜覆蓋所述顯示基板除預(yù)設(shè)區(qū)域之外的其他區(qū)域,所述預(yù)設(shè)區(qū)域與所述掩膜部對應(yīng)。
其中,在進(jìn)行無機(jī)材料蒸鍍之前,所述制作方法還包括:
去除所述預(yù)設(shè)區(qū)域的顯示功能層,暴露出所述預(yù)設(shè)區(qū)域的襯底基板。
其中,在進(jìn)行無機(jī)材料蒸鍍時,所述掩膜部在所述顯示基板上的正投影完全覆蓋所述預(yù)設(shè)區(qū)域。
其中,所述掩膜板的多個所述掩膜條平行等間距設(shè)置在所述掩膜板框架上,所述掩膜條遮擋所述開口區(qū)域一半的部分;
對所述顯示基板進(jìn)行無機(jī)材料蒸鍍的步驟包括:
將所述掩膜板移動至第一位置,使用所述掩膜板對所述顯示基板進(jìn)行第一蒸鍍工藝,在所述顯示基板上形成第一無機(jī)薄膜;
將所述掩膜板移動至第二位置,使用所述掩膜板對所述顯示基板進(jìn)行第二蒸鍍工藝,在所述顯示基板上形成第二無機(jī)薄膜,所述第一無機(jī)薄膜和所述第二無機(jī)薄膜組成所述無機(jī)封裝薄膜;
其中,所述掩膜板在形成所述第一蒸鍍工藝中的掩膜條的排列方向與所述掩膜板在第二蒸鍍工藝中的掩膜條的排列方向相同,且所述第一位置與所述第二位置相錯一個掩膜條的寬度。
其中,在進(jìn)行無機(jī)材料蒸鍍之前,所述制作方法還包括:
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





