[發明專利]封裝結構在審
| 申請號： | 201810378674.3 | 申請日： | 2018-04-25 |
| 公開（公告）號： | CN109786354A | 公開（公告）日： | 2019-05-21 |
| 發明（設計）人： | 曹佩華;陳承先;朱立寰 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 馮志云;張福根 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 突出結構 封裝結構 凸塊下金屬層 介電層 電性連接器 導電層形成 第一基板 電性連接 導電層 延伸 氣隙 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝結構，包括︰
一介電層，形成于一第一基板之上；
一導電層，形成于該介電層之中；
一凸塊下金屬層，形成于該介電層之上，其中該凸塊下金屬層電性連接至該導電層；
一第一突出結構，形成于該凸塊下金屬層之上，其中該第一突出結構延伸向上遠離該凸塊下金屬層；
一第二突出結構，形成于該凸塊下金屬層之上，其中該第二突出結構延伸向上遠離該凸塊下金屬層；
一第一電性連接器，形成于該第一突出結構之上；以及
一第二電性連接器，形成于該第二突出結構之上，其中一氣隙形成于該第一突出結構與該第二突出結構之間。
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