[發明專利]防水指紋模組及電子設備

在審

• 申請號: 201810377897.8
• 申請日: 2018-04-25
• 公開（公告）號: CN108428678A
• 公開（公告）日: 2018-08-21
• 發明（設計）人: 鄒兵
• 申請（專利權）人: 昆山丘鈦微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;G06K9/00
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 陳治位

本發明提供了一種防水指紋模組及電子設備，涉及指紋模組技術領域，防水指紋模組包括指紋識別芯片、電路基板及支撐件，指紋識別芯片包括第一平面和第二平面，第一平面與電路基板電連接，支撐件包括第一安裝面及與第一安裝面相對的第二安裝面，第一安裝面與指紋識別芯片的第二平面通過第一膠層連接，第二安裝面通過第二膠層與電路基板連接，通過在指紋識別芯片的外側設置多個平面膠層，增強膠層的穩定性，擴大著膠面積，避免了單一膠層因存在氣泡而影響防水性能，防止水汽滲透影響指紋識別芯片與電路基板的電連接，提高了指紋模組的防水性能。

技術領域

本發明涉及指紋模組技術領域，具體而言，涉及一種防水指紋模組及電子設備。

背景技術

移動終端用戶之間的信息交互出現成倍式的增長，與此同時各類電信詐騙和身份信息被盜事件屢屢發生，用戶的身份ID信息識別技術安全問題成了研究熱點，在移動互聯網交互中，生物識別技術在時代的引領下作為一種新興的交互技術正在被大眾逐漸認可，一種新型的安全可靠的指紋識別技術在各類電子設備中的應用為移動互聯網終端用戶帶來福音。

目前，傳統的指紋模組結構僅僅通過指紋芯片在外周設置一層防水膠來實現防水的功能，但由于填充膠包裹過程中指紋芯片底部與線路基板之間存在氣體，導致填充膠無法做到完全包裹，并且膠水為流動性液體，整個填充膠水過程無法精確管控，常常有防水功能不足的產品流出，影響產品質量。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例的目的在于提供一種防水指紋模組及電子設備，以改善現有的指紋模組防水性能無法滿足要求的問題。

本發明采用的技術方案如下：

本發明實施例提供了一種防水指紋模組，所述防水指紋模組包括電路基板、支撐件及指紋識別芯片，所述指紋識別芯片和所述支撐件均設置于所述電路基板上，所述支撐件設置在所述指紋識別芯片外周，所述指紋識別芯片包括形成階梯狀結構的第一平面和第二平面，所述第一平面相對所述第二平面凸出，所述第一平面與所述電路基板電連接，所述支撐件包括第一安裝面及與第一安裝面相對的第二安裝面，所述第一安裝面與所述指紋識別芯片的第二平面通過第一膠層連接，所述第二安裝面通過第二膠層與所述電路基板連接。

進一步地，所述支撐件包括墊片和金屬環，所述墊片與電路基板連接，所述金屬環設置于所述墊片上，所述金屬環設置在指紋識別芯片外圍。

進一步地，所述墊片為環狀，所述第一安裝面和所述第二安裝面形成于所述墊片上。

進一步地，所述指紋識別芯片的外周形成倒角，所述指紋識別芯片的倒角與所述第二平面連接，所述倒角和所述第二安裝面的連接處設置防水膠。

進一步地，所述金屬環包括粘結面，所述粘結面與所述墊片的第二安裝面通過第三膠層粘接。

進一步地，所述金屬環的內周形成倒角，所述金屬環的倒角與所述粘結面連接。

進一步地，所述支撐件的外周設置第一倒角，所述支撐件的第一倒角與所述第二安裝面連接，所述第一倒角和所述第二安裝面的連接處設置防水膠。

進一步地，所述支撐件的內周設置第二倒角，所述第二倒角與所述第二安裝面連接。

進一步地，所述防水指紋模組還包括保護層，所述保護層設置在所述指紋識別芯片遠離電路基板的一側表面。