[發明專利]防水指紋模組及電子設備

在審

• 申請號: 201810377897.8
• 申請日: 2018-04-25
• 公開（公告）號: CN108428678A
• 公開（公告）日: 2018-08-21
• 發明（設計）人: 鄒兵
• 申請（專利權）人: 昆山丘鈦微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;G06K9/00
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 陳治位

1.一種防水指紋模組，其特征在于，所述防水指紋模組包括電路基板、支撐件及指紋識別芯片，所述指紋識別芯片和所述支撐件均設置于所述電路基板上，所述支撐件設置在所述指紋識別芯片外周，所述指紋識別芯片包括形成階梯狀結構的第一平面和第二平面，所述第一平面相對所述第二平面凸出，所述第一平面與所述電路基板電連接，所述支撐件包括第一安裝面及與第一安裝面相對的第二安裝面，所述第一安裝面與所述指紋識別芯片的第二平面通過第一膠層連接，所述第二安裝面與所述電路基板通過第二膠層連接。

2.如權利要求1所述的防水指紋模組，其特征在于，所述支撐件包括墊片和金屬環，所述墊片與所述電路基板連接，所述金屬環設置于所述墊片上，所述金屬環設置在指紋識別芯片外圍。

3.如權利要求2所述的防水指紋模組，其特征在于，所述墊片為環狀，所述第一安裝面和所述第二安裝面形成于所述墊片上。

4.如權利要求2所述的防水指紋模組，其特征在于，所述指紋識別芯片的外周形成倒角，所述指紋識別芯片的倒角與所述第二平面連接，所述倒角和所述第二安裝面的連接處設置防水膠。

5.如權利要求3所述的防水指紋模組，其特征在于，所述金屬環包括粘結面，所述粘結面與所述墊片的第二安裝面通過第三膠層粘接。

6.如權利要求5所述的防水指紋模組，其特征在于，所述金屬環的內周形成倒角，所述金屬環的倒角與所述粘結面連接。

7.如權利要求1所述的防水指紋模組，其特征在于，所述支撐件的外周設置第一倒角，所述支撐件的第一倒角與所述第二安裝面連接，所述第一倒角和所述第二安裝面的連接處設置防水膠。

8.如權利要求1所述的防水指紋模組，其特征在于，所述支撐件的內周設置第二倒角，所述第二倒角與所述第二安裝面連接。

9.如權利要求1所述的防水指紋模組，其特征在于，所述防水指紋模組還包括保護層，所述保護層設置在所述指紋識別芯片遠離電路基板的一側表面。

10.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括設備本體及如權利要求1～9任意一項所述的防水指紋模組，所述防水指紋模組設置于所述設備本體。