[發(fā)明專利]移動終端殼體、移動終端及移動終端殼體的制造方法

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• 申請日: 2018-04-24
• 公開（公告）號: CN108530060A
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發(fā)明（設計）人: 劉繼紅;蘇磊
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: C04B35/48
• 分類號: C04B35/48;C04B35/622;C04B41/83;H04B1/3888
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 林錦瀾

本公開是關于一種移動終端殼體、移動終端及移動終端殼體的制造方法，屬于移動終端及其零配件技術領域。該移動終端殼體包括：陶瓷背蓋和塑料中框，塑料中框環(huán)繞在陶瓷背蓋的邊緣，且塑料中框是通過一體注塑的方式與陶瓷背蓋的邊緣進行結合。本公開實施例中，通過將陶瓷背蓋與塑料中框進行結合以得到移動終端殼體，也即是非金屬殼體，從而避免了在移動終端的通訊過程中，對電磁波的屏蔽，進而保證了移動終端的正常通訊。同時，由于陶瓷背蓋與塑料中框之間是通過一體注塑的方式結合的，從而提高了移動終端殼體的穩(wěn)定性。

技術領域

本公開涉及移動終端及其零配件技術領域，尤其涉及一種移動終端殼體、移動終端及移動終端殼體的制造方法。

背景技術

隨著通訊技術的發(fā)展，5G時代即將到來，移動終端之間的通訊將更加的依賴于無線電信號的傳輸。而在無線電信號以電磁波的方式傳輸的過程中，為了避免導電性金屬材料對電磁波的屏蔽作用，移動終端行業(yè)中使用的金屬殼體將逐步向非金屬殼體轉變。因此，非金屬材料的移動終端殼體受到了極大關注。

發(fā)明內容

為克服相關技術中存在的問題，本公開提供一種移動終端殼體、移動終端及移動終端殼體的制造方法。

根據本公開實施例的第一方面，提供一種移動終端殼體，所述移動終端殼體包括：陶瓷背蓋和塑料中框；

所述塑料中框環(huán)繞在所述陶瓷背蓋的邊緣，且所述塑料中框是通過一體注塑的方式與所述陶瓷背蓋的邊緣進行結合。

可選地，所述陶瓷背蓋的制備材料為白色氧化鋯陶瓷、氧化鋁增韌氧化鋯陶瓷或彩色氧化鋯陶瓷。

可選地，所述陶瓷背蓋的厚度范圍為0.3～0.8毫米。

可選地，所述塑料中框的制備材料包括塑膠、增強劑和色母粒。

可選地，所述增強劑為玻璃纖維、碳纖維或石墨烯。

可選地，所述增強劑在所述塑料中框中所占的比重范圍為1～50％。

可選地，所述塑料中框的表面的鉛筆硬度大于4H。

可選地，所述塑料中框的內表面設置有多個卡扣，所述多個卡扣用于與移動終端進行裝配。

根據本公開實施例的第二方面，提供一種移動終端，所述移動終端設置有上述第一方面所述的移動終端殼體。

根據本公開實施例的第三方面，提供一種移動終端殼體的制造方法，所述方法包括：

通過干壓成型工藝、流延成型工藝或凝膠注模成型工藝形成陶瓷基板；

所述陶瓷基板為氧化釔穩(wěn)定氧化鋯、氧化鋁增韌氧化鋯，其包含氧化鋯、氧化鋁、氧化釔及著色物，其顏色可為黑色、白色、彩色。

對所述陶瓷基板進行排膠燒結處理；

對排膠燒結處理后的所述陶瓷基板進行切割加工，得到陶瓷背蓋，所述陶瓷背蓋是指具有預設尺寸和預設形狀的背蓋；

將所述陶瓷背蓋置于注塑模具中，并在所述注塑模具中注入塑料漿液；

對注入塑料漿液后的所述注塑模具進行脫模，得到移動終端殼體。

可選地，通過干壓成型工藝形成的所述陶瓷基板的厚度范圍為0.8～1.2毫米，通過流延成型工藝形成的所述陶瓷基板的厚度范圍為0.6～1.2毫米，通過凝膠注模成型工藝形成的所述陶瓷基板的厚度范圍為0.8～1.5毫米。

可選地，所述對所述陶瓷基板進行排膠燒結處理，包括：

將所述陶瓷基板從常溫狀態(tài)下加熱至第一預設溫度，以進行排膠處理；

將排膠處理后的所述陶瓷基板置于第二預設溫度下且持續(xù)預設時長，以進行燒結處理。