[發(fā)明專利]移動終端殼體、移動終端及移動終端殼體的制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810374139.0 | 申請日: | 2018-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN108530060A | 公開(公告)日: | 2018-09-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉繼紅;蘇磊 | 申請(專利權(quán))人: | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號: | C04B35/48 | 分類號: | C04B35/48;C04B35/622;C04B41/83;H04B1/3888 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11138 | 代理人: | 林錦瀾 |
| 地址: | 100085 北京市海淀區(qū)清河*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 移動終端 殼體 背蓋 陶瓷 塑料 一體注塑 金屬殼體 通訊過程 正常通訊 電磁波 屏蔽 零配件 制造 環(huán)繞 保證 | ||
1.一種移動終端殼體,其特征在于,所述移動終端殼體包括:陶瓷背蓋和塑料中框;
所述塑料中框環(huán)繞在所述陶瓷背蓋的邊緣,且所述塑料中框是通過一體注塑的方式與所述陶瓷背蓋的邊緣進行結(jié)合。
2.如權(quán)利要求1所述的移動終端殼體,其特征在于,所述陶瓷背蓋的制備材料為白色氧化鋯陶瓷、氧化鋁增韌氧化鋯陶瓷或彩色氧化鋯陶瓷。
3.如權(quán)利要求1所述的移動終端殼體,其特征在于,所述陶瓷背蓋的厚度范圍為0.3~0.8毫米。
4.如權(quán)利要求1所述的移動終端殼體,其特征在于,所述塑料中框的制備材料包括塑膠、增強劑和色母粒。
5.如權(quán)利要求4所述的移動終端殼體,其特征在于,所述增強劑為玻璃纖維、碳纖維或石墨烯。
6.如權(quán)利要求4所述的移動終端殼體,其特征在于,所述增強劑在所述塑料中框中所占的比重范圍為1~50%。
7.如權(quán)利要求1所述的移動終端殼體,其特征在于,所述塑料中框的表面的鉛筆硬度大于4H。
8.如權(quán)利要求1-7任一所述的移動終端殼體,其特征在于,所述塑料中框的內(nèi)表面設(shè)置有多個卡扣,所述多個卡扣用于與移動終端進行裝配。
9.一種移動終端,其特征在于,所述移動終端設(shè)置有權(quán)利要求1-8任一所述的移動終端殼體。
10.一種移動終端殼體的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
通過干壓成型工藝、流延成型工藝或凝膠注模成型工藝形成陶瓷基板;
對所述陶瓷基板進行排膠燒結(jié)處理;
對排膠燒結(jié)處理后的所述陶瓷基板進行切割加工,得到陶瓷背蓋,所述陶瓷背蓋是指具有預(yù)設(shè)尺寸和預(yù)設(shè)形狀的背蓋;
將所述陶瓷背蓋置于注塑模具中,并在所述注塑模具中注入塑料漿液;
對注入塑料漿液后的所述注塑模具進行脫模,得到移動終端殼體。
11.如權(quán)利要求10所述的方法,其特征在于,通過干壓成型工藝形成的所述陶瓷基板的厚度范圍為0.8~1.2毫米,通過流延成型工藝形成的所述陶瓷基板的厚度范圍為0.6~1.2毫米,通過凝膠注模成型工藝形成的所述陶瓷基板的厚度范圍為0.8~1.5毫米。
12.如權(quán)利要求10所述的方法,其特征在于,所述對所述陶瓷基板進行排膠燒結(jié)處理,包括:
將所述陶瓷基板從常溫狀態(tài)下加熱至第一預(yù)設(shè)溫度,以進行排膠處理;
將排膠處理后的所述陶瓷基板置于第二預(yù)設(shè)溫度下且持續(xù)預(yù)設(shè)時長,以進行燒結(jié)處理。
13.如權(quán)利要求12所述的方法,其特征在于,所述第一預(yù)設(shè)溫度的溫度范圍為600~650攝氏度,所述第二預(yù)設(shè)溫度的溫度范圍為1350~1500攝氏度,所述預(yù)設(shè)時長的時長范圍為1~4小時。
14.如權(quán)利要求10所述的方法,其特征在于,所述將所述陶瓷背蓋置于注塑模具中之前,還包括:
對所述陶瓷背蓋進行表面預(yù)處理。
15.如權(quán)利要求10所述的方法,其特征在于,所述對注入塑料漿液后的所述注塑模具進行脫模,得到移動終端殼體之后,還包括:
對所述移動終端殼體的內(nèi)表面和外表面分別進行機加工處理;
對機加工處理后的所述移動終端殼體進行拋光處理。
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