[發(fā)明專利]顯示母板及制備方法、顯示基板及制備方法、顯示裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810373959.8 | 申請(qǐng)日: | 2018-04-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108538762B | 公開(公告)日: | 2021-12-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 謝春燕;蔡寶鳴;張嵩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/78;H01L27/32;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;張?zhí)焓?/td> |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示 母板 制備 方法 顯示裝置 | ||
本發(fā)明提供一種顯示母板及制備方法、顯示基板及制備方法、顯示裝置,屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明的顯示母板的制備方法,所述顯示母板包括:多個(gè)顯示基板區(qū);所述顯示基板區(qū)包括:子顯示區(qū)和子彎折區(qū);所述顯示母板的制備方法包括:在柔性襯底基板上形成粘結(jié)力可變型背膜材料;所述背膜材料具有第一粘結(jié)力;去除與所述子彎折區(qū)位置對(duì)應(yīng)的所述背膜材料;對(duì)剩余的所述背膜材料進(jìn)行處理,以使剩余的所述背膜材料具有第二粘結(jié)力,形成位于所述柔性襯底基板上的背膜;其中,所述第二粘結(jié)力大于所述第一粘結(jié)力。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種顯示母板即制備方法、顯示基板及制備方法、顯示裝置。
背景技術(shù)
有機(jī)OLED柔性顯示一般由柔性襯底基板、位于柔性襯底基板上的驅(qū)動(dòng)TFT陣列,OLED發(fā)光器件和薄膜封裝結(jié)構(gòu)構(gòu)成。目前下邊框的窄邊框?qū)崿F(xiàn)是將綁定(bonding)區(qū)彎折到背面來實(shí)現(xiàn)的。其中,要實(shí)現(xiàn)對(duì)折式的小半徑彎折,需要將背膜上對(duì)應(yīng)彎折區(qū)的背膜(film)去除。業(yè)內(nèi)成熟的做法是:首先,在柔性襯底基板的背面貼覆臨時(shí)保護(hù)膜,切成單個(gè)面板之后,揭去臨時(shí)保護(hù)膜,將開槽好的背膜貼合到柔性襯底基板的背面。采用這種先將背膜圖案化后,也即,在背膜上與面板彎折區(qū)對(duì)應(yīng)的位置形成開口,再切割成與面板尺寸現(xiàn)對(duì)應(yīng)的小片,最后逐一貼附在每個(gè)面板的柔性襯底基板的背面。在此需要說明的是,現(xiàn)有技術(shù)中之所以要將背膜分割好單獨(dú)貼附是因?yàn)?,現(xiàn)有技術(shù)中的背膜材料的粘結(jié)力較大,如果先貼附整層的背膜材料在柔性襯底基板上,則導(dǎo)致與彎折區(qū)對(duì)應(yīng)的位置背膜材料無法剝離下來。
不難看出的是,上述背膜的貼附工藝復(fù)雜,效率低,設(shè)備需求多,材料成本極大。因此,亟需一種能夠提高工藝效率的背膜貼附的方法。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一,提供一種提高工藝效率的顯示母板的制備方法及顯示母板、顯示基板的制備方法及顯示基板、顯示裝置。
解決本發(fā)明技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種顯示母板的制備方法,所述顯示母板包括:多個(gè)顯示基板區(qū);所述顯示基板區(qū)包括:子顯示區(qū)和子彎折區(qū);所述顯示母板的制備方法包括:
在柔性襯底基板上形成背膜材料;所述背膜材料具有第一粘結(jié)力;
去除與所述子彎折區(qū)位置對(duì)應(yīng)的所述背膜材料;
對(duì)剩余的所述背膜材料進(jìn)行處理,以使剩余的所述背膜材料具有第二粘結(jié)力,形成位于所述柔性襯底基板上的背膜;其中,所述第二粘結(jié)力大于所述第一粘結(jié)力。
優(yōu)選的是,在所述對(duì)剩余的所述背膜材料進(jìn)行處理,以使剩余的所述背膜材料具有第二粘結(jié)力,形成位于所述柔性襯底基板上的背膜的步驟,與所述去除所述子彎折區(qū)位置對(duì)應(yīng)的所述背膜材料的步驟之間,還包括:
在所述背膜材料遠(yuǎn)離所述柔性襯底基板的一側(cè)形成保護(hù)膜。
優(yōu)選的是,多個(gè)所述顯示基板區(qū)呈陣列排布,所述顯示母板包括彎折區(qū),所述彎折區(qū)貫穿位于同一列的所述子彎折區(qū);所述去除與所述子彎折區(qū)位置對(duì)應(yīng)的所述背膜材料的步驟,具體包括:
去除與所述顯示母板的彎折區(qū)位置對(duì)應(yīng)的所述背膜材料,以去除與所述子彎折區(qū)位置對(duì)應(yīng)的所述背膜材料。
優(yōu)選的是,所述對(duì)剩余的所述背膜材料進(jìn)行處理,以使剩余的所述背膜材料具有第二粘結(jié)力,形成位于所述柔性襯底基板上的背膜的步驟,具體包括:
對(duì)所述柔性襯底基板具有所述背膜材料的一側(cè),采用UV光進(jìn)行照射,以使所述柔性襯底基板上剩余的所述背膜材料具有第二粘結(jié)力,形成位于所述柔性襯底基板上的背膜。
優(yōu)選的是,所述UV光照的能量包括:1000-5000mJ/cm2。
優(yōu)選的是,所述對(duì)剩余的所述背膜材料進(jìn)行處理,以使剩余的所述背膜材料具有第二粘結(jié)力,形成位于所述柔性襯底基板上的背膜的步驟,具體包括:
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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