[發(fā)明專利]顯示母板及制備方法、顯示基板及制備方法、顯示裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810373959.8 | 申請(qǐng)日: | 2018-04-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108538762B | 公開(公告)日: | 2021-12-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 謝春燕;蔡寶鳴;張嵩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/78;H01L27/32;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;張?zhí)焓?/td> |
| 地址: | 100015 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示 母板 制備 方法 顯示裝置 | ||
1.一種顯示母板的制備方法,其特征在于,所述顯示母板包括:多個(gè)顯示基板區(qū)所述顯示基板區(qū)包括:子顯示區(qū)和子彎折區(qū);所述顯示母板的制備方法包括:
在柔性襯底基板上形成背膜材料;所述背膜材料具有第一粘結(jié)力;
去除與所述子彎折區(qū)位置對(duì)應(yīng)的所述背膜材料;
對(duì)剩余的所述背膜材料進(jìn)行處理,以使剩余的所述背膜材料具有第二粘結(jié)力,形成位于所述柔性襯底基板上的背膜;其中,所述第二粘結(jié)力大于所述第一粘結(jié)力;
在所述對(duì)剩余的所述背膜材料進(jìn)行處理,以使剩余的所述背膜材料具有第二粘結(jié)力,形成位于所述柔性襯底基板上的背膜的步驟,與所述去除與所述子彎折區(qū)位置對(duì)應(yīng)的所述背膜材料的步驟之間,還包括:
在所述背膜材料遠(yuǎn)離所述柔性襯底基板的一側(cè)形成保護(hù)膜;
所述保護(hù)膜覆蓋所述彎折區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示母板的制備方法,其特征在于,多個(gè)所述顯示基板區(qū)呈陣列排布,所述顯示母板包括彎折區(qū),所述彎折區(qū)貫穿位于同一列的所述子彎折區(qū);所述去除與所述子彎折區(qū)位置對(duì)應(yīng)的所述背膜材料的步驟,具體包括:
去除與所述彎折區(qū)位置對(duì)應(yīng)的所述背膜材料,以去除與所述子彎折區(qū)位置對(duì)應(yīng)的所述背膜材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示母板的制備方法,其特征在于,所述對(duì)剩余的所述背膜材料進(jìn)行處理,以使剩余的所述背膜材料具有第二粘結(jié)力,形成位于所述柔性襯底基板上的背膜的步驟,具體包括:
對(duì)所述柔性襯底基板具有所述背膜材料的一側(cè),采用UV光進(jìn)行照射,以使所述柔性襯底基板上剩余的所述背膜材料具有第二粘結(jié)力,形成位于所述柔性襯底基板上的背膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示母板的制備方法,其特征在于,所述UV光照的能量包括:1000-5000mJ/cm2。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示母板的制備方法,其特征在于,所述對(duì)剩余的所述背膜材料進(jìn)行處理,以使剩余的所述背膜材料具有第二粘結(jié)力,形成位于所述柔性襯底基板上的背膜的步驟,具體包括:
對(duì)所述柔性襯底基板具有所述背膜材料的一側(cè)進(jìn)行加熱,以使所述柔性襯底基板上剩余的所述背膜材料具有第二粘結(jié)力,形成位于所述柔性襯底基板上的背膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示母板的制備方法,其特征在于,所述加熱的溫度包括:60-80℃,所述加熱的時(shí)間包括:2-20min。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示母板的制備方法,其特征在于,所述第一粘結(jié)力包括:10-400g/inch。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示母板的制備方法,其特征在于,所述第二粘結(jié)力大于1kg/inch。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示母板的制備方法,其特征在于,所述背膜材料包括粘結(jié)力可變型的膠。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示母板的制備方法,其特征在于,所述粘結(jié)力可變型的膠的材料包括:膠主體材料和混合在所述膠主體材料中的引發(fā)劑;其中,
所述膠主體材料包括:亞克力、環(huán)氧樹脂、聚氨酯中的任意一種或多種;
所述引發(fā)劑包括:偶氮二異丁腈、二苯甲酮、熒光素、曙紅中的任意一種或多種。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示母板的制備方法,其特征在于,所述子彎折區(qū)位于所述子顯示區(qū)和綁定區(qū)之間。
12.一種顯示基板的制備方法,其特征在于,包括權(quán)利要求1-10中任一項(xiàng)所述的顯示母板的制備方法,還包括沿切割線對(duì)所述顯示母板進(jìn)行切割以得到所述顯示基板。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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