[發明專利]一種低固有電容壓敏電阻器

有效

• 申請號: 201810373498.4
• 申請日: 2018-04-24
• 公開（公告）號: CN110400667B
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 張治成;葉磊;詹俊鵠;石小龍;章俊;龔述娟
• 申請（專利權）人: 成都鐵達電子股份有限公司
• 主分類號: H01C7/12
• 分類號: H01C7/12
• 代理公司: 四川力久律師事務所 51221
• 代理人: 韓洋

本發明涉及壓敏電阻器技術領域，具體涉及一種低固有電容壓敏電阻器，包括設有多個電極面的陶瓷芯片，以及連接在該陶瓷芯片上的電極，所述電極面包括第一電極面，以及布置在第一電極面相對側且與該第一電極面形成高度差的第二電極面和第三電極面，電極連接在第三電極面后，與第二電極面形成放電間隙，從而使電極與陶瓷芯片的多個電極面之間形成包含有放電間隙的多個并聯的壓敏電阻，取代了放電管和壓敏電阻組合使用的方式，使壓敏電阻器在具有較小靜態電容量的同時，又具有吸收大的浪涌能力，解決高頻電路中大的浪涌吸收問題，同時解決了放電管和壓敏電阻進行組合使用所存在的續流問題，節約生產成本和提高電路保護的可靠性。

技術領域

本發明涉及壓敏電阻器技術領域，特別涉及一種低固有電容壓敏電阻器。

背景技術

壓敏電阻器作為安規器件，適用于電路、電器保護，特別在低頻電源電路中廣泛使用。但在有些高頻電源電路中使用受限，由于壓敏電阻固有電容的存在，導致高頻旁路。在要求較高的高頻電路的電路中保護大多采用放電管和壓敏電阻兩種元件組合使用。

影響壓敏電阻靜態電容量主要因數是壓敏電阻的兩個電極板面積大小，現有壓敏電阻生產工藝不能突破其固有電容存在。在壓敏生產過程中，壓敏電阻有兩個平行布置的電極面，兩個電極面都必須形成金屬電極，電極面積越大，產品吸收浪涌能力越強，但電容量與電極面的面積平方成正比，這兩者存在一定的矛盾，電極板面積越大，電容量就越大，同時吸收浪涌能力強；反之，電極板面積越小，電容量就越小，同時吸收浪涌能力弱。雖然影響壓敏電阻靜態電容量還有瓷片的介電常數和厚度，但壓敏介電常數是由主體材料決定的，即使配方材料有所差異，介電常數ε基本是一致的，大致在6~9之間。壓敏電阻的厚度決定產品型號，選定產品型號后產品厚度相差不大，對電容影響有限。

在電源電路中使用時，為了在較大范圍內對電路形成保護，想獲得既具有較小靜態電容量，又具有吸收大的浪涌能力的保護電路，現有技術中，通常采用放電管和壓敏電阻進行組合使用的方式，放電管與壓敏電阻進行組合對電路保護時，多采用兩種方式：一種是采用一只尺寸較小固有電容較小壓敏電阻和放電管并聯使用，這種組合方式能彌補放電管響應時間較慢的缺陷，但不能解決放電管放電后存在續流的問題；第二種是采用放電管與尺寸較大的壓敏電阻串聯后再與尺寸較小的壓敏電阻并聯方式組合，這種組合方式雖然能同時解決放電管響應時間較慢和放電管放電后存在續流的問題，但是這種組合方式要求安裝位置較大，而且使用了多個元器件，成本較高。

發明內容

本發明的目的在于：針對現有技術中為了獲得既具有較小靜態電容量，又具有吸收大的浪涌能力的保護電路時，采用放電管和壓敏電阻進行組合使用存在續流、安裝位置大和成本較高的問題，提供一種低固定電容壓敏電阻器，該壓敏電阻器包括帶有3個或3個以上電極面的陶瓷芯片，以及連接在陶瓷芯片電極面上的電極，從而使電極與陶瓷芯片的多個電極面之間形成包含有放電間隙的多個并聯的壓敏電阻，取代了放電管和壓敏電阻組合使用的方式，使壓敏電阻器在具有較小靜態電容量的同時，又具有吸收大的浪涌能力，解決高頻電路中大的浪涌吸收問題，同時解決了放電管和壓敏電阻進行組合使用所存在的續流問題，節約生產成本和提高電路保護的可靠性。

為了實現上述發明目的，本發明提供了以下技術方案：

一種低固有電容壓敏電阻器，包括設有多個電極面的陶瓷芯片，以及連接在該陶瓷芯片上的電極，所述電極面包括第一電極面，以及布置在第一電極面相對側的第二電極面和第三電極面，所述第二電極面和第三電極面與第一電極面的高度差大于0.3mm，所述電極連接在第三電極面后，該電極與第二電極面之間形成放電間隙，所述第三電極面的面積小于第二電極面的面積，且所述陶瓷芯片的截面面積大于20mm²，該陶瓷芯片的截面是指平行于第一電極面及位于第一電極面和第二電極面之間的截面。