[發明專利]一種低固有電容壓敏電阻器

有效

• 申請號: 201810373498.4
• 申請日: 2018-04-24
• 公開（公告）號: CN110400667B
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 張治成;葉磊;詹俊鵠;石小龍;章俊;龔述娟
• 申請（專利權）人: 成都鐵達電子股份有限公司
• 主分類號: H01C7/12
• 分類號: H01C7/12
• 代理公司: 四川力久律師事務所 51221
• 代理人: 韓洋

1.一種低固有電容壓敏電阻器，其特征在于，包括設有多個電極面的陶瓷芯片，以及連接在該陶瓷芯片上的電極，所述陶瓷芯片采用的材料為具有壓敏特性的材料，所述電極面包括第一電極面，以及布置在第一電極面相對側的第二電極面和第三電極面，所述第二電極面和第三電極面與第一電極面的高度差大于0.3mm，所述電極連接在第三電極面后，該電極與第二電極面之間形成放電間隙，所述第三電極面的面積小于第二電極面的面積，且所述陶瓷芯片的截面面積大于20mm²，該陶瓷芯片的截面是指平行于第一電極面及位于第一電極面和第二電極面之間的截面；

所述陶瓷芯片上設有凹槽，該凹槽位于所述第一電極面的相對側，所述第二電極面設置在所述凹槽的底面，所述第三電極面設置在所述陶瓷芯片開設該凹槽的端面，所述電極連接在該第三電極面上，且位于所述凹槽上方。

2.根據權利要求1所述的低固有電容壓敏電阻器，其特征在于，所述第一電極面、第二電極面和第三電極面平行布置，且所述第二電極面和第三電極面在第一電極面上的投影面均落入該第一電極面范圍內。

3.根據權利要求1所述的低固有電容壓敏電阻器，其特征在于，所述第三電極面和第二電極面的面積比小于3：7。

4.根據權利要求1所述的低固有電容壓敏電阻器，其特征在于，所述第三電極面為布置在所述第二電極面外側的環形電極面。

5.根據權利要求1所述的低固有電容壓敏電阻器，其特征在于，所述電極為導電電極片。

6.根據權利要求1-5之一所述的低固有電容壓敏電阻器，其特征在于，所述第二電極面上連接有用于調整放點間隙寬度的金屬導電片。

7.根據權利要求5所述的低固有電容壓敏電阻器，其特征在于，所述導電電極片為貼合在第三電極面上的板狀結構。

8.根據權利要求5所述的低固有電容壓敏電阻器，其特征在于，所述導電電極片上對應設置有向所述第二電極面凸起的突起部，該突起部與第二電極面之間形成放電間隙。

9.根據權利要求1或4或5或7或8所述的低固有電容壓敏電阻器，其特征在于，所述陶瓷芯片為圓柱體結構，所述第一電極面和第三電極面分別布置在該圓柱體結構的兩端，所述凹槽為開設在第三電極面上的圓柱孔，該圓柱孔的底面設有所述第二電極面。

10.根據權利要求1或4或5或7或8所述的低固有電容壓敏電阻器，其特征在于，所述陶瓷芯片為方形壓敏瓷片，所述第一電極面和第三電極面分別布置在方形壓敏瓷片的相對兩個側面上，所述凹槽為開設在第三電極面上的方形孔，該方形孔的底面設有所述第二電極面。

11.根據權利要求5或7或8所述的低固有電容壓敏電阻器，其特征在于，所述導電電極片與第三電極面密封連接，使第二電極面與導電電極片之間形成的放電間隙為密閉空腔。

12.根據權利要求1-5之一所述的低固有電容壓敏電阻器，其特征在于，所述放電間隙的寬度為0.05-0.5mm。

13.根據權利要求1-5之一所述的低固有電容壓敏電阻器，其特征在于，所述第一電極面和所述電極上連接有引出導線，除導線引出端外的其它表面均被絕緣層包裹。