[發明專利]晶片的加工方法

有效

• 申請號: 201810371239.8
• 申請日: 2018-04-24
• 公開（公告）號: CN108789025B
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 關家一馬;卡爾·普利瓦西爾
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B24B19/00
• 分類號: B24B19/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

1.一種晶片的加工方法，其特征在于，該晶片的加工方法具有如下的步驟：

保護膜緊貼步驟，利用保護膜對在正面上具有器件區域和圍繞該器件區域的外周剩余區域的晶片的除了該外周剩余區域以外的該器件區域進行覆蓋，使該保護膜效仿凹凸而緊貼在該正面側，其中，在所述器件區域中形成有具有所述凹凸的器件；

帶保護部件的晶片形成步驟，利用由通過外部刺激而硬化的硬化型液態樹脂構成的保護部件對該保護膜和露出的該外周剩余區域進行包覆，形成由該保護部件對該晶片的該正面側進行覆蓋的帶保護部件的晶片；

磨削步驟，在利用卡盤工作臺的保持面對該帶保護部件的晶片的該保護部件側進行了保持的狀態下，對該晶片的背面進行磨削，使該晶片變薄；以及

剝離步驟，在磨削步驟之后，直接將該保護部件和該保護膜從已變薄的該晶片剝離。

2.根據權利要求1所述的晶片的加工方法，其特征在于，

該晶片的外周緣的該正面側被進行了倒角，

在該帶保護部件的晶片形成步驟中，按照對包含該被進行了倒角的該外周緣的該正面側的一部分在內的該晶片的該正面側進行覆蓋的方式包覆該保護部件。

3.根據權利要求1或2所述的晶片的加工方法，其特征在于，

在該帶保護部件的晶片形成步驟中，在隔著該保護膜將該晶片按壓至被涂布在平坦的片上的該液態樹脂之后，利用外部刺激使該液態樹脂硬化而將由該液態樹脂構成的該保護部件固定在該晶片上。

4.根據權利要求1或2所述的晶片的加工方法，其特征在于，

在該保護膜緊貼步驟中，在減壓下將該保護膜向該晶片的該正面按壓，然后通過大氣壓使該保護膜效仿該凹凸而緊貼。

5.根據權利要求1或2所述的晶片的加工方法，其特征在于，

在該保護膜緊貼步驟中，通過隔著緩沖件按壓該保護膜而將該保護膜向該晶片的該正面側按壓。

6.根據權利要求1或2所述的晶片的加工方法，其特征在于，

在該保護膜緊貼步驟中，通過隔著緩沖件將重物載置于該保護膜而將該保護膜向該晶片的該正面側按壓。

7.根據權利要求6所述的晶片的加工方法，其特征在于，

在該保護膜緊貼步驟中，在大氣壓下隔著該緩沖件將該重物載置于該保護膜，然后將載置有該重物的該晶片投入至減壓腔室中。

8.根據權利要求1或2所述的晶片的加工方法，其特征在于，

在該保護膜緊貼步驟中，在將該保護膜重疊在該器件區域的狀態下將該晶片投入至減壓腔室中，通過該減壓腔室所具有的按壓部對該保護膜進行按壓，從而將該保護膜向該晶片的該正面側按壓。