[發(fā)明專利]一種集成電路板用灌封膠及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810370501.7 | 申請日： | 2018-04-24 |
| 公開（公告）號： | CN108441160A | 公開（公告）日： | 2018-08-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 曠良彬 | 申請（專利權(quán)）人： | 湖州丘天電子科技有限公司 |
| 主分類號： | C09J175/04 | 分類號： | C09J175/04;C09J183/04;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 11403 | 代理人： | 陳宙;李莎 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州市南潯*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 灌封膠 集成電路板 重量百分比 催化劑 芐基三丁基溴化銨 二甲基羥基硅油 內(nèi)部電子元器件 導(dǎo)熱硅橡膠 納米金剛石 表面活性 表面修飾 電氣性能 電子灌封 電子設(shè)備 基板粘結(jié) 基材粘結(jié) 熱脹冷縮 三苯基膦 使用壽命 水分通過 涂覆材料 短路 偏移 非極性 硅摻雜 聚氨酯 三乙胺 重量比 阻燃性 元器件 活化 基材 制備 成型 剝離 腐蝕 | ||
本發(fā)明公開了一種集成電路板用灌封膠，其特征在于，由按重量比為1：(1?2)的A組分和B組分組成；所述A組分包括以下重量百分比的原料：表面修飾硅摻雜納米金剛石10?20份、活化聚氨酯60?80份；所述B組分包括以下重量百分比的原料：二甲基羥基硅油60?80份、催化劑8?14份；所述催化劑選自三乙胺、三苯基膦、芐基三丁基溴化銨中的一種或幾種；該發(fā)明公開的灌封膠具有優(yōu)異的電氣性能和阻燃性，且與集成電路板基板粘結(jié)力強，能有效延長電子設(shè)備的使用壽命。且該灌封膠避免了加成型導(dǎo)熱硅橡膠分子呈非極性，表面活性能低，與基材粘結(jié)性差，作為電子灌封、涂覆材料使用時，長時間的熱脹冷縮后，產(chǎn)生的應(yīng)力使得灌封膠與基材剝離或內(nèi)部電子元器件發(fā)生偏移，導(dǎo)致水分通過縫隙進入元器件內(nèi)部發(fā)生腐蝕、短路的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及灌封膠技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種集成電路用有機硅-聚氨酯復(fù)合電子灌封膠及其制備方法。
背景技術(shù)
隨著電子科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，電子元件、器件、儀器以及儀表在電子工業(yè)中不斷發(fā)展壯大，它們已經(jīng)開始朝著輕質(zhì)化、集成化、高性能化、密集化、高精度以及大功率的方向發(fā)展，這必然會導(dǎo)致電子器件的發(fā)熱量大幅提高，特別是集成電路板散熱空間小、散熱通道擁擠、存在大量熱量積聚，這些熱量如果不及時散去，會嚴(yán)重影響電子元件的穩(wěn)定性和可靠性，從而縮短電子設(shè)備的使用壽命。為了提高集成電路中電子元件的電氣性能和穩(wěn)定性，對電子設(shè)備進行灌封保護的灌封膠不僅要求具有良好的電絕緣性能和粘結(jié)性能，還要具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和阻燃性能。
現(xiàn)有技術(shù)中使用較多的有機硅類灌封膠存在熱導(dǎo)率低、阻燃性和粘結(jié)性能差的缺點，嚴(yán)重影響了其應(yīng)用范圍，另外一種常用灌封膠材料聚氨酯材料擁有最好的防水、耐酸性能、柔韌性和抗沖擊性能都較好，但其在作為電子封裝膠時，氣泡比較多，且氣泡均比較密，需要進行抽真空灌膠，操作比較復(fù)雜。
中國專利公開號為CN 106753212A公開了一種粘結(jié)性好透明度高的PCB電路板用有機硅電子灌封膠，由下列原料制備制成：端乙烯基硅油-1、端乙烯基硅油-2、12％鉑催化劑、乙炔基環(huán)己醇、乙烯基硅樹脂、1-烯丙氧基-2,3-環(huán)氧丙烷、1,3,5,7-四甲基環(huán)四硅氧烷、硅烷偶聯(lián)劑A171、含氫硅油適量、蒙脫土、微膠囊化紅磷、六甲基二硅胺烷、去離子水適量、無水乙醇適量，該發(fā)明制備的灌封膠通過添加助劑來彌補有機硅類灌封膠熱導(dǎo)率低、阻燃性和粘結(jié)性能差的缺陷，但助劑的添加過多會引起粘度過大，影響流動性和力學(xué)性能；。
因此，開發(fā)一種性能優(yōu)異的集成電路板用灌封膠，來彌補現(xiàn)有技術(shù)中以有機硅和聚氨酯為代表的灌封膠材料的不足，對促進工業(yè)生產(chǎn)的發(fā)展具有重要意義。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種集成電路板用灌封膠，該灌封膠原料易得，價格低廉，制備方法簡單易行，制備得到的灌封膠具有優(yōu)異的電氣性能和阻燃性，且與集成電路板基板粘結(jié)力強，能有效延長電子設(shè)備的使用壽命。且該灌封膠避免了加成型導(dǎo)熱硅橡膠分子呈非極性，表面活性能低，與基材粘結(jié)性差，作為電子灌封、涂覆材料使用時，長時間的熱脹冷縮后，產(chǎn)生的應(yīng)力使得灌封膠與基材剝離或內(nèi)部電子元器件發(fā)生偏移，導(dǎo)致水分通過縫隙進入元器件內(nèi)部發(fā)生腐蝕、短路的問題。
為達到以上目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：一種集成電路板用灌封膠由按重量比為1：(1-2)的A組分和B組分組成，
所述A組分包括以下重量百分比的原料：表面修飾硅摻雜納米金剛石10-20份、活化聚氨酯60-80份；
所述B組分包括以下重量百分比的原料：二甲基羥基硅油60-80份、催化劑8-14份；
其中所述表面修飾硅摻雜納米金剛石的制備方法，包括如下步驟：
1)硅摻雜納米金剛石：將干燥后的納米金剛石與聚二甲基硅氧烷加入到乙醇中，超聲1-2小時，然后在60-80℃下真空干燥箱中烘10-20小時；最后在氮氣或惰性氣體氛圍下550℃下煅燒得到硅摻雜的納米金剛石；
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