[發明專利]一種集成電路板用灌封膠及其制備方法

在審

• 申請號: 201810370501.7
• 申請日: 2018-04-24
• 公開（公告）號: CN108441160A
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 曠良彬
• 申請（專利權）人: 湖州丘天電子科技有限公司
• 主分類號: C09J175/04
• 分類號: C09J175/04;C09J183/04;C09J11/04
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 陳宙;李莎

1.一種集成電路板用灌封膠，其特征在于，由按重量比為1：(1-2)的A組分和B組分組成；所述A組分包括以下重量百分比的原料：表面修飾硅摻雜納米金剛石10-20份、活化聚氨酯60-80份；所述B組分包括以下重量百分比的原料：二甲基羥基硅油60-80份、催化劑8-14份。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路板用灌封膠，其特征在于，所述表面修飾硅摻雜納米金剛石的制備方法，包括如下步驟：

1)硅摻雜納米金剛石：將干燥后的納米金剛石與聚二甲基硅氧烷加入到乙醇中，超聲1-2小時，然后在60-80℃下真空干燥箱中烘10-20小時；最后在氮氣或惰性氣體氛圍下550℃下煅燒得到硅摻雜的納米金剛石；

2)硅摻雜納米金剛石表面修飾：將步驟1)中制備得到的硅摻雜納米金剛石分散于乙醇中，然后加入硅烷偶聯劑KH560，室溫下攪拌4-6小時，然后在60-80℃下真空干燥箱中烘10-20小時。

3.根據權利要求2所述的一種集成電路板用灌封膠，其特征在于，步驟1)中所述納米金剛石、聚二甲基硅氧烷、乙醇的質量比為(3-5):2：(10-15)。

4.根據權利要求2所述的一種集成電路板用灌封膠，其特征在于，所述惰性氣體選自氦氣、氖氣、氬氣中的一種或幾種。

5.根據權利要求2所述的一種集成電路板用灌封膠，其特征在于，步驟2)中所述硅摻雜納米金剛石、乙醇、硅烷偶聯劑KH560的質量比為(3-5)：(15-25)：(0.5-1)。

6.根據權利要求1所述的一種集成電路板用灌封膠，其特征在于，所述催化劑選自三乙胺、三苯基膦、芐基三丁基溴化銨中的一種或幾種。

7.根據權利要求1所述的一種集成電路板用灌封膠，其特征在于，所述活化聚氨酯的制備方法，包括如下步驟：將甲苯-2,4-二異氰酸酯、二月桂酸二丁基錫按比例溶于甲苯形成溶液，在氮氣氛圍70-80℃下攪拌反應2-3小時，然后加入聚氨酯，在65-75℃下的所述甲苯溶液中4-5小時，用甲苯洗滌3-5次后，在真空干燥箱中65～85℃下干燥8～12小時。

8.根據權利要求1所述的一種集成電路板用灌封膠，其特征在于，所述甲苯-2,4-二異氰酸酯、二月桂酸二丁基錫、甲苯、聚氨酯的質量比為10:2：(60-100)：(20-30)。

9.根據權利要求1所述的一種集成電路板用灌封膠，其特征在于，所述集成電路板用灌封膠的制備方法，包括如下步驟：

1)A組分的制備：將表面修飾硅摻雜納米金剛石、活化聚氨酯按比例加入高速混合機中，在高速混合機中常溫下抽空攪拌40-60分鐘，真空度0.05-0.10MPa，制成A組分；

2)B組分的制備：在室溫下，將催化劑、二甲基羥基硅油按比例加入高速分散機中，抽空攪拌；真空度為0.08-0.16MPa，轉速為1100-1300rpm，攪拌時間為40-60分鐘，制成B組分；

3)灌封膠成品的制備：在常溫下，將A組分和B組分按比例混合均勻，在真空度0.08-0.16MPa下脫泡21-26分鐘，然后在70-80℃下固化成型制備2-4小時，得到灌封膠成品；根據權利要求1所述的一種可生物降解環保潤滑油，其特征在于，所述2,5-呋喃二甲酸淀粉酯的制備方法，包括如下步驟：將2,5-呋喃二甲酸溶于四氫呋喃中，然后加入淀粉、碳二亞胺、4-二甲胺基吡啶，在冰水浴中攪拌2-3小時，后在40-50℃下回流攪拌18-24小時，后依次經過過濾、用有機溶劑稀釋、水洗3-5次、飽和食鹽水洗4-6次、無水硫酸鎂吸水，過濾，再在50-60℃下旋蒸除去溶劑。