[發(fā)明專利]一種厚銅板防焊印刷方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810368023.6
• 申請日: 2018-04-23
• 公開（公告）號(hào): CN108684158A
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔣華;施世坤;何艷球;夏國偉
• 申請（專利權(quán)）人: 勝宏科技(惠州)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/28
• 分類號(hào): H05K3/28
• 代理公司: 惠州創(chuàng)聯(lián)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44382
• 代理人: 歐陽敬原

本發(fā)明涉及PCB領(lǐng)域，公開了一種厚銅板防焊印刷方法，包括如下步驟：a.對厚銅板進(jìn)行表面處理；b.在厚銅板上制作防焊塞孔；c.對厚銅板進(jìn)行第一次擋點(diǎn)網(wǎng)防焊印刷；d.第一次烤板；e.對厚銅板進(jìn)行第二次擋點(diǎn)網(wǎng)防焊印刷；f.第二次烤板；g.曝光；h.顯影；i.轉(zhuǎn)下工序。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB領(lǐng)域，具體涉及一種厚銅板防焊印刷方法。

背景技術(shù)

充電器等電源產(chǎn)品所使用的PCB成品銅厚一般都為3OZ，由于銅厚較厚，銅厚與基材的落差較大，為保證銅面及線角的油墨厚度，PCB廠家一般采用兩種方法制作：第一種是直接將防焊油墨采用相同網(wǎng)目的空網(wǎng)版印刷二次。但絲印時(shí)油墨如果太厚，很難烘烤，且底層油墨不能充分曝光，導(dǎo)致顯影時(shí)兩焊盤之間出現(xiàn)油墨側(cè)蝕現(xiàn)象，很容掉油。如果延長烘烤時(shí)間及加大曝光能量，又會(huì)出現(xiàn)顯影不凈，導(dǎo)致油墨殘留在焊盤；第二種是先印線路油墨再整板印油（即Linemask方式），這種方式線路與基材落差較大，第二次絲印時(shí)很難下油，且絲印后油墨表面高低不平。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種高效、科學(xué)的厚銅板防焊印刷方法，克服了上述缺陷。

一種厚銅板防焊印刷方法，包括如下步驟：

a.對厚銅板進(jìn)行表面處理；

b.在厚銅板上制作防焊塞孔；

c.對厚銅板進(jìn)行第一次擋點(diǎn)網(wǎng)防焊印刷；

d.第一次烤板；

e.對厚銅板進(jìn)行第二次擋點(diǎn)網(wǎng)防焊印刷；

f.第二次烤板；

g.曝光；

h.顯影；

i.轉(zhuǎn)下工序。

進(jìn)一步的，d步驟中，第一次烤板時(shí)長為10-15min，烤板溫度70-80℃。

進(jìn)一步的，c步驟中，第一次擋點(diǎn)網(wǎng)版采用43-47T網(wǎng)紗制作，在SMT PAD（SMT焊盤）、PTH孔、IC位置設(shè)計(jì)擋點(diǎn)，印刷油墨粘度為90-100PaS。

進(jìn)一步的，e步驟中，第二次擋點(diǎn)網(wǎng)版采用32-36T網(wǎng)紗制作，PTH孔加設(shè)擋點(diǎn)，印刷油墨粘度為180-210PaS。

進(jìn)一步的，f步驟中，第二次烤板為正常遂道爐烤板，時(shí)長為30-50min，烤板溫度70-80℃。

進(jìn)一步的，g步驟中，曝光采用的曝光尺為9-12格。

進(jìn)一步的，h步驟中，顯影工序中放板速度為4.5-5.0m/min。

本發(fā)明的防焊印刷時(shí)采用不同網(wǎng)目的網(wǎng)版，且第一張網(wǎng)版上將SMT焊盤，IC焊盤等有防焊橋的位置設(shè)計(jì)擋油點(diǎn)，印刷時(shí)油墨比其它位置薄，曝光后可按普通板速度顯影，有效避免顯影不凈、防焊橋脫落、防焊油墨側(cè)蝕等問題。且插件孔第一次網(wǎng)版與第二次網(wǎng)版都針對插件孔位置設(shè)計(jì)了擋油點(diǎn),可有效避免插件孔入油。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明一種厚銅板防焊印刷方法作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

實(shí)施例1

一種厚銅板防焊印刷方法，包括如下步驟：

a.對厚銅板進(jìn)行表面處理；

b.在厚銅板上制作防焊塞孔；

c.對厚銅板進(jìn)行第一次擋點(diǎn)網(wǎng)防焊印刷，網(wǎng)版采用43T網(wǎng)紗制作，在SMT PAD、PTH孔、IC位置設(shè)計(jì)擋點(diǎn)，印刷油墨粘度為90PaS；

d.第一次烤板，烤板時(shí)長為10min，烤板溫度75℃；