[發明專利]一種厚銅板防焊印刷方法在審
| 申請號: | 201810368023.6 | 申請日: | 2018-04-23 | 
| 公開(公告)號: | CN108684158A | 公開(公告)日: | 2018-10-19 | 
| 發明(設計)人: | 蔣華;施世坤;何艷球;夏國偉 | 申請(專利權)人: | 勝宏科技(惠州)股份有限公司 | 
| 主分類號: | H05K3/28 | 分類號: | H05K3/28 | 
| 代理公司: | 惠州創聯專利代理事務所(普通合伙) 44382 | 代理人: | 歐陽敬原 | 
| 地址: | 516200 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 | 
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 | 
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 厚銅板 防焊 印刷 擋點 烤板 防焊塞孔 顯影 曝光 制作 | ||
1.一種厚銅板防焊印刷方法,其特征在于,包括如下步驟:
a.對厚銅板進行表面處理;
b.在厚銅板上制作防焊塞孔;
c.對厚銅板進行第一次擋點網防焊印刷;
d.第一次烤板;
e.對厚銅板進行第二次擋點網防焊印刷;
f.第二次烤板;
g.曝光;
h.顯影;
i.轉下工序。
2.根據權利要求1所述的厚銅板防焊印刷方法,其特征在于,所述的d步驟中,第一次烤板時長為10-15min,烤板溫度70-80℃。
3.根據權利要求1所述的厚銅板防焊印刷方法,其特征在于,所述的c步驟中,第一次擋點網版采用43-47T網紗制作,在SMT PAD、PTH孔、IC焊盤位置設計擋點,印刷油墨粘度為90-100PaS。
4.根據權利要求1所述的厚銅板防焊印刷方法,其特征在于,所述的e步驟中,第二次擋點網版采用32-36T網紗制作,PTH孔焊盤位置加設擋點,印刷油墨粘度為180-210PaS。
5.根據權利要求1所述的厚銅板防焊印刷方法,其特征在于,所述的f步驟中,第二次烤板為正常遂道爐烤板,時長為30-50min,烤板溫度70-80℃。
6.根據權利要求4所述的厚銅板防焊印刷方法,其特征在于,所述的g步驟中,曝光采用的曝光尺為9-12格。
7.根據權利要求1所述的厚銅板防焊印刷方法,其特征在于,所述h步驟中,顯影工序中放板速度為4.5-5.0m/min。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于勝宏科技(惠州)股份有限公司,未經勝宏科技(惠州)股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810368023.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種電路印制方法
- 下一篇:一種解決SPI不良的維修方法





