[發明專利]電子零件試驗裝置用的載體

有效

• 申請號: 201810367833.X
• 申請日: 2018-04-23
• 公開（公告）號: CN108802436B
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發明（設計）人: 筬部明浩
• 申請（專利權）人: 株式會社愛德萬測試
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 龔敏;王剛

本發明提供一種能夠通過更小單位零件的更換應對被試驗電子零件的種類更換或插座的消耗，并能夠應對被試驗電子零件的外部接觸端子和插座的端子的定位的高精度化的電子零件試驗裝置用的載體。具備：IC插座(750)，其具備與多個外部接觸端子(HB)相對應地設置并經由插座板(50)與測試器(6)連接的多個端子(753)，載置IC器件；芯主體(740)，其以圍繞IC器件的方式形成為環狀，在底部安裝有IC插座(750)；主體(720)，其安裝于測試托盤(TST)的框架(700)，可裝拆地安裝有芯主體(740)，在芯主體(740)形成有與從插座板(50)突出的定位銷(55)嵌合的定位孔(7451)、(7461)，芯主體(740)相對于主體(720)在平面內可相對移動地安裝。

技術領域

本發明涉及一種電子零件試驗裝置用的載體。

背景技術

作為為了進行品質檢查等而將BGA(Ball Grid Array)型IC封裝等被試驗電子零件輸送到插座上的電子零件試驗裝置用的載體，已知一種具備與被試驗電子零件的外部接觸端子接觸的多個導電性的觸頭的載體(例如，參照專利文獻1、2)。在專利文獻1、2中記載的載體上設有定位孔，在插座或其下的基體基板上設有定位銷，定位銷與定位孔嵌合，由此，進行被試驗電子零件和插座的定位。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2003－66095號公報

專利文獻2：國際公開第2013/168196號

發明內容

發明所要解決的問題

隨著被試驗電子零件的外部接觸端子的小徑化及窄間距化，要求被試驗電子零件的外部接觸端子和插座的觸頭(以下，稱為端子)的定位的高精度化。另一方面，要求通過更小單位的零件的更換與被試驗電子零件的種類的變更或插座的消耗相對應。

本發明所要解決的問題在于，提供一種能夠通過更小單位的零件的更換應對被試驗電子零件的種類的更換或插座的消耗，并能夠應對被試驗電子零件的外部接觸端子和插座的端子的定位的高精度化的電子零件試驗裝置用的載體。

用于解決問題的技術方案

[1]本發明提供一種電子零件試驗裝置用的載體，其設置于在電子零件試驗裝置內輸送的托盤，將多個外部接觸端子從底面突出的被試驗電子零件保持在所述插座板上，所述電子零件試驗裝置具備測試器和與所述測試器連接的插座板，其中，該電子零件試驗裝置用的載體具備：IC插座，其具備與所述多個外部接觸端子相對應地設置并經由所述插座板與所述測試器連接的多個端子，載置所述被試驗電子零件；第一主體部，其以圍繞所述被試驗電子零件的方式形成為環狀，并在底部安裝有所述IC插座；以及第二主體部，其安裝于所述托盤的框架，并可裝拆地安裝有所述第一主體部，在所述第一主體部形成有與從所述插座板或所述插座板的周圍突出的定位銷嵌合的定位孔，所述第一主體部相對于所述第二主體部在平面內可相對移動地安裝。

[2]在上述發明中，也可以是，所述第一主體部具備將所述被試驗電子零件向所述第一主體部的多個內壁面中的一個內壁面按壓的按壓機構。

[3]在上述發明中，也可以是，所述第一主體部具備多個爪部，所述爪部設置于所述底部，可裝拆地保持所述IC插座的外周部。

[4]在上述發明中，也可以構成為，所述第一主體部具備：按壓機構，其將所述被試驗電子零件向所述第一主體部的多個內壁面中的一個內壁面按壓；以及多個爪部，其設置于所述底部，可裝拆地保持所述IC插座的外周部，所述按壓機構將所述IC插座向所述多個爪部的任一個按壓。

[5]在上述發明中，也可以是，所述第一主體部具備鉚接件，所述鉚接件設置于所述底部，并將所述IC插座固定于所述底部，所述定位孔設置于所述鉚接件。