[發明專利]電子零件試驗裝置用的載體有效
| 申請號: | 201810367833.X | 申請日: | 2018-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN108802436B | 公開(公告)日: | 2021-09-07 |
| 發明(設計)人: | 筬部明浩 | 申請(專利權)人: | 株式會社愛德萬測試 |
| 主分類號: | G01R1/04 | 分類號: | G01R1/04 |
| 代理公司: | 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444 | 代理人: | 龔敏;王剛 |
| 地址: | 日本國東京都*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子零件 試驗裝置 載體 | ||
1.一種電子零件試驗裝置用的載體,其設置于在電子零件試驗裝置內輸送的托盤,將多個外部接觸端子從底面突出的被試驗電子零件保持在插座板上,所述電子零件試驗裝置具備測試器和與所述測試器連接的所述插座板,其特征在于,該電子零件試驗裝置用的載體具備:
IC插座,其具備與所述多個外部接觸端子相對應地設置并經由所述插座板與所述測試器連接的多個端子,載置所述被試驗電子零件;
第一主體部,其以圍繞所述被試驗電子零件的方式形成為環狀,并在底部安裝有所述IC插座;以及
第二主體部,其安裝于所述托盤的框架,并可裝拆地安裝有所述第一主體部,
在所述第一主體部形成有與從所述插座板或所述插座板的周圍突出的定位銷嵌合的定位孔,
所述第一主體部相對于所述第二主體部在平面內可相對移動地安裝。
2.根據權利要求1所述的電子零件試驗裝置用的載體,其特征在于,
所述第一主體部具備將所述被試驗電子零件向所述第一主體部的多個內壁面中的一個內壁面按壓的按壓機構。
3.根據權利要求1或2所述的電子零件試驗裝置用的載體,其特征在于,
所述第一主體部具備多個爪部,所述爪部設置于所述底部,可裝拆地保持所述IC插座的外周部。
4.根據權利要求1所述的電子零件試驗裝置用的載體,其特征在于,
所述第一主體部具備:
按壓機構,其將所述被試驗電子零件向所述第一主體部的多個內壁面中的一個內壁面按壓;以及
多個爪部,其設置于所述底部,可裝拆地保持所述IC插座的外周部,
所述按壓機構將所述IC插座向所述多個爪部的任一個按壓。
5.根據權利要求1所述的電子零件試驗裝置用的載體,其特征在于,
所述第一主體部具備鉚接件,所述鉚接件設置于所述底部,并將所述IC插座固定于所述底部,
所述定位孔設置于所述鉚接件。
6.一種電子零件試驗裝置用的載體的制造方法,其特征在于,制造權利要求1~5中任一項所述的電子零件試驗裝置用的載體,
在所述IC插座的外周部形成多個開口,
在所述第一主體部的底面形成比所述開口的直徑更小徑的多個凸臺,
將所述凸臺插入于所述開口,將所述定位孔和所述端子相對對位,
通過使所述凸臺變形,將所述IC插座的所述外周部與所述第一主體部的所述底面鉚接。
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