[發(fā)明專利]雙色多晶激光封裝模組有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810366436.0 | 申請日: | 2018-04-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110389491B | 公開(公告)日: | 2021-08-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃忠民;林昱君;謝佳宏;吳明倬 | 申請(專利權(quán))人: | 華信光電科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | G03B21/20 | 分類號(hào): | G03B21/20;G02B26/00;G02B27/48;H04N9/31 |
| 代理公司: | 天津三元專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 12203 | 代理人: | 鄭永康 |
| 地址: | 中國臺(tái)灣桃園市平*** | 國省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 多晶 激光 封裝 模組 | ||
一種雙色多晶激光封裝模組,其包括:第一電路板及第二電路板,分別呈長條狀,并分別被承載在外殼的容置空間內(nèi);第一組激光晶粒及第二組激光晶粒,其光源分別為非同色的第一組激光及第二組激光,而形成雙色多晶激光,且第一組激光晶粒及第二組激光晶粒分別電性連接第一電路板及第二電路板;第一組準(zhǔn)直鏡及第二組準(zhǔn)直鏡,分別結(jié)合在第一組開孔內(nèi)及第二組開孔內(nèi),使第一組反射元件將第一組激光晶粒的第一激光及第二組反射元件將第二組激光晶粒的第二激光分別反射至第一組準(zhǔn)直鏡及第二組準(zhǔn)直鏡,或使第一組金屬導(dǎo)熱塊固定第一組激光晶粒的第一組激光及第二組金屬導(dǎo)熱塊固定第二組激光晶粒的第二組激光分別入射至第一組準(zhǔn)直鏡及第二組準(zhǔn)直鏡。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是有關(guān)一種雙色多晶激光封裝模組,其以第一組激光晶粒及第二組激光晶粒分別電性連接第一電路板及第二電路板,形成雙色多晶激光。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)投影機(jī)使用金屬鹵素?zé)魹楣庠?,其?yōu)點(diǎn)為技術(shù)簡單,價(jià)格便宜,但缺點(diǎn)是發(fā)熱高,壽命短(<1,000小時(shí)亮度),體積大,效率低,目前主流光源為高壓汞燈(high-pressuremercury arc lamp),其壽命正常使用>4,000小時(shí),其燈泡使用隨使用時(shí)間光衰,嚴(yán)重使用3000hr光衰剩40%,目前各家發(fā)展LED投影用光源,其壽命10,000小時(shí),體積小,效率高,但其發(fā)光角大(約120度),對于投影系統(tǒng)所需要的小角度投光,LED光源會(huì)有較大的光學(xué)損失在投影機(jī)光學(xué)系統(tǒng)內(nèi),然而半導(dǎo)體激光源具有多重優(yōu)點(diǎn),體積小,低能耗,其壽命20,000小時(shí),色彩純度比LED高,發(fā)光角度小(<20度),在光學(xué)系統(tǒng)內(nèi)具有更好的光學(xué)效率,且能量密度高,適合高功率光源應(yīng)用。
次者,根據(jù)美國公開號(hào)NO.US2017/0111621A1,目前一般1aser投影槍使用藍(lán)光數(shù)組激光源(array of blue laser device)1001通過光學(xué)透鏡1002、1005激發(fā)色輪上綠光及紅光熒光粉1004,再經(jīng)過filter1007得到色彩純度較高的光,并經(jīng)過導(dǎo)光管(opticalequalizing component)1008得到均勻的RGB光源,如圖1A所示,其優(yōu)點(diǎn)為單一光源激發(fā),架構(gòu)簡單,缺點(diǎn)為紅色熒光粉效率低且熱衰嚴(yán)重,且紅光熒光粉受激輻射的光色彩純度低;根據(jù)美國公開號(hào)NO.US2017/0111621A1,為解決紅色熒光粉效率低且熱衰嚴(yán)重及紅光熒光粉受激輻射的光色彩純度低的缺點(diǎn),雙激光架構(gòu)光源被提出,如圖1B所示,laser投影槍使用藍(lán)光數(shù)組激光源(array of blue laser device)1201及紅光數(shù)組激光源1202通過光學(xué)透鏡1203、1205、1208激發(fā)色輪上綠光熒光粉1207,并經(jīng)過導(dǎo)光管(optical equalizingcomponent)1210得到均勻的RGB光源,其優(yōu)點(diǎn)為色彩純度高且紅光穩(wěn)定性高,缺點(diǎn)為多光源激發(fā),架構(gòu)復(fù)雜,成本提高。
但查,該雙激光架構(gòu)光源的架構(gòu)復(fù)雜及成本提高的問題。是以,本發(fā)明人有鑒于上揭問題點(diǎn),構(gòu)思一種雙色多晶激光封裝模組,為本發(fā)明所欲解決的課題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的主要技術(shù)問題在于,克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷,而提供一種雙色多晶激光封裝模組,其第一電路板及第二電路板呈長條狀,并以第一組激光晶粒及第二組激光晶粒分別電性連接第一電路板及第二電路板,形成雙色多晶激光封裝在外殼內(nèi),進(jìn)而以單一模組提供雙色激光,亦大幅降低光學(xué)系統(tǒng)的體積及成本的功效;其外殼的兩側(cè)壁可穿固第一組電極及第二組電極,該第一組電極及第二組電極分別電性連接第一電路板及第二電路板,即可動(dòng)作第一組激光晶粒的第一激光及第二組激光晶粒的第二激光,非以單一激光晶粒配合一組電極,進(jìn)而以雙組激光晶粒配合雙組電極,亦激光發(fā)光面小、外接電極的數(shù)量少及電路板可重工的功效。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
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