[發明專利]雙色多晶激光封裝模組

有效

• 申請號: 201810366436.0
• 申請日: 2018-04-23
• 公開（公告）號: CN110389491B
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 黃忠民;林昱君;謝佳宏;吳明倬
• 申請（專利權）人: 華信光電科技股份有限公司
• 主分類號: G03B21/20
• 分類號: G03B21/20;G02B26/00;G02B27/48;H04N9/31
• 代理公司: 天津三元專利商標代理有限責任公司 12203
• 代理人: 鄭永康

1.一種雙色多晶激光封裝模組，其特征在于，包括：

一外殼，由金屬所構成，并設有一開口朝上的容置空間；

至少一第一電路板及至少一第二電路板，分別呈長條狀，并分別被承載在該外殼的容置空間內；

一第一組反射元件及一第二組反射元件，分別被承載在該外殼的容置空間內，并分別位于該第一電路板的側邊及該第二電路板的側邊；

一第一組激光晶粒及一第二組激光晶粒，其光源分別為非同色的一第一組激光及一第二組激光，并該第一組激光晶粒的底面及該第二組激光晶粒的底面分別固定在該第一電路板上及該第二電路板上，使該第一組激光晶粒的第一組激光及該第二組激光晶粒的第二組激光分別射出至該第一組反射元件上及該第二組反射元件上，且該第一組激光晶粒及該第二組激光晶粒分別電性連接該第一電路板及該第二電路板，形成一雙色多晶激光，該第一組激光晶粒的第一組激光為紅光；該第二組激光晶粒的第二組激光為藍光；

一上蓋，由金屬所構成，并開設一第一組開孔及一第二組開孔，又該上蓋與該外殼相互結合，使該上蓋封蓋該外殼的容置空間，且該第一組開孔的位置及該第二組開孔的位置分別相對應該第一組反射元件的位置及該第二組反射元件的位置；

一第一組準直鏡及一第二組準直鏡，分別結合在該第一組開孔內及該第二組開孔內，使該第一組反射元件將該第一組激光晶粒的第一激光及該第二組反射元件將該第二組激光晶粒的第二激光分別反射至該第一組準直鏡及該第二組準直鏡；

一第一黏著劑，黏著于該上蓋的底面預定處與該外殼的頂面預定處之間；

一第二黏著劑，黏著于該上蓋的底面預定處與該第一組準直鏡的環平面之間，使該第一組準直鏡的中央凸面凸出于該上蓋的第一組開孔及黏著于該上蓋的底面預定處與該第二組準直鏡的環平面之間，使該第二組準直鏡的中央凸面凸于該上蓋的第二組開孔；

一第一組電極，由金屬所構成，并通過一電性絕緣材料穿固在該外殼的兩側，且該第一組電極的一端電性連接該第一電路板，另一端電性連接外部電路；以及

一第二組電極，由金屬所構成，并通過一電性絕緣材料穿固在該外殼的兩側，且該第二組電極的一端電性連接該第二電路板，另一端電性連接外部電路。

2.根據權利要求1所述的雙色多晶激光封裝模組，其特征在于，所述第一電路板及該第二電路板為陶瓷電路板。

3.一種雙色多晶激光封裝模組，其特征在于，包括：

一外殼，由金屬所構成，并設有一開口朝上的容置空間；

至少一第一電路板及至少一第二電路板，分別呈長條狀，并分別被承載在該外殼的容置空間內；

一第一組金屬導熱塊及一第二組金屬導熱塊，分別設在該第一電路板上及該第二電路板上；

一第一組激光晶粒及一第二組激光晶粒，其光源分別為非同色的一第一組激光及一第二組激光，并該第一組激光晶粒的底面及該第二組激光晶粒的底面分別固定在該第一組金屬導熱塊的側邊及該第二組金屬導熱塊的側邊，且該第一組激光晶粒及該第二組激光晶粒分別電性連接該第一電路板及該第二電路板，形成一雙色多晶激光，該第一組激光晶粒的第一組激光為紅光；該第二組激光晶粒的第二組激光為藍光；

一上蓋，由金屬所構成，并開設一第一組開孔及一第二組開孔，又該上蓋與該外殼相互結合，使該上蓋封蓋該外殼的容置空間，且該第一組開孔的位置及該第二組開孔的位置分別相對應該第一組金屬導熱塊的位置及該第二組金屬導熱塊的位置；

一第一組準直鏡及一第二組準直鏡，分別結合在該第一組開孔內及該第二組開孔內，使該第一組金屬導熱塊固定該第一組激光晶粒的第一組激光及該第二組金屬導熱塊固定該第二組激光晶粒的第二組激光分別入射至該第一組準直鏡及該第二組準直鏡；

一第一黏著劑，黏著于該上蓋的底面預定處與該外殼的頂面預定處之間；

一第二黏著劑，黏著于該上蓋的底面預定處與該第一組準直鏡的環平面之間，使該第一組準直鏡的中央凸面凸出于該上蓋的第一組開孔及黏著于該上蓋的底面預定處與該第二組準直鏡的環平面之間，使該第二組準直鏡的中央凸面凸于該上蓋的第二組開孔；

一第一組電極，由金屬所構成，并通過一電性絕緣材料穿固在該外殼的兩側，且該第一組電極的一端電性連接該第一電路板，另一端電性連接外部電路；以及

一第二組電極，由金屬所構成，并通過一電性絕緣材料穿固在該外殼的兩側，且該第二組電極的一端電性連接該第二電路板，另一端電性連接外部電路。

4.根據權利要求3所述的雙色多晶激光封裝模組，其特征在于，所述第一電路板及該第二電路板為陶瓷電路板。