[發(fā)明專利]樹脂組合物

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810365420.8
• 申請(qǐng)日: 2018-04-23
• 公開（公告）號(hào): CN108727837A
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 藤島祥平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 味之素株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C08L91/00
• 分類號(hào): C08L91/00;C08L63/00;C08L79/08;C08L71/12;C08K9/06;C08K7/18;C08J5/18;H05K1/03
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;楊戩

本發(fā)明的課題在于提供：即使使用平均粒徑小或比表面積大的無(wú)機(jī)填充材料，也可得到十點(diǎn)平均粗糙度(Rz)及線熱膨脹系數(shù)低、剝離強(qiáng)度高、脆性被改善的固化物的樹脂組合物等。本發(fā)明的解決手段在于一種樹脂組合物，其含有：(A)環(huán)氧樹脂、(B)活性酯系固化劑、(C)具有多環(huán)芳烴骨架的聚酰亞胺樹脂、和(D)平均粒徑為100nm以下的無(wú)機(jī)填充材料。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及樹脂組合物。進(jìn)而涉及包含該樹脂組合物的樹脂片材、含有由樹脂組合物的固化物形成的絕緣層的印刷布線板、及半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)

作為印刷布線板的制造技術(shù)，基于交替層疊絕緣層和導(dǎo)體層的堆疊(buildup)方式的制造方法是已知的。基于堆疊方式的制造方法中，通常絕緣層是使樹脂組合物固化而形成的。例如，專利文獻(xiàn)1中記載了使包含環(huán)氧樹脂、活性酯化合物、碳二亞胺化合物、熱塑性樹脂、和無(wú)機(jī)填充材料的樹脂組合物固化而形成絕緣層。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2016-27097號(hào)公報(bào)。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

本發(fā)明人等對(duì)樹脂組合物進(jìn)行了進(jìn)一步的研究，結(jié)果得到下述的認(rèn)識(shí)。若在樹脂組合物中含有大量的無(wú)機(jī)填充材料，則不僅無(wú)機(jī)填充材料的表面積變大，而且無(wú)機(jī)填充材料的界面的面積也變大。其結(jié)果得到以下認(rèn)識(shí)：樹脂組合物的固化物變脆，粗糙化處理后的粗糙面變粗糙。另外，從薄膜化等觀點(diǎn)考慮，得到以下認(rèn)識(shí)：在樹脂組合物中含有平均粒徑小或比表面積大的無(wú)機(jī)填充材料時(shí)，由于無(wú)機(jī)填充材料的表面積大，因此樹脂組合物的固化物也進(jìn)一步變脆。

本發(fā)明的課題在于提供：即使使用平均粒徑小或比表面積大的無(wú)機(jī)填充材料，也可得到十點(diǎn)平均粗糙度(Rz)及線熱膨脹系數(shù)低、剝離強(qiáng)度高的固化物的樹脂組合物；包含該樹脂組合物的樹脂片材；具有使用該樹脂組合物形成的絕緣層的印刷布線板、及半導(dǎo)體裝置。

用于解決課題的手段

為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的課題，本發(fā)明人等進(jìn)行了深入研究，結(jié)果獲得以下認(rèn)識(shí)：對(duì)于包含苯氧基樹脂、脂肪族等的熱塑性樹脂而言，柔軟性優(yōu)異，在固化時(shí)容易產(chǎn)生醇等極性高的成分，因此去鉆污(desmear，除膠渣)耐性差，其結(jié)果存在以下情況：若進(jìn)行粗糙化處理，則十點(diǎn)平均粗糙度(Rz)變高。基于上述認(rèn)識(shí)，本發(fā)明人等進(jìn)一步進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，若在樹脂組合物中含有具有剛直且疏水性高的多環(huán)芳烴骨架的(C)成分，則可得到如下的樹脂組合物：即使使用平均粒徑小或比表面積大的無(wú)機(jī)填充材料，也可得到十點(diǎn)平均粗糙度(Rz)及線熱膨脹系數(shù)低、剝離強(qiáng)度高、脆性被改善的固化物，從而完成了本發(fā)明。

即，本發(fā)明包含以下的內(nèi)容，

[1]樹脂組合物，其含有：

(A)環(huán)氧樹脂、

(B)活性酯系固化劑、

(C)具有多環(huán)芳烴骨架的聚酰亞胺樹脂、和

(D)無(wú)機(jī)填充材料，

其中，(D)成分的平均粒徑為100nm以下；

[2]樹脂組合物，其含有：

(A)環(huán)氧樹脂、

(B)活性酯系固化劑、

(C)具有多環(huán)芳烴骨架的聚酰亞胺樹脂、和

(D)無(wú)機(jī)填充材料，

其中，(D)成分的比表面積為15m²/g以上；

[3]如[1]或[2]所述的樹脂組合物，其中，多環(huán)芳烴骨架為五元環(huán)化合物與芳環(huán)稠合而成的芳烴骨架；