[發明專利]樹脂組合物在審
| 申請號： | 201810365420.8 | 申請日： | 2018-04-23 |
| 公開（公告）號： | CN108727837A | 公開（公告）日： | 2018-11-02 |
| 發明（設計）人： | 藤島祥平 | 申請（專利權）人： | 味之素株式會社 |
| 主分類號： | C08L91/00 | 分類號： | C08L91/00;C08L63/00;C08L79/08;C08L71/12;C08K9/06;C08K7/18;C08J5/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 盧曼;楊戩 |
| 地址： | 日本東京都*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 樹脂組合物 無機填充材料 平均粒徑 環氧樹脂 十點平均粗糙度 脆性 聚酰亞胺樹脂 線熱膨脹系數 多環芳烴 固化劑 固化物 活性酯 剝離 | ||
1.樹脂組合物，其含有：(A)環氧樹脂、(B)活性酯系固化劑、(C)具有多環芳烴骨架的聚酰亞胺樹脂、和(D)無機填充材料，其中，
(D)成分的平均粒徑為100nm以下。
2.樹脂組合物，其含有：(A)環氧樹脂、(B)活性酯系固化劑、(C)具有多環芳烴骨架的聚酰亞胺樹脂、和(D)無機填充材料，其中，
(D)成分的比表面積為15m2/g以上。
3.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，多環芳烴骨架為五元環化合物與芳環稠合而成的芳烴骨架。
4.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，多環芳烴骨架為茚滿骨架和芴骨架中的至少任一種。
5.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，(C)成分的重均分子量為5000以上。
6.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，(C)成分具有：具有多環芳烴骨架的重復單元和具有酰亞胺結構的重復單元。
7.根據權利要求6所述的樹脂組合物，其中，具有多環芳烴骨架的重復單元與具有酰亞胺結構的重復單元的質量比，即具有多環芳烴骨架的重復單元的質量/具有酰亞胺結構的重復單元的質量為0.5以上且2以下。
8.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物中的不揮發成分設為100質量%時，(C)成分的含量為0.1質量%以上且3質量%以下。
9.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物中的不揮發成分設為100質量%時，(B)成分的含量為1質量%以上且25質量%以下。
10.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物中的不揮發成分設為100質量%時，(D)成分的含量為30質量%以上且80質量%以下。
11.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，還含有(E)固化劑。
12.根據權利要求11所述的樹脂組合物，其中，(E)固化劑為酚系固化劑。
13.根據權利要求1~12中任一項所述的樹脂組合物，其用于形成絕緣層，該絕緣層是為了形成導體層的絕緣層。
14.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其用于形成印刷布線板的絕緣層。
15.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其用于形成印刷布線板的層間絕緣層。
16.樹脂片材，其包含支承體、和設置于該支承體上的權利要求1～15中任一項所述的樹脂組合物層。
17.印刷布線板，其包含第一導體層、第二導體層、和形成于第一導體層與第二導體層之間的絕緣層，其中，
該絕緣層為權利要求1～15中任一項所述的樹脂組合物的固化物。
18.半導體裝置，其包含權利要求17所述的印刷布線板。
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