[發明專利]硅片旋轉裝置和硅片分選機在審
申請號: | 201810365086.6 | 申請日: | 2018-04-23 |
公開(公告)號: | CN108493135A | 公開(公告)日: | 2018-09-04 |
發明(設計)人: | 李文;韋孟銻;王美;丁治祥;徐康寧;李昶;黃浩;桑俞 | 申請(專利權)人: | 無錫奧特維科技股份有限公司 |
主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京路勝元知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 羅巍;張亞彬 |
地址: | 214000*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 硅片 旋轉平臺 旋轉驅動部 硅片旋轉裝置 升降驅動部 驅動旋轉 分選機 帶動旋轉 分選技術 升降運動 自動旋轉 吸附孔 吸附 申請 驅動 傳輸 | ||
本申請揭示了一種硅片旋轉裝置和硅片分選機,屬于硅片分選技術領域。該硅片旋轉裝置包括旋轉驅動部、升降驅動部和旋轉平臺,其中:旋轉平臺上設置有用于吸附硅片的吸附孔;旋轉驅動部與旋轉平臺連接,旋轉驅動部帶動旋轉平臺在水平方向上旋轉;升降驅動部同時驅動旋轉驅動部和旋轉平臺進行升降運動。本申請利用旋轉驅動部提升旋轉平臺以頂起硅片,利用旋轉驅動部驅動旋轉平臺旋轉以帶動硅片旋轉,達到了不僅避免旋轉平臺對傳輸中硅片的影響,還實現了對待旋轉硅片的自動旋轉的效果。
技術領域
本發明屬于硅片分選技術領域,涉及一種硅片旋轉裝置和硅片分選機。
背景技術
在硅片分選機上,如果判定輸送的硅片的布置方向不正確,則需要對硅片進行旋轉,比如旋轉90度或180度等。
目前通常是采用人工手動旋轉輸送的硅片的方式,但由于硅片比較脆弱,采用人工手動旋轉硅片的方式,不僅效率慢,而且會因人工施力不均勻導致硅片碎裂。因此需要提供一種自動對輸送的硅片進行旋轉的方案。
發明內容
為了解決相關技術中因人工手動旋轉輸送的硅片時,效率低下且容易會因人工施力不均勻導致硅片碎裂的問題,本發明提供了一種硅片旋轉裝置和硅片分選機。具體技術方案如下:
第一方面,提供了一種硅片旋轉裝置,包括旋轉驅動部、升降驅動部和旋轉平臺,其中:旋轉平臺上設置有用于吸附硅片的吸附孔;旋轉驅動部與旋轉平臺連接,旋轉驅動部帶動旋轉平臺在水平方向上旋轉;升降驅動部同時驅動旋轉驅動部和旋轉平臺進行升降運動。
通過設置旋轉驅動部、升降驅動部和旋轉平臺,在需要對傳輸的硅片進行旋轉時,首先利用旋轉驅動部提升旋轉平臺以頂起硅片,然后利用旋轉驅動部驅動旋轉平臺旋轉以帶動硅片旋轉,達到了不僅避免旋轉平臺對傳輸中硅片的影響,還實現了對待旋轉硅片的自動旋轉的效果。
可選的,該硅片旋轉裝置還包括安裝架,旋轉驅動部滑動安裝在安裝架上,升降驅動部帶動旋轉驅動部沿著安裝架上設置的第一組導軌進行上下滑動。
通過將旋轉驅動部滑動安裝在安裝架上,便于升降驅動部帶動旋轉驅動部升降,節省升降驅動的驅動力。
可選的,該硅片旋轉裝置還包括水平驅動件和橫向設置在水平驅動件的驅動端的滑動部,安裝架下部滑動安裝在滑動部上,水平驅動件帶動安裝架在滑動部上滑動。
通過設置水平驅動件,利用水平驅動件橫向驅動安裝架上的旋轉平臺,可以保證硅片不位于旋轉平臺初始位置的正上方時,也可以通過水平驅動件將旋轉平臺橫向移動至硅片的正下方以承接硅片;另外通過設置橫向的滑動部,并將安裝架安裝在滑動部上,在利用水平驅動件橫向驅動安裝架時,節省了水平驅動件的驅動力。
可選的,上述滑動部為絲杠,安裝架的下部設置有通孔,絲杠穿過通孔且兩端分別固定在與水平驅動件的驅動端和固定安裝板上。
通過在安裝架的底端設置通孔,以與絲杠配合,為水平驅動件對安裝架的驅動提供了節省驅動力的結構設計,由于不需要配置常規的滑軌和滑塊,減少了制造成本。
可選的,該硅片旋轉裝置還包括第一安裝板和第二安裝板,第二安裝板通過第一組滑塊滑動安裝在第一安裝板上下設置的導軌上,升降驅動部驅動第二安裝板沿著導軌進行上下滑動;旋轉驅動部滑動安裝在安裝架上,且通過第一滑塊安裝在第二安裝板的橫向滑軌上。
通過將第二安裝板上下滑動安裝在第一安裝板上且旋轉驅動部上下滑動安裝在安裝架上,使得升降驅動部可以帶動旋轉平臺在第二安裝板的支撐下進行升降運動。
可選的,上述旋轉驅動部包括旋轉驅動件、第一安裝側板、第二安裝側板和頂板,第一安裝側板和第二安裝側板相對設置,旋轉驅動件固定安裝在頂板上且位于頂板下方,旋轉驅動件的驅動端連接旋轉平臺;第一安裝側板通過第二滑塊安裝在安裝架第一側板的第一豎向滑軌上,第二安裝側板通過第三滑塊安裝在安裝架第二側板的第二豎向滑軌上;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造