[發明專利]硅片旋轉裝置和硅片分選機在審
申請號: | 201810365086.6 | 申請日: | 2018-04-23 |
公開(公告)號: | CN108493135A | 公開(公告)日: | 2018-09-04 |
發明(設計)人: | 李文;韋孟銻;王美;丁治祥;徐康寧;李昶;黃浩;桑俞 | 申請(專利權)人: | 無錫奧特維科技股份有限公司 |
主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京路勝元知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 羅巍;張亞彬 |
地址: | 214000*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 硅片 旋轉平臺 旋轉驅動部 硅片旋轉裝置 升降驅動部 驅動旋轉 分選機 帶動旋轉 分選技術 升降運動 自動旋轉 吸附孔 吸附 申請 驅動 傳輸 | ||
1.一種硅片旋轉裝置,其特征在于,所述硅片旋轉裝置包括:旋轉驅動部、升降驅動部和旋轉平臺,其中:
所述旋轉平臺上設置有用于吸附硅片的吸附孔;
所述旋轉驅動部與所述旋轉平臺連接,所述旋轉驅動部帶動所述旋轉平臺在水平方向上旋轉;
所述升降驅動部同時驅動所述旋轉驅動部和所述旋轉平臺進行升降運動。
2.根據權利要求1所述的硅片旋轉裝置,其特征在于,所述硅片旋轉裝置還包括安裝架,所述旋轉驅動部滑動安裝在所述安裝架上,所述升降驅動部帶動所述旋轉驅動部沿著所述安裝架上設置的第一組導軌進行上下滑動。
3.根據權利要求2所述的硅片旋轉裝置,其特征在于,所述硅片旋轉裝置還包括水平驅動件和橫向設置在所述水平驅動件的驅動端的滑動部,所述安裝架下部滑動安裝在所述滑動部上,所述水平驅動件帶動所述安裝架在所述滑動部上滑動。
4.根據權利要求2所述的硅片旋轉裝置,其特征在于,所述滑動部為絲杠,所述安裝架的下部設置有通孔,所述絲杠穿過所述通孔且兩端分別固定在與所述水平驅動件的驅動端和固定安裝板上。
5.根據權利要求2所述的硅片旋轉裝置,其特征在于,所述硅片旋轉裝置還包括第一安裝板和第二安裝板,所述第二安裝板通過第一組滑塊滑動安裝在所述第一安裝板上下設置的導軌上,所述升降驅動部驅動所述第二安裝板沿著所述導軌進行上下滑動;
所述旋轉驅動部滑動安裝在所述安裝架上,且通過第一滑塊安裝在所述第二安裝板的橫向滑軌上。
6.根據權利要求5所述的硅片旋轉裝置,其特征在于,所述旋轉驅動部包括旋轉驅動件、第一安裝側板、第二安裝側板和頂板,所述第一安裝側板和第二安裝側板相對設置,所述旋轉驅動件固定安裝在所述頂板上且位于所述頂板下方,所述旋轉驅動件的驅動端連接所述旋轉平臺;
所述第一安裝側板通過第二滑塊安裝在所述安裝架第一側板的第一豎向滑軌上,所述第二安裝側板通過第三滑塊安裝在所述安裝架第二側板的第二豎向滑軌上;
所述安裝架的第三側板的上端與所述頂板固定連接,所述第三側板通過所述第一滑塊安裝在所述第二安裝板的橫向滑軌上。
7.根據權利要求5所述的硅片旋轉裝置,其特征在于,所述升降驅動部包括升降電機、偏心輪、傳動塊和連接塊,其中:
所述升降電機的驅動端上安裝有所述偏心輪,所述偏心輪與所述傳動塊下端轉動連接,所述傳動塊上端與輸送連接塊的第一端連接,所述連接塊的第二端與輸送第二安裝板固定連接,所述升降電機通過輸送偏心輪帶動所述第二安裝板以及安裝在所述第二安裝板上的所述旋轉驅動部進行升降。
8.根據權利要求1至7中任一所述的硅片旋轉裝置,其特征在于,所述旋轉平臺的形狀為圓形。
9.一種硅片分選機,其特征在于,所述硅片分選機包括輸送硅片的輸送裝置以及如權利要求1至8中任一所述的硅片旋轉裝置。
10.根據權利要求9所述的硅片分選機,其特征在于,所述輸送裝置至少包括并行同步輸送的兩條輸送帶,所述硅片旋轉裝置位于所述兩條輸送帶之間的下方。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造