[發明專利]硅片分選機在審
| 申請號: | 201810365065.4 | 申請日: | 2018-04-23 | 
| 公開(公告)號: | CN108389808A | 公開(公告)日: | 2018-08-10 | 
| 發明(設計)人: | 李文;韋孟銻;王美;丁治祥;徐康寧;李昶;黃浩;桑俞 | 申請(專利權)人: | 無錫奧特維科技股份有限公司 | 
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/67 | 
| 代理公司: | 北京路勝元知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 羅巍;張亞彬 | 
| 地址: | 214000*** | 國省代碼: | 江蘇;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 檢測裝置 分選機 檢測 臟污 厚度檢測裝置 太陽能電池片 外形尺寸檢測 隱裂檢測裝置 生產效率 單項檢測 輸送線 隱裂 | ||
本發明公開了一種硅片分選機,屬于太陽能電池片技術領域。所述硅片分選機還包括外形尺寸檢測裝置、隱裂檢測裝置、臟污檢測裝置、厚度檢測裝置、P/N型檢測裝置中的至少兩種,其中:所述外形尺寸檢測裝置,用于檢測所述輸送線上輸送的硅片的外形尺寸是否合格;所述隱裂檢測裝置,用于檢測所述硅片上是否存在隱裂;所述臟污檢測裝置,用于檢測所述硅片的表面上是否存在臟污;所述厚度檢測裝置,用于檢測所述硅片的厚度是否合格;所述P/N型檢測裝置,用于檢測所述硅片是P型還是N型。本發明解決了相關技術中硅片分選機通常只能完成單項檢測導致生產效率低的問題,達到了提高太陽能電池片的生產效率的效果。
技術領域
本發明涉及太陽能電池片技術領域,特別涉及一種硅片分選機。
背景技術
在太陽能電池片的生產過程中,需要先將硅棒切割成硅片,然后對硅片清洗,清洗完成后需要對硅片進行多項檢測,例如可以包括表面臟污、厚度、尺寸和隱裂的檢測。
傳統的硅片分選機通常只能完成單項檢測,在輸送與檢測環節之間沒有形成自動連續作業,導致生產效率低。
發明內容
為了解決現有技術中硅片分選機通常只能完成單項檢測導致生產效率低的問題,本發明實施例提供了一種硅片分選機,該硅片分選機還包括外形尺寸檢測裝置、隱裂檢測裝置、臟污檢測裝置、厚度檢測裝置、P/N型檢測裝置中的至少兩種,其中:
所述外形尺寸檢測裝置,用于檢測所述輸送線上輸送的硅片的外形尺寸是否合格;
所述隱裂檢測裝置,用于檢測所述硅片上是否存在隱裂;
所述臟污檢測裝置,用于檢測所述硅片的表面上是否存在臟污;
所述厚度檢測裝置,用于檢測所述硅片的厚度是否合格;
所述P/N型檢測裝置,用于檢測所述硅片是P型還是N型。
通過提供一種硅片分選機,該硅片分選機還包括外形尺寸檢測裝置、隱裂檢測裝置、臟污檢測裝置、厚度檢測裝置、P/N型檢測裝置中的至少兩種,解決了現有技術中硅片分選機通常只能完成單項檢測導致生產效率低的問題,達到了提高太陽能電池片的生產效率的效果。
可選的,所述外形尺寸檢測裝置包括第一相機、第一光源、第一光源罩和第一相機罩,其中:
所述第一光源設置在所述第一光源罩的內部底部,所述第一光源罩的兩側開設有能夠使所述輸送線從所述第一光源上方通過的開口;
所述第一相機罩位于所述第一光源罩的上方,所述第一相機設置于所述第一相機罩的內部;
所述第一相機用于對通過所述第一光源上方的硅片進行拍照,所述第一相機拍照得到的圖像用于確定所述硅片的外形尺寸是否合格。
通過給第一相機配置包圍第一相機的第一相機罩,給第一光源配置包圍第一光源的第一光源罩,以提高第一相機的拍照質量。
可選的,所述臟污檢測裝置包括第二相機、第二光源、第二光源罩、第三相機、第三光源以及第三光源罩,其中:
所述第二光源設置在所述第二光源罩的內部底部,所述第二光源罩位于所述輸送線的下方,所述第二相機位于所述第二光源罩、所述輸送線的上方,所述第二相機用于對通過所述第二光源上方的硅片的上表面進行拍照,所述第二相機拍照得到的圖像用于確定所述上表面是否存在臟污;
所述第三光源設置在所述第三光源罩的內部底部,所述第三光源罩位于所述輸送線的上方,所述第三相機位于所述第三光源罩、所述輸送線的下方,所述第三相機用于對通過所述第三光源下方的硅片的下表面進行拍照,所述第三相機拍照得到的圖像用于確定所述下表面是否存在臟污。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





