[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810361018.2 | 申請日: | 2018-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN108735736B | 公開(公告)日: | 2023-04-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 海老池勇史;油谷直毅 | 申請(專利權(quán))人: | 三菱電機(jī)株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/06 | 分類號: | H01L27/06;H01L21/82 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;張?zhí)焓?/td> |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 及其 制造 方法 | ||
提供一種半導(dǎo)體裝置,該半導(dǎo)體裝置能夠確保體二極管的可靠性,能夠確保器件動作的穩(wěn)定性。具有:有源區(qū)域,其設(shè)置于第1導(dǎo)電型的半導(dǎo)體層,在有源區(qū)域形成有在半導(dǎo)體層的厚度方向流過主電流的MOS晶體管;以及終端區(qū)域,其設(shè)置于有源區(qū)域的周圍,終端區(qū)域具有沿有源區(qū)域而設(shè)置的缺陷檢測器件,缺陷檢測器件由具有第1主電極和第2主電極的二極管構(gòu)成,該第1主電極是在半導(dǎo)體層的第1主面之上沿有源區(qū)域而設(shè)置的,該第2主電極設(shè)置于半導(dǎo)體層的第2主面?zhèn)取?/p>
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置,特別是涉及使用了寬帶隙半導(dǎo)體的寬帶隙半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)
為了實(shí)現(xiàn)逆變器等功率電子設(shè)備的省電化,需要降低絕緣柵型雙極晶體管(Insulated?Gate?Bipolar?Transistor:IGBT)以及金屬/氧化物/半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(Metal?Oxide?Semiconductor?Field?Effect?Transistor:MOSFET)這樣的開關(guān)器件的電力損耗。
電力損耗由開關(guān)器件的導(dǎo)通時的損耗以及通斷切換時的損耗決定,因此為了使上述損耗降低,正在推進(jìn)使用了碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬帶隙半導(dǎo)體的寬帶隙半導(dǎo)體裝置的開發(fā)。
在使用功率MOSFET作為開關(guān)器件的情況下,能夠使環(huán)流電流(續(xù)流電流)流過功率MOSFET的寄生二極管(稱為體二極管)。已知通過利用體二極管,從而能夠?qū)⑴c功率MOSFET并聯(lián)配置的續(xù)流二極管小型化或省略,已被應(yīng)用于電力變換電路。
SiC半導(dǎo)體裝置存在下述問題,即,如果使用p型載流子和n型載流子而進(jìn)行雙極動作,則由于載流子的復(fù)合能而導(dǎo)致晶體缺陷擴(kuò)展,電阻增大。該問題在上述的使環(huán)流電流流過體二極管的情況下也會發(fā)生,由功率MOSFET的導(dǎo)通電阻增大引起的電力損耗的增大以及動作故障的發(fā)生等成為問題。
專利文獻(xiàn)1中公開了在SiC-MOSFET流過大電流而施加電流應(yīng)力,使晶體缺陷擴(kuò)展而進(jìn)行篩選的方法。就該現(xiàn)有技術(shù)的篩選方法而言,采用了下述方法,即,將芯片狀態(tài)的雙極器件的溫度設(shè)定為150~230℃,在雙極器件持續(xù)流過電流密度120~400A/cm2的正向電流,從而使體二極管的晶體缺陷擴(kuò)展至飽和狀態(tài),然后,判別正向電阻的變化程度。
專利文獻(xiàn)1:日本再表2014/148294號公報
就SiC-MOSFET而言,為了確保器件動作的穩(wěn)定性,保證市場中的可靠性,重要的是提高體二極管的可靠性。通過如專利文獻(xiàn)1那樣,以芯片狀態(tài)對體二極管通電,在使晶體缺陷擴(kuò)展之后對正向特性測定而進(jìn)行評價,從而能夠確保體二極管的可靠性,能夠確保器件動作的穩(wěn)定性。
但是,在專利文獻(xiàn)1的篩選方法中,難以通過電流應(yīng)力使在SiC-MOSFET的有源區(qū)域的外側(cè)設(shè)置的終端區(qū)域處的晶體缺陷充分地擴(kuò)展。作為其原因,被認(rèn)為是復(fù)合能難以到達(dá)至在有源區(qū)域的外側(cè)設(shè)置的終端區(qū)域的晶體缺陷,不會向晶體缺陷施加所設(shè)想的應(yīng)力,另外,就由胡蘿卜缺陷(carrot?defect)這樣的宏觀缺陷引起的晶體缺陷而言,不會擴(kuò)展至飽和狀態(tài)。
在后者的情況下,在宏觀缺陷處于SiC-MOSFET的有源區(qū)域內(nèi)的情況下,能夠通過測試工序的耐壓特性評價進(jìn)行判別,但在有源區(qū)域之外存在宏觀缺陷,且通過向體二極管的電流應(yīng)力無法達(dá)到缺陷擴(kuò)展所需的復(fù)合能的情況下,無法評價在將體二極管用作續(xù)流二極管的期間,有源區(qū)域之外的晶體缺陷是否發(fā)生擴(kuò)展而對體二極管造成影響,可知在專利文獻(xiàn)1的篩選方法的情況下,無法充分地確保體二極管的可靠性。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是為了解決上述問題而提出的,其目的在于提供能夠確保體二極管的可靠性,能夠確保器件動作的穩(wěn)定性的半導(dǎo)體裝置。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





