[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810361018.2 | 申請(qǐng)日: | 2018-04-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108735736B | 公開(公告)日: | 2023-04-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 海老池勇史;油谷直毅 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 三菱電機(jī)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L27/06 | 分類號(hào): | H01L27/06;H01L21/82 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;張?zhí)焓?/td> |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體裝置,其具有:
有源區(qū)域,其設(shè)置于第1導(dǎo)電型的半導(dǎo)體層,在該有源區(qū)域形成有在所述半導(dǎo)體層的厚度方向流過主電流的MOS晶體管;以及
終端區(qū)域,其設(shè)置于所述有源區(qū)域的周圍,
所述終端區(qū)域具有沿所述有源區(qū)域而設(shè)置的缺陷檢測(cè)器件,
所述缺陷檢測(cè)器件由具有第1主電極和第2主電極的二極管構(gòu)成,
該第1主電極是在所述半導(dǎo)體層的第1主面之上沿所述有源區(qū)域而設(shè)置的,
該第2主電極設(shè)置于所述半導(dǎo)體層的第2主面?zhèn)龋?/p>
所述二極管是所述第1主電極與所述半導(dǎo)體層進(jìn)行肖特基接觸的肖特基勢(shì)壘二極管。
2.一種半導(dǎo)體裝置,其具有:
有源區(qū)域,其設(shè)置于第1導(dǎo)電型的半導(dǎo)體層,在該有源區(qū)域形成有在所述半導(dǎo)體層的厚度方向流過主電流的MOS晶體管;以及
終端區(qū)域,其設(shè)置于所述有源區(qū)域的周圍,
所述終端區(qū)域具有沿所述有源區(qū)域而設(shè)置的缺陷檢測(cè)器件,
所述缺陷檢測(cè)器件由具有第1主電極和第2主電極的二極管構(gòu)成,
該第1主電極是在所述半導(dǎo)體層的第1主面之上沿所述有源區(qū)域而設(shè)置的,
該第2主電極設(shè)置于所述半導(dǎo)體層的第2主面?zhèn)龋?/p>
所述二極管具有:
PN二極管區(qū)域或PiN二極管區(qū)域,其具有以與所述第1主電極接觸的方式在所述半導(dǎo)體層的上層部選擇性地設(shè)置的第2導(dǎo)電型的雜質(zhì)區(qū)域;以及
所述第1主電極與所述半導(dǎo)體層進(jìn)行肖特基接觸的肖特基勢(shì)壘二極管區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
所述二極管具有與所述第1主電極的一部分連接的電極焊盤,
所述電極焊盤與所述有源區(qū)域電分離。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
所述有源區(qū)域在俯視觀察時(shí)呈角部成為曲率部的四邊形狀,
所述第1主電極在與所述有源區(qū)域的曲率部對(duì)應(yīng)的部分具有曲率部,
所述電極焊盤配置于所述有源區(qū)域的曲率部與所述第1主電極的曲率部之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
還具有絕緣膜,該絕緣膜是以至少將所述終端區(qū)域覆蓋的方式設(shè)置的,
所述絕緣膜具有設(shè)置于所述電極焊盤的至少一部分上部,到達(dá)至所述電極焊盤的開口部。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
所述電極焊盤配置為從所述第1主電極的外緣到達(dá)至所述半導(dǎo)體層的外緣。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
所述二極管構(gòu)成為,所述第1主電極的底面?zhèn)炔迦胫猎谒霭雽?dǎo)體層的所述第1主面設(shè)置的凹槽部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
所述半導(dǎo)體層是碳化硅半導(dǎo)體層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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