[發明專利]一種影像傳感芯片的封裝結構及其封裝方法

在審

• 申請號: 201810359206.1
• 申請日: 2018-04-20
• 公開（公告）號: CN108364970A
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發明（設計）人: 王之奇;吳明軒
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱宗力;王寶筠

1.一種影像傳感芯片的封裝結構，其特征在于，包括：

影像傳感芯片，所述影像傳感芯片包括相對的第一表面和第二表面，所述第一表面包括感光區域和非感光區域；

位于所述影像傳感芯片背離所述第二表面一側的基板，所述基板具有開口，所述開口暴露出所述感光區域；

位于所述基板背離所述影像傳感芯片一側的透光蓋板，所述透光蓋板覆蓋所述開口；

位于所述透光蓋板朝向和/或背離所述基板一側表面具有遮光結構，所述遮光結構覆蓋所述開口的周緣。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，還包括：設置于所述基板上的鏡頭模組，所述鏡頭模組覆蓋所述開口，與所述基板和影像傳感芯片構成光學腔。

3.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述遮光結構位于所述透光蓋板朝向所述基板一側表面。

4.根據權利要求3所述的封裝結構，其特征在于，所述遮光結構覆蓋所述開口的寬度滿足第一預設公式；

所述第一預設公式為：其中，α為所述鏡頭模組的最大進光角度，d₁為所述蓋板的寬度，l為所述遮光結構覆蓋所述開口的寬度。

5.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述遮光結構位于所述透光蓋板背離所述基板一側表面。

6.根據權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，所述遮光結構覆蓋所述開口的寬度滿足第二預設公式；

所述第二預設公式為：其中，d₁為所述蓋板的寬度，d₂為所述透光蓋板的寬度，α為所述鏡頭模組的最大進光角度，n為所述透光蓋板相對真空介質的折射率，l為所述遮光結構覆蓋所述開口的寬度。

7.根據權利要求1-6任一項所述的封裝結構，其特征在于，所述遮光結構為黑膠膜層。

8.根據權利要求1-6任一項所述的封裝結構，其特征在于，所述遮光結構為吸光涂層。

9.根據權利要求1-6任一項所述的封裝結構，其特征在于，所述基板朝向所述開口的側壁表面為粗糙表面或涂覆有漫反射涂層。

10.根據權利要求1-6任一項所述的封裝結構，所述基板朝向所述開口的側壁表面涂覆有吸光涂層。

11.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述基板上設置有布線線路以及與所述布線線路連接的接觸端，所述布線線路用于與外部電路電連接；

所述影像傳感芯片的感光區域具有多個用于采集圖像信息的像素點以及多個與所述像素點連接的第一焊墊，所述第一焊墊與所述接觸端電連接。

12.根據權利要求11所述的封裝結構，其特征在于，所述第一焊墊通過導電膠或焊接結構與所述接觸端電連接。

13.根據權利要求12所述的封裝結構，其特征在于，還包括：位于所述第一焊墊及所述布線線路朝向所述開口側壁的密封樹脂。

14.根據權利要求11所述的封裝結構，其特征在于，所述基板朝向所述影像傳感芯片的一側表面還設置有與所述布線線路電連接的外接端子，所述外接端子用于與所述外部電路電連接。

15.根據權利要求14所述的封裝結構，其特征在于，還包括：

覆蓋所述布線線路裸露表面的絕緣薄膜。

16.根據權利要求11所述的封裝結構，其特征在于，還包括：

設置在所述基板背離所述影像傳感芯片一側表面的光源補償裝置。