[發(fā)明專利]一種影像傳感芯片的封裝結構及其封裝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810358876.1
• 申請日: 2018-04-20
• 公開（公告）號: CN108447882A
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發(fā)明（設計）人: 王之奇;吳明軒
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱宗力;王寶筠

本申請公開了一種影像傳感芯片的封裝結構及其封裝方法，該封裝結構包括：影像傳感芯片，影像傳感芯片包括相對的第一表面和第二表面，第一表面包括感光區(qū)域和非感光區(qū)域；位于影像傳感芯片背離第二表面一側的基板，基板具有開口，開口暴露出感光區(qū)域；并且基板朝向開口的側面為傾斜斜面。由于該傾斜斜面的存在使得，基板的側面能夠改變基板朝向開口的側面對光線的反射方向，降低基板朝向開口的側面將光線反射向影像傳感芯片的概率，從而實現(xiàn)了降低由于基板開口側面對光線的反射現(xiàn)象而使得影像傳感芯片的像素區(qū)域出現(xiàn)光線匯聚的可能，進而降低了由于這些光線匯聚的區(qū)域在影像傳感芯片輸出圖像中形成耀斑現(xiàn)象的概率，提升了影像傳感芯片的成像質量。

技術領域

本申請涉及圖像采集裝置技術領域，更具體地說，涉及一種影像傳感芯片的封裝結構及其封裝方法。

背景技術

影像傳感芯片是一種能夠感受外部光線并將其轉換為電信號的電子器件。影像傳感芯片通常采用半導體制造工藝進行芯片制作。在影像傳感芯片制作完成后，再通過對影像傳感芯片進行一系列封裝工藝從而形成封裝好的封裝結構，以用于諸如數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機等的電子設備中。

現(xiàn)有技術中的影像傳感芯片的封裝結構主要包括扇出(Fanout)基板和透明蓋板等，其中，扇出基板包括一開口，影像傳感芯片的像素區(qū)域朝向該開口設置，以使得光線能夠通過該開口照射在像素區(qū)域上，該開口背離影像傳感芯片一側設置有透明蓋板，該透明蓋板用于實現(xiàn)對像素傳感芯片的保護。

但在具體使用過程中，由于扇出基板的開口側面對光線的反射現(xiàn)象，極易使得影像傳感芯片的像素區(qū)域的局部出現(xiàn)光線匯聚的異常現(xiàn)象，這些光線匯聚的區(qū)域在影像傳感芯片輸出的圖像中就會形成耀斑(Flare)現(xiàn)象，從而降低影像傳感芯片的成像質量。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術問題，本申請?zhí)峁┝艘环N影像傳感芯片的封裝結構及其封裝方法，以實現(xiàn)降低由于基板開口側面對光線的反射，而使得影像傳感芯片的像素區(qū)域出現(xiàn)光線匯聚的異常現(xiàn)象的可能，從而降低了由于這些光線匯聚的區(qū)域在影像傳感芯片輸出的圖像中形成耀斑現(xiàn)象的概率，提升了影像傳感芯片的成像質量。

為實現(xiàn)上述技術目的，本申請實施例提供了如下技術方案：

一種影像傳感芯片的封裝結構，包括：

影像傳感芯片，所述影像傳感芯片包括相對的第一表面和第二表面，所述第一表面包括感光區(qū)域和非感光區(qū)域；

位于所述影像傳感芯片背離所述第二表面一側的基板，所述基板具有開口，所述開口暴露出所述感光區(qū)域；

所述基板朝向開口的側面為傾斜斜面。

可選的，還包括：設置于所述基板上的鏡頭模組，所述鏡頭模組覆蓋所述開口，與所述基板和影像傳感芯片構成光學腔。

可選的，所述開口沿基板延伸方向的剖面形狀為等腰梯形。

可選的，所述等腰梯形的長邊位于所述等腰梯形的短邊朝向所述影像傳感芯片一側，所述等腰梯形的長邊底角的角度小于或等于第一預設值。

可選的，所述第一預設值的取值大于或等于所述鏡頭模組的最大進光角度。

可選的，所述等腰梯形的長邊位于所述等腰梯形的短邊背離所述影像傳感芯片一側，所述等腰梯形的短邊底角的角度大于第二預設值，且小于180°。

可選的，所述第二預設值的取值滿足預設公式；

所述預設公式為：γ≥0.5(π+α)，其中，γ為第二預設值，α為所述鏡頭模組的最大進光角度。

可選的，所述傾斜斜面表面為粗糙表面或涂覆有漫反射涂層。

可選的，所述傾斜斜面表面涂覆有吸光涂層。