[發(fā)明專利]一種影像傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810358876.1 | 申請日： | 2018-04-20 |
| 公開（公告）號： | CN108447882A | 公開（公告）日： | 2018-08-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王之奇;吳明軒 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L27/146 | 分類號： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 駱宗力;王寶筠 |
| 地址： | 215021 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 影像傳感芯片 基板 開口 封裝結(jié)構(gòu) 側(cè)面 第二表面 第一表面 感光區(qū)域 光線匯聚 反射 封裝 非感光區(qū)域 光線反射 基板開口 傾斜斜面 輸出圖像 像素區(qū)域 耀斑 概率 成像 背離 暴露 申請 | ||
1.一種影像傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
影像傳感芯片，所述影像傳感芯片包括相對的第一表面和第二表面，所述第一表面包括感光區(qū)域和非感光區(qū)域；
位于所述影像傳感芯片背離所述第二表面一側(cè)的基板，所述基板具有開口，所述開口暴露出所述感光區(qū)域；
所述基板朝向開口的側(cè)面為傾斜斜面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：設(shè)置于所述基板上的鏡頭模組，所述鏡頭模組覆蓋所述開口，與所述基板和影像傳感芯片構(gòu)成光學(xué)腔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述開口沿基板延伸方向的剖面形狀為等腰梯形。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述等腰梯形的長邊位于所述等腰梯形的短邊朝向所述影像傳感芯片一側(cè)，所述等腰梯形的長邊底角的角度小于或等于第一預(yù)設(shè)值。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一預(yù)設(shè)值的取值大于或等于所述鏡頭模組的最大進(jìn)光角度。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述等腰梯形的長邊位于所述等腰梯形的短邊背離所述影像傳感芯片一側(cè)，所述等腰梯形的短邊底角的角度大于第二預(yù)設(shè)值，且小于180°。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二預(yù)設(shè)值的取值滿足預(yù)設(shè)公式；
所述預(yù)設(shè)公式為：γ≥0.5(π+α)，其中，γ為第二預(yù)設(shè)值，α為所述鏡頭模組的最大進(jìn)光角度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述傾斜斜面表面為粗糙表面或涂覆有漫反射涂層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述傾斜斜面表面涂覆有吸光涂層。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板上設(shè)置有布線線路以及與所述布線線路連接的接觸端，所述布線線路用于與外部電路電連接；
所述影像傳感芯片的感光區(qū)域具有多個用于采集圖像信息的像素點(diǎn)以及多個與所述像素點(diǎn)連接的第一焊墊，所述第一焊墊與所述接觸端電連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一焊墊通過導(dǎo)電膠或焊接結(jié)構(gòu)與所述接觸端電連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：位于所述第一焊墊及所述布線線路朝向所述開口側(cè)面的密封樹脂。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板朝向所述影像傳感芯片的一側(cè)表面還設(shè)置有與所述布線線路電連接的外接端子，所述外接端子用于與所述外部電路電連接。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：
覆蓋所述布線線路裸露表面的絕緣薄膜。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：
設(shè)置在所述基板背離所述影像傳感芯片一側(cè)表面的光源補(bǔ)償裝置。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述布線線路包括彼此絕緣的第一互連線路和第二互連線路；其中，
所述第一互連線路用于將所述像素點(diǎn)與外部電路電連接；
所述第二互連線路用于將所述光源補(bǔ)償裝置與外部電路電連接。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：
固定于所述基板背離所述影像傳感芯片一側(cè)的透光蓋板，所述透光蓋板覆蓋所述開口。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的；包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的，或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的；包括有熱磁組件的
