[發明專利]磁盤用基板的制造方法及在磁盤用基板的制造中使用的研磨墊

有效

• 申請號: 201810357734.3
• 申請日: 2014-02-07
• 公開（公告）號: CN108564969B
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 久原巧己;長大介;山城祐治
• 申請（專利權）人: HOYA株式會社
• 主分類號: G11B5/84
• 分類號: G11B5/84
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 丁香蘭;龐東成

1.一種磁盤用基板的制造方法，其是磁盤用基板的制造方法，其特征在于，

該制造方法包括研磨處理，其中，利用一對研磨墊將基板夾持，向所述研磨墊與所述基板之間供給包含研磨磨粒的漿料，使所述研磨墊與所述基板進行相對滑動，從而對所述基板的兩個主表面進行研磨，

所述研磨墊具有發泡聚氨酯的發泡樹脂層，該發泡聚氨酯的發泡樹脂層在表面具有2個以上的開口，

由所述研磨墊的表面的拍攝圖像得到使1個像素為0.37μm×0.37μm的矩形面的情況下的1600×1200個像素的矩形面的立體形狀的信息作為所述研磨墊的表面的立體形狀的信息，由所述立體形狀的信息求出所述研磨墊的表面的算術平均粗糙度Ra時，所述Ra為0.5μm以下，所述研磨墊的表面的拍攝圖像是通過下述方法并將矩形區域作為拍攝的視野而得到的拍攝圖像，所述方法為：使用拍攝單元，使焦點對準于所述研磨墊的表面的最高位置，從該處沿高度方向按照每隔5μm的方式降低焦點，同時只要焦點對準就反復進行拍攝。

2.如權利要求1所述的磁盤用基板的制造方法，其中，所述發泡樹脂層具有深度為10μm以上600μm以下的空孔。

3.如權利要求1或2所述的磁盤用基板的制造方法，其中，所述研磨磨粒是平均粒徑為5nm以上50nm以下的膠態二氧化硅。

4.一種磁盤的制造方法，其特征在于，在由權利要求1～3任一項所述的磁盤用基板的制造方法制造出的磁盤用基板的主表面至少形成磁性層。

5.一種研磨墊，其是在對基板的表面進行研磨的研磨處理中使用的研磨墊，其特征在于，

所述研磨墊具有發泡聚氨酯的發泡樹脂層，該發泡聚氨酯的發泡樹脂層在表面具有2個以上的開口，

由拍攝圖像得到使1個像素為0.37μm×0.37μm的矩形面的情況下的1600×1200個像素的矩形面的立體形狀的信息作為所述研磨墊的表面的立體形狀的信息，由所述立體形狀的信息求出所述研磨墊的表面的算術平均粗糙度Ra時，所述Ra為0.5μm以下，所述拍攝圖像是通過下述方法并將所述研磨墊的表面的矩形區域作為拍攝的視野而得到的，所述方法為：使用拍攝單元，使焦點對準于所述研磨墊的表面的最高位置，從該處沿高度方向按照每隔5μm的方式降低焦點，同時只要焦點對準就反復進行拍攝。

6.如權利要求5所述的研磨墊，其中，所述發泡樹脂層中的樹脂材料的100％拉伸模量為200kgf/cm²以下。

7.如權利要求5或6所述的研磨墊，其中，所述發泡樹脂層具有深度為10μm以上600μm以下的空孔。

8.如權利要求5或6所述的研磨墊，其中，該研磨墊用于與包含膠態二氧化硅作為研磨磨粒的漿料一起對所述基板的表面進行研磨的研磨處理。

9.如權利要求7所述的研磨墊，其中，該研磨墊用于與包含膠態二氧化硅作為研磨磨粒的漿料一起對所述基板的表面進行研磨的研磨處理。