[發明專利]一種平滑輪廓銅箔表面粗化處理方法

在審

• 申請號: 201810357688.7
• 申請日: 2018-04-20
• 公開（公告）號: CN108330489A
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發明（設計）人: 鄒迪華;王鴻國;劉吉揚
• 申請（專利權）人: 云南惠銅新材料科技有限公司
• 主分類號: C23F1/18
• 分類號: C23F1/18;C23F1/08;C25D7/06;C25D5/34
• 代理公司: 昆明合眾智信知識產權事務所 53113
• 代理人: 張璽

本發明公開了一種平滑輪廓銅箔表面粗化處理方法。所述方法對銅箔毛面進行粗化，使用硫酸銅電解液，在經雙氧水?硫酸微蝕液處理的銅箔毛面形成均勻的瘤化結晶；經雙氧水?硫酸微蝕液處理的銅箔光面形貌不受影響；所述雙氧水?硫酸微蝕液的濃度為10?50g/L。本發明的目的是旨在提供一種平滑輪廓銅箔表面處理工序的粗化步驟中，單獨對銅箔毛面進行粗化處理，使銅箔毛面形成均勻的瘤化結晶，并使銅箔光面形貌不受影響，滿足平滑輪廓銅箔在PCB制作過程中加工需求的平滑輪廓銅箔表面粗化處理方法。

技術領域

本發明涉及一種平滑輪廓銅箔表面粗化處理方法，具體是涉及一種平滑輪廓銅箔表面粗化處理方法、該方法得到的高速高頻電路用銅箔、該方法用的平滑輪廓銅箔表面粗化處理裝置、該裝置得到的高速高頻電路用銅箔、使用該方法和/或該裝置得到的高速高頻電路用銅箔而制得的覆銅層壓板、使用該覆銅層壓板制得的印制電路板。

背景技術

近年來，隨著電子產品和移動通訊的高速發展，印制電路板(PCB)的研究和應用也已走向成熟化和精細化，在PCB行業中，平滑輪廓銅箔作為高速高頻電路導體將被大量應用于5G通信、微波基站、導航、軍用雷達、云服務器等領域，以此來實現電訊號傳導過程中的高速度和高頻率，減少傳輸過程的趨膚效應和訊號損耗。

一般地，用于PCB中的平滑輪廓銅箔，要求其與電路板絕緣層接觸面必須具有足夠的粘接強度，保證印制電路在制造過程中經鉆孔、電鍍、刻蝕等工序不產生脫落；其次平滑輪廓銅箔要求要有良好的抗氧化性，在常溫和高溫下不變色。而未經特殊方法處理的平滑輪廓銅箔是無法達到這些要求的，所以需要對其進行表面處理。

通常，平滑輪廓銅箔的表面處理工序包括化學清洗、粗化處理、固化處理、須晶處理、阻擋層處理、防氧化處理和涂膜處理等環節，才能形成功能完整的PCB用銅箔，如圖1所示。

平滑輪廓銅箔的表面分為銅箔毛面和銅箔光面。銅箔毛面近似平滑結構，其表面粗糙度(Rz)值一般在3μm或以下，為提高銅箔毛面與絕緣層樹脂的接觸面積，提高粘結強度，在銅箔毛面表面處理工序中，需要對其進行粗化處理，常規銅箔表面粗化采用硫酸銅浸泡后再電沉積銅的工藝，來粗化銅箔毛面表面以增大比表面積。但現有粗化處理的銅箔毛面微蝕量不夠、瘤化晶粒粗化度不足且不均勻，會導致銅箔壓合成基板后在蝕刻制作線路時，容易出現線路浮離，且抗剝離強度較差，不能滿足高頻高速電路制作要求，影響了印制電路板的制作質量。

發明內容

針對上述現有技術中的不足之處，本發明的目的是旨在提供一種在平滑輪廓銅箔表面處理工序的粗化步驟中，單獨對銅箔毛面進行粗化處理，使銅箔毛面形成均勻的瘤化結晶，并使銅箔光面形貌不受影響，滿足銅箔在PCB制作過程中加工需求的平滑輪廓銅箔表面粗化處理方法。

為了解決上述技術問題，本發明是通過以下技術方案實現的：一種平滑輪廓銅箔表面粗化處理方法，所述方法是在平滑輪廓銅箔表面處理工序中的粗化階段對銅箔毛面進行粗化，使用硫酸銅電解液，在經雙氧水-硫酸微蝕液處理的銅箔毛面形成均勻的瘤化結晶；經雙氧水-硫酸微蝕液處理的銅箔光面形貌不受影響；所述雙氧水-硫酸微蝕液的濃度為10-50g/L。

優選的是，包括以下步驟：(1)微蝕減成粗化：在銅箔毛面噴淋酸性微蝕液，對銅箔毛面進行微蝕減成粗化；對銅箔毛面進行微蝕減成粗化的同時，在銅箔光面噴淋DI水；

(2)陰極極化加成：將經步驟(1)處理的平滑輪廓銅箔和粗化陽極浸于硫酸銅電解液中，平滑輪廓銅箔作為陰極，接通電源，完成表面瘤化。

優選的是，步驟(2)所述的粗化陽極為板狀的鈦電極。

本發明平滑輪廓銅箔表面粗化處理裝置，應用于上述粗化處理方法中。

優選的是，包括微蝕槽和電沉積槽，所述微蝕槽和電沉積槽上均設置有用于平滑輪廓銅箔行走的導輥；所述平滑輪廓銅箔在微蝕槽和電沉積槽中的行走路線均為V形；所述微蝕槽內部設置有第一噴淋裝置、第二噴淋裝置和接水槽；所述電沉積槽中設置有板狀的鈦電極。