[發(fā)明專利]制作在可布線襯底上的顯示面板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810354625.6 | 申請日: | 2018-04-19 |
| 公開(公告)號: | CN108735611A | 公開(公告)日: | 2018-11-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳達(dá)志;吉奧·荷西·阿蘇摸·維拉埃斯平 | 申請(專利權(quán))人: | 先進(jìn)科技新加坡有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48;H01L23/498;H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司: | 北京申翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11214 | 代理人: | 艾晶 |
| 地址: | 新加坡義*** | 國省代碼: | 新加坡;SG |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 布線 襯底 導(dǎo)電跡線 第二金屬層 第一金屬層 顯示面板 導(dǎo)電互連件 沉積 介電材料 第一端 電連通 包封 圖案 制作 制造 | ||
通過沉積用于形成可布線導(dǎo)電跡線的第一金屬層來制造包括可布線襯底的顯示面板。然后沉積用于形成導(dǎo)電互連件的第二金屬層,第二金屬層具有與第一金屬層不同的圖案。第一金屬層和第二金屬層用介電材料包封以形成在其第一側(cè)上包括可布線導(dǎo)電跡線的可布線襯底。導(dǎo)電互連件具有分別與可布線導(dǎo)電跡線以及與可布線襯底的與第一側(cè)相對的第二側(cè)電連通的第一端和第二端。此后,將多個(gè)LED芯片安裝在可布線襯底的第一側(cè)上的可布線導(dǎo)電跡線上,用于顯示面板的LED照明。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示面板,尤其涉及使用可布線襯底制造的顯示面板。
背景技術(shù)
大尺寸顯示面板特別是LED顯示面板面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)包括提高發(fā)光分辨率、可視角度和可靠性。這種目標(biāo)在某種程度上受制造顯示面板的常規(guī)制造方法的限制,這些制造方法要求將包括紅色、綠色和藍(lán)色芯片的發(fā)光像素鍵合到單獨(dú)的外殼或容器中。
圖1示出了用于將LED芯片安裝到顯示面板上的常規(guī)單個(gè)RGB封裝杯100。顯示面板上的每個(gè)像素點(diǎn)包括安裝到單個(gè)RGB封裝杯100中的紅色、綠色和藍(lán)色LED芯片(未示出),其包括用于安裝各個(gè)LED芯片的電觸點(diǎn)102。RGB封裝杯100還包括圍繞安裝的LED芯片的基本垂直的側(cè)壁104。結(jié)果,對RGB封裝杯100的需求限制了減小由單個(gè)像素物理占據(jù)的面積和相鄰像素之間的間距的能力。此外,側(cè)壁104部分地阻擋來自RGB封裝杯100的光在各種發(fā)射角度的發(fā)射,使得來自RGB封裝杯的光線的發(fā)光角度范圍受到限制并且限制照明。
希望能夠克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明的目的是尋求提供一種顯示面板,其避免了在常規(guī)顯示面板中使用的RGB封裝杯的需要。
根據(jù)本發(fā)明的第一方面,提供了一種用于制造包括可布線襯底的顯示面板的方法,所述方法包括以下步驟:沉積用于形成可布線導(dǎo)電跡線的第一金屬層;沉積用于形成導(dǎo)電互連件的第二金屬層,所述第二金屬層具有與所述第一金屬層不同的圖案;用介電材料包封所述第一金屬層和所述第二金屬層,以在其第一側(cè)形成包括所述可布線導(dǎo)電跡線的所述可布線襯底,所述導(dǎo)電互連件還具有分別與所述可布線導(dǎo)電跡線以及所述可布線襯底的與所述第一側(cè)相對的第二側(cè)電連通的第一端和第二端;然后在所述可布線襯底的所述第一側(cè)上的所述可布線導(dǎo)電跡線上安裝多個(gè)LED芯片,以用于所述顯示面板的LED照明。
根據(jù)本發(fā)明的第二方面,提供了一種用于制造顯示面板的可布線襯底,所述可布線襯底包括:介電包封劑形式的襯底,所述襯底具有相對的第一側(cè)和第二側(cè);由在所述載體的第一側(cè)上的第一金屬層形成的可布線導(dǎo)電跡線形式的電連接件,所述可布線導(dǎo)電跡線被配置為用于在所述第一側(cè)上電安裝多個(gè)LED芯片,以用于所述顯示面板的LED照明;以及包封在所述介電載體中的導(dǎo)電互連件,所述導(dǎo)電互連件由具有與所述第一金屬層不同的圖案的第二金屬層形成,所述導(dǎo)電互連件還具有分別與所述可布線導(dǎo)電跡線以及與所述載體的第二側(cè)電連通的第一端和第二端。
根據(jù)本發(fā)明的第三方面,提供了一種顯示面板,包括:介電包封劑形式的襯底,所述襯底具有相對的第一側(cè)和第二側(cè);由在所述載體的所述第一側(cè)上的第一金屬層形成的可布線導(dǎo)電跡線形式的電連接件;安裝在所述可布線導(dǎo)電跡線上的多個(gè)LED芯片,以用于所述顯示面板的LED照明;以及包封在所述介電載體中的導(dǎo)電互連件,所述導(dǎo)電互連件由具有與所述第一金屬層不同的圖案的第二金屬層形成,所述導(dǎo)電互連件還具有分別與所述可布線導(dǎo)電跡線以及與所述載體的第二側(cè)電連通的第一端和第二端。
根據(jù)本發(fā)明的第四方面,提供了一種顯示面板,其包括由多個(gè)顯示子面板構(gòu)成的組件,每個(gè)顯示子面板還包括:介電包封劑形式的襯底,所述襯底具有相對的第一側(cè)和第二側(cè);由在所述載體的所述第一側(cè)上的第一金屬層形成的可布線導(dǎo)電跡線形式的電連接件;安裝在所述可布線導(dǎo)電跡線上的多個(gè)LED芯片,以用于所述顯示面板的LED照明;以及包封在所述介電載體中的導(dǎo)電互連件,所述導(dǎo)電互連件由具有與所述第一金屬層不同的圖案的第二金屬層形成,所述導(dǎo)電互連件還具有分別與所述可布線導(dǎo)電跡線以及與所述載體的第二側(cè)電連通的第一端和第二端。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





