[發(fā)明專利]制作在可布線襯底上的顯示面板在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810354625.6 | 申請(qǐng)日: | 2018-04-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108735611A | 公開(公告)日: | 2018-11-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳達(dá)志;吉奧·荷西·阿蘇摸·維拉埃斯平 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 先進(jìn)科技新加坡有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/48 | 分類號(hào): | H01L21/48;H01L23/498;H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司: | 北京申翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11214 | 代理人: | 艾晶 |
| 地址: | 新加坡義*** | 國(guó)省代碼: | 新加坡;SG |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 布線 襯底 導(dǎo)電跡線 第二金屬層 第一金屬層 顯示面板 導(dǎo)電互連件 沉積 介電材料 第一端 電連通 包封 圖案 制作 制造 | ||
1.一種用于制造包括可布線襯底的顯示面板的方法,其特征在于:所述方法包括以下步驟:
沉積用于形成可布線導(dǎo)電跡線的第一金屬層;
沉積用于形成導(dǎo)電互連件的第二金屬層,所述第二金屬層具有與所述第一金屬層不同的圖案;
用介電材料包封所述第一金屬層和所述第二金屬層,以形成在其第一側(cè)包括所述可布線導(dǎo)電跡線的所述可布線襯底,所述導(dǎo)電互連件還具有分別與所述可布線導(dǎo)電跡線以及與所述可布線襯底的與所述第一側(cè)相對(duì)的第二側(cè)電連通的第一端和第二端;以及
將多個(gè)LED芯片安裝在所述可布線襯底的所述第一側(cè)上的所述可布線導(dǎo)電跡線上,以用于所述顯示面板的LED照明。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:所述導(dǎo)電互連件包括通孔或垂直連接器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:還包括在精加工所述可布線襯底之前形成第三金屬層作為第二信號(hào)層的步驟。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于:還包括在所述第二金屬層上形成犧牲導(dǎo)電晶種層之后將所述第三金屬層沉積到所述導(dǎo)電晶種層上的步驟。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于:所述第三金屬層包含銅。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:所述第一金屬層沉積在包含不銹鋼的襯底載體上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于:不銹鋼的所述襯底載體鍍覆有外部銅層,所述外部銅層用作用于鍍覆所述第一金屬層的晶種層。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于:還包括在將所述多個(gè)LED芯片安裝在所述可布線導(dǎo)電跡線上之前去除所述襯底載體的步驟。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:所述介電材料包括具有高導(dǎo)熱率的絕緣模塑料。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其特征在于:所述模塑料具有允許柔性和彎曲性的低彈性模量。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:還包括以下步驟:將所述可布線襯底的所述第二側(cè)安裝在控制電路上,所述控制電路包括電壓源和用于驅(qū)動(dòng)所述多個(gè)LED芯片的照明的驅(qū)動(dòng)器。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:所述第一金屬層包括相應(yīng)的金層和鎳層。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,其特征在于:所述第二金屬層包含銅。
14.一種用于制造顯示面板的可布線襯底,其特征在于,所述可布線襯底包括:
介電包封劑形式的襯底,所述襯底具有相對(duì)的第一側(cè)和第二側(cè);
由在所述載體的第一側(cè)上的第一金屬層形成的可布線導(dǎo)電跡線形式的電連接件,所述可布線導(dǎo)電跡線被配置為用于在所述第一側(cè)上電安裝多個(gè)LED芯片,以用于所述顯示面板的LED照明;以及
包封在所述介電載體中的導(dǎo)電互連件,所述導(dǎo)電互連件由具有與所述第一金屬層不同的圖案的第二金屬層形成,所述導(dǎo)電互連件還具有分別與所述可布線導(dǎo)電跡線以及與所述載體的第二側(cè)電連通的第一端和第二端。
15.一種顯示面板,其特征在于,包括:
介電包封劑形式的襯底,所述襯底具有相對(duì)的第一側(cè)和第二側(cè);
由在所述載體的第一側(cè)上的第一金屬層形成的可布線導(dǎo)電跡線形式的電連接件;
安裝在所述可布線導(dǎo)電跡線上的多個(gè)LED芯片,以用于所述顯示面板的LED照明;以及
包封在所述介電載體中的導(dǎo)電互連件,所述導(dǎo)電互連件由具有與所述第一金屬層不同的圖案的第二金屬層形成,所述導(dǎo)電互連件還具有分別與所述可布線導(dǎo)電跡線以及與所述載體的第二側(cè)電連通的第一端和第二端。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于先進(jìn)科技新加坡有限公司,未經(jīng)先進(jìn)科技新加坡有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810354625.6/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 用于互連附著的跡線沾焊料技術(shù)
- 具有交錯(cuò)設(shè)置跡線的雙導(dǎo)電層撓曲件的磁盤驅(qū)動(dòng)器懸浮組件
- 具有彎曲應(yīng)力減小的配線的柔性顯示裝置
- 具有彎曲應(yīng)力減小的配線的柔性顯示裝置
- 微電子導(dǎo)電路徑和制作所述微電子導(dǎo)電路徑的方法
- 半導(dǎo)體器件和增強(qiáng)接口的信號(hào)完整性的方法
- 用于印刷線纜安裝的方法和具有集成線束系統(tǒng)的復(fù)合元件
- 晶片級(jí)測(cè)試方法及其測(cè)試結(jié)構(gòu)
- 雙觸控傳感器結(jié)構(gòu)
- 具有改進(jìn)結(jié)構(gòu)的電容式觸控傳感器





