[發(fā)明專利]半導體器件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810354502.2
• 申請日: 2018-04-19
• 公開（公告）號: CN108807289A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 小林達也
• 申請（專利權(quán)）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/31;H01L23/49;H01L23/492
• 代理公司: 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11219
• 代理人: 李蘭;孫志湧

本發(fā)明提供一種半導體器件，本發(fā)明的目的是提高配置半導體器件的布線基板的布線設(shè)計的自由度。在配置具有BGA封裝結(jié)構(gòu)的半導體器件的布線基板的安裝表面的外周側(cè)的在透視平面圖中與布置在布線基板的芯片裝載面上的多個引線不重疊的位置處布置具有NSMD結(jié)構(gòu)和焊區(qū)通孔結(jié)構(gòu)的焊區(qū)。另一方面，在比布線基板的安裝表面上的一組焊區(qū)更靠內(nèi)側(cè)的在透視平面圖中與布置在布線基板的芯片裝載面上的引線重疊的位置處布置具有NSMD結(jié)構(gòu)且與引出布線部相連的焊區(qū)部。

相關(guān)申請的交叉引用

將于2017年4月26日提交的、包括說明書、附圖、以及摘要的日本專利申請No.2017-087300的公開內(nèi)容通過引用整體并入本文。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導體器件技術(shù)，并且涉及一種用于應(yīng)用例如包括凸塊電極的半導體器件技術(shù)的有效技術(shù)。

背景技術(shù)

例如，日本未審專利申請公開No.2009-302227以及日本未審專利申請公開No.2010-93109描述了這樣一種結(jié)構(gòu)，即安裝在布線基板上的半導體芯片的電極通過布置在布線基板的安裝表面上的凸塊電極而被引出到外部。

日本未審專利申請公開No.2009-302227公開了一種貫通布線基板的過孔與形成有凸塊電極的焊區(qū)(land)直接相連的焊區(qū)過孔結(jié)構(gòu)、焊區(qū)包含在形成于布線基板的安裝表面之上的阻焊劑的開口部之中的NSMD(非焊料掩模限定)結(jié)構(gòu)、以及其周邊部分被形成于布線基板的安裝表面之上的阻焊劑所覆蓋的SMD(焊料掩模限定)結(jié)構(gòu)。

此外，日本未審專利申請公開No.2010-93109公開了這樣一種結(jié)構(gòu)，即在布線基板的安裝表面上提供了布置在布線基板的安裝表面的外周側(cè)的以多行循環(huán)的一組焊球以及布置在布線基板的安裝表面的中心側(cè)的以多行循環(huán)的一組焊球。

發(fā)明內(nèi)容

順便說一下，存在許多用于諸如BGA(球柵陣列)型或LGA(焊區(qū)柵格陣列)型這樣的半導體器件的布線基板的焊區(qū)(用作外部端子的焊料材料所結(jié)合到的部分)的結(jié)構(gòu)。

例如，在NSMD結(jié)構(gòu)中(參見日本未審專利申請公開No.2009-302227的圖10和11)，焊區(qū)的周邊部分不被絕緣膜(阻焊膜)所覆蓋，并且焊區(qū)及與焊區(qū)相連的布線(引出布線)的一部分從形成于絕緣膜中的開口部露出。此外，例如，在SMD結(jié)構(gòu)中(參見日本未審專利申請公開No.2009-302227的圖12和13)，焊區(qū)的周邊部分及與焊區(qū)相連的布線被絕緣膜(阻焊膜)所覆蓋。在NSMD結(jié)構(gòu)和SMD結(jié)構(gòu)中，在與焊區(qū)不重疊的位置處形成了布線基板的通孔。此外，例如，如日本未審專利申請公開No.2009-302227的圖18和19所示，存在這樣的焊區(qū)，即該焊區(qū)具有焊區(qū)的周邊部分不被絕緣膜所覆蓋的NSMD結(jié)構(gòu)以及在與焊區(qū)重疊的位置處形成了布線基板的通孔(過孔)的所謂焊區(qū)通孔結(jié)構(gòu)(焊區(qū)過孔結(jié)構(gòu))，或者存在這樣的焊區(qū)，即該焊區(qū)具有焊區(qū)的周邊部分被絕緣膜所覆蓋的SMD結(jié)構(gòu)以及在與焊區(qū)重疊的位置處形成了布線基板的通孔的所謂焊區(qū)通孔結(jié)構(gòu)。

在這里，在焊區(qū)過孔結(jié)構(gòu)的情況下，因為在與焊區(qū)相同的層中不存在與焊區(qū)相連的布線，因此，接合到焊區(qū)的焊料材料不但可與焊區(qū)的上表面相接觸，而且還可與和上表面相交的焊區(qū)的側(cè)表面相接觸。因而，在上述結(jié)構(gòu)提議當中焊區(qū)過孔結(jié)構(gòu)在抗熱應(yīng)力方面是最優(yōu)的。然而，根據(jù)發(fā)明人的研究，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)如果所有焊區(qū)都采用焊區(qū)過孔結(jié)構(gòu)，則很難將用于使布置在布線基板的上表面(半導體芯片的加載表面)上的多個引線(接合引線或接合指)相連的多個布線布設(shè)到布置在布線基板的下表面(安裝表面)上的多個焊區(qū)。

從對說明書和附圖的描述中將顯而易見地得知其它問題和新穎特征。