[發明專利]半導體器件

在審

• 申請號: 201810354502.2
• 申請日: 2018-04-19
• 公開（公告）號: CN108807289A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 小林達也
• 申請（專利權）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/31;H01L23/49;H01L23/492
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 李蘭;孫志湧

1.一種半導體器件，包括：

布線基板，所述布線基板包括具有第一表面以及與所述第一表面相反的第二表面的基材、布置在所述基材的所述第一表面上的多個引線、提供于所述基材的所述第一表面上使得所述多個引線露出的第一絕緣膜、布置在所述基材的所述第二表面上的多個焊區、提供于所述基材的所述第二表面上使得所述多個焊區露出的第二絕緣膜、每一個都貫通于所述基材的所述第一表面與所述第二表面之間的多個通孔、以及分別形成于所述多個通孔內并且分別使所述多個引線與所述多個焊區電連接的多個通孔布線；

半導體芯片，所述半導體芯片具有第三表面、形成于所述第三表面之上的多個電極、以及與所述第三表面相反的第四表面，并且所述半導體芯片被安裝在所述布線基板的所述第一表面之上使得所述第四表面面對所述基材的所述第一表面；

多個導線，所述多個導線使所述半導體芯片的所述多個電極分別與所述布線基板的所述多個引線電連接；

樹脂密封體，所述樹脂密封體密封所述半導體芯片和所述多個導線；以及

外部端子，所述外部端子提供于所述多個焊區的每一個上，

其中，所述多個焊區具有：

多個第一焊區，所述多個第一焊區在透視平面圖中與所述多個引線不重疊，并且沿著所述基材的邊緣布置，以及

多個第二焊區，所述多個第二焊區在平面圖中位于比所述多個第一焊區更靠內側，在透視平面圖中與所述多個引線重疊，并且沿著所述基材的邊緣布置，

其中，形成于所述基材的所述第二表面上的布線部被連接到所述多個第二焊區中的每一個，

其中，所述多個第二焊區具有位于最靠近所述多個第一焊區當中的第一基準焊區的第二基準焊區，

其中，所述第一基準焊區與所述第二基準焊區之間的第一距離大于所述多個第一焊區當中的沿著所述基材的邊緣彼此相鄰的兩個焊區之間的距離，

其中，所述多個通孔布線具有：

第一通孔布線，所述第一通孔布線與所述第一焊區電連接，以及

第二通孔布線，所述第二通孔布線經由所述布線部與所述第二焊區電連接，

其中，所述多個通孔當中的其內形成有所述第一通孔布線的第一通孔在平面圖中與所述第一焊區重疊，

其中，所述多個通孔當中的其內形成有所述第二通孔布線的第二通孔在平面圖中與所述第二焊區不重疊，

其中，在所述第二絕緣膜中形成多個開口部，所述多個開口部分別露出所述多個焊區，使得所述多個焊區在平面圖中分別位于所述多個開口部之內，以及

其中，所述多個開口部具有：

第一開口部，所述第一開口部露出所述第一焊區，以及

第二開口部，所述第二開口部露出所述布線部的一部分以及所述第二焊區。

2.根據權利要求1所述的半導體器件，

其中，所述多個焊區中的每一個的直徑大于所述多個引線之間的相鄰距離。

3.根據權利要求1所述的半導體器件，

其中，所述多個第一焊區和所述多個第二焊區被布置成多行。

4.根據權利要求1所述的半導體器件，

其中，所述樹脂密封體覆蓋所述基材的所述第一表面的整個區域。

5.根據權利要求1所述的半導體器件，

其中，所述第一距離大于所述多個焊區中的每一個的直徑。

6.根據權利要求1所述的半導體器件，

其中，所述第一距離大于所述多個第一焊區當中的沿著所述基材的邊緣彼此相鄰的兩個焊區之間的相鄰間距。

7.根據權利要求1所述的半導體器件，

其中，所述多個焊區具有多個第三焊區，所述多個第三焊區沿著所述基材的邊緣布置在下述位置處，所述位置是由所述多個第二焊區的布置區域所包圍的區域并且在透視平面圖中與所述多個引線不重疊，

其中，所述多個第三焊區具有位于最靠近所述多個第二焊區當中的第三基準焊區的第四基準焊區，并且

其中，所述第三基準焊區與所述第四基準焊區之間的第二距離大于所述多個第一焊區當中的沿著所述基材的邊緣彼此相鄰的兩個焊區之間的距離。