[發明專利]一種單面料層的通體透光磚的制備工藝及其通體透光磚

有效

• 申請號: 201810354426.5
• 申請日: 2018-04-19
• 公開（公告）號: CN108424112B
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 羅宏;周燕
• 申請（專利權）人: 佛山市東鵬陶瓷有限公司;廣東東鵬控股股份有限公司;佛山東華盛昌新材料有限公司
• 主分類號: C04B33/13
• 分類號: C04B33/13;C04B33/04;C04B33/34;C03C8/00;C03C8/14;C04B41/86
• 代理公司: 佛山市禾才知識產權代理有限公司 44379
• 代理人: 梁永健

一種單面料層的通體透光磚的制備工藝及其通體透光磚，其制備工藝，包括如下步驟：(1)采用含有25％～40％重量分數的高鋁質泥料的磚坯底料布施于壓機模腔中，形成底料層；(2)在磚坯底料層上布施面料，形成面料層，所述面料為透光料或由透光料與有色料搭配而成；(3)壓制形成磚坯，且底料層的厚度占磚坯厚度的10～20％；(4)入窯燒制后，將底料層刮平，即可獲得單面料層的通體透光磚；本發明經過設計薄層布底料與拋底工藝結合的二次布料工藝，獲得單面料層的通體透光磚，其立體感和層次感更強，并結合不同的光源，達到更加晶透的光影效果，生產成本低且應用廣泛。

技術領域

本發明涉及建筑陶瓷技術領域，尤其涉及一種單面料層的通體透光磚的制備工藝及其通體透光磚。

背景技術

現有的二次布料玻化磚是較為常見的二次布料陶瓷磚品類。目前由二次布料工藝制備得的二次布料玻化磚，其一般面料層厚度占整磚厚度的1/3～1/2，底料層厚度占2/3～1/2，因此嚴格意義上講是屬于半通體陶瓷磚。

而真正的通體磚則要求面底一致，尤其是對于目前消費者的青睞通體透光磚，即如玉質般晶瑩剔透的通體瓷磚材質，在背光燈源的照射下，光線穿透瓷磚磚體透光的一種瓷磚，其更需要體現傳統瓷磚的仿自然紋理，同時還需要充分結合光源增加不同的維度效果，使其層次感更強，而目前的半通體陶瓷磚顯然難免會影響磚面形成的光影效果，難以達到立體通透的質感。況且現有的二次布料玻化磚面料層存在不耐高溫，單燒缺陷較多，磚形不好控制的問題，而且在燒成后對于其圖案紋理則較難把控，因此需要提出一種如何制備獲得單面料層的真正的通體透光磚。

發明內容

本發明的目的在于提出一種單面料層的通體透光磚的制備工藝，經過設計薄層布底料與拋底工藝結合的二次布料工藝，獲得單面料層的通體透光磚，其立體感和層次感更強，并結合不同的光源，達到更加晶透的光影效果，生產成本低且應用廣泛。

本發明的另一個目的在于提出一種單面料層的通體透光磚。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種單面料層的通體透光磚的制備工藝，包括如下步驟：

(1)采用含有25％～40％重量分數的高鋁質泥料的磚坯底料布施于壓機模腔中，形成底料層；

(2)在磚坯底料層上布施面料，形成面料層，所述面料為透光料或由透光料與有色料搭配而成；

(3)壓制形成磚坯，且底料層的厚度占磚坯厚度的10～20％；

(4)入窯燒制后，將底料層刮平，即可獲得單面料層的通體透光磚。本發明提出單面料層的通體透光磚的制備工藝，其主要是對傳統的二次布料磚制作工藝的改進，薄層布底料結合拋底工藝，實現可制作出單面料層的通體透光磚，其中通過在磚坯底料中增加了高鋁質泥料，并同時控制其所形成的底料層的厚度，再將具有透光效果的面料均勻地布施于底料層上方，從而不僅能夠利用其更薄的底料層來有效調節和控制整磚的磚形，以及使磚坯具有較高的耐火度及較好的塑性，而且還可以將燒成后的磚坯的底料層刮平，從而有效獲得真正面底一致的單面料層的通體透光磚，其能夠有效將仿自然紋理與如玉質般的通透效果結合，從而使磚面的圖案紋理豐富且立體感和層次感更強，并結合不同的光源，達到更加晶透的光影效果，其可以在家裝中作為替代石材的裝飾材料，同時也能夠成為一些家具中石材的替代品，用途較為廣泛。

另外，由于其底料層最后并不會對磚坯的圖案紋理產生影響，因此本發明的磚坯底料與現有的底料相比，則對其白度要求能夠大大降低，即能夠進一步降低磚坯底料的生產成本。同時，面料層還可根據不同壓制模具的特點，可以形成平面或凹凸面的磚面效果，進一步增強磚面的自然紋理效果。步驟(1)和(2)中，當反打布料時則磚坯底料和面料的布料順序相反。